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PCB 제조의 SMT(표면 실장 기술) 완전 해부: 원리·공정·영향

PCB 제조 기술은 수차례 혁신을 거듭하며 오늘날의 성능을 가능케 했습니다. 현재 업계 표준은 SMT(Surface-Mounted Technology, 표면 실장 기술)입니다. SMT가 무엇인지, 왜 중요한지 깊이 있게 살펴보겠습니다.

표면 실장 기술(SMT)이란?

SMT는 빈 PCB 표면에 부품을 직접 실장하는 기술입니다. SMT 프린터가 맞춤 설계 데이터에 따라 자동으로 부품을 배치하므로 복잡한 고밀도 PCB도 정밀하게 구현합니다. SMT 이전엔 부품 크기·수작업 한계로 PCB 소형화에 제약이 있었으나, SMT로 인해 PCB는 훨씬 작아졌고, 자동화로 시간·비용도 대폭 절감됐습니다.

SMT 공정 흐름

  1. 설계 데이터 입력: 원하는 PCB의 거버(Gerber) 등 설계 파일을 프린터에 로드
  2. 자재 준비: 솔더 페이스트와 해당 PCB용 사전 제작 부품 준비
  3. 솔더 페이스트 도포: 프린터가 빈 PCB 패드에 솔더 페이스트를 정밀 인쇄
  4. 부품 실장(픽 앤 플레이스): 프린터가 각 부품을 페이스트 위 정확한 위치에 배치
  5. 리플로 솔더링: 열로 페이스트를 녹여 부품을 영구 접합
  6. 완료·검사: PCB 완성, 이후 AOI 등 자동 광학 검사 진행

이제 "PCB 제조에서 SMT가 무엇인가?"를 아셨으니, 자사 프로젝트에 SMT 도입 여부를 판단하실 수 있습니다.

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