작고 정교한 전자 부품을 위한 고유동 유리 강화 PEI

더 작고 더 가볍고 더 정교한 장치를 가능하게 하는 전자 부품 소형화 추세를 해결하는 두 가지 새로운 등급의 PEI가 SABIC의 Ultem 제품 라인에 추가되었습니다. 유리 섬유 강화 Superflow Ultem SF2250EPR 및 SF2270 수지는 IC(집적 회로) 칩의 응력 테스트에 사용되는 BiTS(번인 테스트 소켓) 성형을 위한 탁월한 흐름 특성을 제공하는 것으로 알려져 있습니다. 그들은 또한 잠재적으로 얇은 벽, 고정밀, 소형 커넥터를 성형하는 데 사용할 수 있습니다. 고유한 흐름 특성은 완전한 금형 충전 및 더 작은 구성 요소의 손쉬운 릴리스 문제를 해결하는 데 도움이 됩니다.

<사진> <소스 미디어="(최소 - 너비:1000px)" srcset="https://d2n4wb9orp1vta.cloudfront.net/cms/brand/pt/2021-pt/ptkusabic-burn-in-test-sockets-pcb -photo-high-res.jpg;maxWidth=700 1x, https://d2n4wb9orp1vta.cloudfront.net/cms/brand/pt/2021-pt/ptkusabic-burn-in-test-sockets-pcb-photo-high- res.jpg 2x"> <소스 미디어="(최소 - 너비:401픽셀) 및 (최대 너비:1000픽셀)" srcset="https://d2n4wb9orp1vta.cloudfront.net/cms/brand/pt/2021-pt/ptkusabic-burn-in- test-sockets-pcb-photo-high-res.jpg;maxWidth=560 1x, https://d2n4wb9orp1vta.cloudfront.net/cms/brand/pt/2021-pt/ptkusabic-burn-in-test-sockets-pcb -photo-high-res.jpg 2x"> <소스 미디어="(최대 너비:400px)" srcset="https://d2n4wb9orp1vta.cloudfront.net/cms/brand/pt/2021-pt/ptkusabic-burn-in-test-sockets-pcb-photo- high-res.jpg;maxWidth=360 1x, https://d2n4wb9orp1vta.cloudfront.net/cms/brand/pt/2021-pt/ptkusabic-burn-in-test-sockets-pcb-photo-high-res.jpg;maxWidth=720 2x"> 사진 제공:SABIC

두 수지는 유리 섬유 강화 LCP 및 PES 수지와 같은 기존 재료에 대한 매우 좋은 대안으로 자리 잡고 있습니다. LCP보다 웰드 라인 강도와 기계적 성능이 더 우수하고 PES 수지보다 인장 강도와 모듈러스가 더 높고 웰드 라인 강도가 더 높으며 수분 흡수율이 낮은 것으로 나타났습니다. 그들은 잠재적으로 고유동 유리 섬유 강화 PES 재료를 대체할 수 있습니다. 이러한 등급은 PES와 유사한 흐름 거동을 제공할 뿐만 아니라 도구 수정이 필요하지 않으며, 보고에 따르면 최대 20% 더 높은 강도와 ​​모듈러스, 최대 9% 더 낮은 밀도 및 더 낮은 수분 흡수율을 제공할 수 있습니다.

Ultem 포트폴리오 내에서 Superflow 시리즈는 표준 유리 섬유 강화 Ultem 수지보다 최대 5배 더 긴 유동 길이로 최고의 유동 특성을 제공합니다. 고유량 성능은 게이트 수를 줄여 파손을 줄이고 생산 수율을 높일 수 있습니다. 다른 이점으로는 에너지를 절약하고 가스 방출을 최소화할 수 있는 낮은 용융 온도 설정과 생산성 향상을 위한 가속화된 사이클 시간이 있습니다.