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신규 고유동 유리강화 PEI 레진, 첨단 전자제품용 우수한 강도와 소형화 실현

사빅(SABIC)의 울템(Ultem) 라인에 두 가지 최첨단 PEI 등급(유리섬유 강화 슈퍼플로우 울템 SF2250EPR 및 SF2270)이 합류했습니다. 오늘날 축소되는 전자 부품의 요구를 충족하도록 설계된 이 레진들은 가장 작고 정밀한 부품(번인 테스트 소켓(BiTS) 및 초박형 커넥터 등)에서도 완전한 몰드 충진과 쉬운 이젝션을 가능하게 하는 탁월한 유동 특성을 제공합니다.

전통적인 유리섬유 강화 액정 폴리머(LCP) 및 폴리에테르 설폰(PES) 레진과 비교하여, 슈퍼플로우 시리즈는 현저히 높은 용접선 강도와 전반적인 기계적 성능을 제공합니다. 또한 최대 20% 더 높은 인장 강도와 탄성률, 9% 낮은 밀도, 현저히 감소된 수분 흡수를 제공하여 고유동 유리섬유 강화 PES 소재를 툴 재설계 없이 대체할 수 있습니다.

울템 패밀리 내에서 슈퍼플로우 라인은 표준 유리섬유 강화 레진 대비 최대 5배의 유동 길이를 달성합니다. 이 고유동 능력은 더 적은 게이트, 낮은 파손율, 높은 생산 수율로 이어집니다. 추가 이점으로는 에너지 사용을 줄이는 낮은 용융 온도, 최소화된 아웃개싱, 전체 생산성을 높이는 더 빠른 사이클 타임이 있습니다.

신규 고유동 유리강화 PEI 레진, 첨단 전자제품용 우수한 강도와 소형화 실현
사진 제공: 사빅

이 새로운 PEI 등급들은 고유동, 우수한 기계적 특성, 환경적 이점을 결합한 소재의 선도적 공급업체로 사빅을 포지셔닝합니다. 전자 부품 소형화의 한계를 밀어붙이는 제조업체들에게 이상적입니다.

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