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Rigid-Flex PCB-간소화 및 신뢰성 향상 방법

Rigid-Flex PCB와 연성 인쇄 회로 기판은 날로 대중화되고 있습니다. 조립을 간소화하고 리지드 플렉스 PCB의 신뢰성을 개선하는 방법에 대해 자세히 알아보려면 제대로 찾아오셨습니다!

이 기사는 플렉스 보드, 그 특성과 이점, 제조 공정과 관련된 세부 사항에 중점을 둡니다. 조립 프로세스가 완벽하게 진행되고 모든 기대치를 능가하는 안정적인 PCB를 만드는 방법을 알아보려면 계속 읽으십시오!

Rigid-Flex PCB란 무엇입니까?

인쇄 회로 기판은 많은 전자 제품의 중요한 부분임을 상기시켜 드리겠습니다. 제품의 다른 전자 부품을 연결하고 제대로 작동하는지 확인하는 역할을 합니다. 그 역사는 100년이 넘었지만, PCB가 제품에 처음 사용된 것은 1936년 경입니다.

오늘날 PCB는 널리 보급되어 있으며 몇 년 전 세계 시장 규모는 600억 달러를 넘어섰습니다. 제조 공정도 개선되었으며 이제 우리는 견고하고 WellPCB는 국내 및 국제 시장에서 DC 모터 컨트롤러를 제공합니다. 연성 인쇄 회로 기판이 있습니다.

두 가지의 장점을 모두 원한다면 리지드 플렉스 PCB를 고려해야 합니다. 리지드와 플렉서블 기술이 혼합된 보드입니다.

1.1. Rigid-Flex PCB의 장점은 무엇입니까?

플렉스 보드와 리지드 보드의 장점을 결합하는 아이디어는 비용을 최적화하고 조립 프로세스를 간소화하면서 신뢰성을 극대화하는 것입니다.

주요 이점은 그렇지 않으면 단단한 구성 요소 사이에 배치될 케이블 및 커넥터 요구 사항을 제거하는 것입니다. 결과적으로 제조하기 쉽고 크기와 무게가 더 작은 보드를 갖게 됩니다.

플렉스 및 리지드 회로 기판은 영구적으로 연결됩니다. 이것이 보드의 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 것을 아는 것이 중요합니다. Rigid-Flex 보드가 강성 보드만큼 많은 솔더 조인트를 사용하지 않는 경우. 결과적으로 연결의 안정성을 즉시 확보할 수 있습니다.

또한 제조업체가 기판을 쉽게 다룰 수 있기 때문에 조립 프로세스가 간소화됩니다. 또한, 전체 프로세스 및 테스트 조건이 비교적 간단하고 시간이 덜 걸립니다.

Rigid-Flex PCB 애플리케이션 및 용도

리지드 플렉스 보드가 매우 안정적이라는 사실 덕분에 다양한 산업 및 응용 분야에서 널리 사용되었습니다.

다음 목록에서는 이러한 제품이 수년간 사용된 일부 산업만 언급하겠습니다.

이들은 리지드 플렉스 보드가 사용되는 산업 중 일부일 뿐입니다. 자동차 장치, 산업 기계 및 기타 제품에서도 찾을 수 있습니다. 어느 정도 유연성이 있는 안정적인 보드가 필요한 곳은 물론 보드에 사용할 수 있는 공간이 다소 제한적인 경우에도 훌륭한 선택이 될 수 있습니다.

WellPCB는 귀하의 요구에 맞는 Rigid-Flex PCB를 설계할 수 있는 회사입니다. 원하는 치수와 수량, 레이어 수를 2에서 12까지 선택할 수 있습니다.

고객은 강성 영역과 유연 영역 모두에 대해 원하는 사양을 선택할 수도 있습니다. 여기에는 폴리이미드 두께, 실크스크린 색상, 완성된 구리 두께 및 기타 세부 사항이 포함됩니다. 회사는 귀하의 주문을 신속하게 처리하고 가능한 한 최단 시간 내에 보드를 배송하도록 할 것입니다.

Flexible 및 Rigid-Flex PCB의 조립을 간소화하기 위한 재료 선택

각 제품의 성능은 재료의 품질에 따라 달라지며, Rigid-Flex PCB도 다르지 않습니다. 그렇기 때문에 유연한 기판의 최적의 안정적이고 능률적인 조립을 확보하기 위한 중요한 결정 중 하나는 올바른 재료를 선택하는 것입니다. 기재 재료는 접착 필름과 유전체 필름이 있어야 하며 둘 다 유연해야 합니다.

3.1. 기질 재료 유형

요구 사항에 맞는 세 가지 기질 재료를 찾을 수 있습니다.

폴리이미드는 최적의 기계적 및 전기적 특성을 유지하면서 유전 상수가 우수하기 때문에 대부분의 설계자들이 가장 많이 선택하는 소재입니다. 습기를 흡수하여 처리하는 데 탁월한 역할을 하며 고온에 대한 저항성도 우수합니다.

이것이 폴리에스터가 고온에 거의 저항하지 않기 때문에 실패하는 곳입니다. 그렇기 때문에 신뢰성 측면에서 잘못된 선택일 수 있으며, 제품의 요구 사항을 충족할 수 있다고 확신하는 경우에만 선택해야 합니다.

Rigid-Flex PCB의 제조 기술에 대해 알아야 할 사항

리지드 플렉스 PCB 제조의 기본 아이디어는 레이어를 쌓는 것입니다. 목표는 코팅이 도금된 관통 구멍과 연결되어 있는지 확인하면서 코팅을 쌓는 것입니다. 올바른 순서로 단단하고 유연한 슬래브를 선택하면 됩니다.

다른 전자 애플리케이션과 동일한 커넥터를 사용하지 않기 때문에 보드 크기를 줄일 수 있습니다. 그리고 제품 전체. Rigid-Flex 보드는 커넥터와 하니스에서 발생하는 열을 해결할 수 있기 때문에 신뢰성을 한 차원 높일 수 있습니다.

제조업체는 수십 년 동안 적층 공정을 사용하여 PCB 기판을 설계해 왔습니다. 이 과정은 시간이 지남에 따라 완성되었고 오늘날 대부분의 회사는 FR4 소재를 외부 강성 기판으로 적용하고 솔더 마스크로 회로 패턴을 보호합니다.

플라스틱 부분의 경우 폴리이미드 또는 원하는 다른 재료로 만들어진 이중층 기판을 덮기 위해 구리를 사용해야 합니다. 플렉서블 코어로 사용되며 회로 패턴은 아크릴 필름으로 보호해야 합니다. 다음 단계는 모든 요소를 ​​적층하여 제작하는 것입니다.

4.1 임베디드 제조 기술

연성 인쇄 회로 기판을 제조하려는 경우 소위 임베디드 기술에 대해 자세히 알고 싶을 수 있습니다.

이 프로세스에는 회로의 단위를 단단한 기판에 내장하여 기판을 인쇄하는 작업이 포함됩니다. 다음 단계는 구축이며, 고정 비아와 가요성 회로 간의 연결이 매립 비아와 블라인드 비아에 의존한다는 점을 명심해야 합니다.

임베디드 기술의 아이디어는 높은 수준의 신뢰성을 유지하면서 유연한 회로의 크기를 줄이는 것입니다. 덕분에 리지드 및 HDI 보드와 동일한 이점을 보장하면서 불필요한 판독을 최소화하고 조립 프로세스를 간소화할 수 있습니다.

결정적인 움직임은 연성 회로를 단단한 기판에 내장한 후 레이어를 쌓는 것입니다. 이를 통해 플렉스 기판 소재의 사용률을 높일 수 있습니다.

많은 애플리케이션에서 이 접근 방식은 제조와 관련된 문제를 해결하고 프로세스를 간소화하는 데 도움이 됩니다. 또한 폐기물 비율에 긍정적인 영향을 미치므로 원하는 보드 제조 비용을 최적화할 수 있습니다.

Flexible 및 Rigid-Flex PCB 조립을 간소화하기 위한 설계 팁

우리는 이미 Rigid-Flex 보드가 불필요한 상호 연결 케이블을 제거하고 공간과 비용을 절약하면서 최대의 신뢰성을 유지하는 편리한 방법을 제공하는 데 한 걸음 더 나아가고 있음을 확인했습니다.

실제 디자인 과정은 일반 리지드 보드와 크게 다르지 않다는 점을 아셔야 합니다. 유일한 차이점은 유연한 구성 요소에 특별한주의를 기울여야한다는 것입니다.

종이에 그릴 수도 있지만 전문 소프트웨어를 사용하여 모형을 디자인하는 것은 현명한 조치입니다. 계획된 디자인이 기판 재료의 기계적 특성에 맞는지 확인하는 것이 아이디어입니다.

조립 프로세스를 간소화하기 위해 적용할 수 있는 기타 팁은 다음과 같습니다.

결론

Rigid-Flex PCB는 표준 인쇄 회로 기판에 비해 많은 이점을 제공합니다. 커넥터를 제거하고 솔더 조인트를 줄임으로써 신뢰성을 향상시키는 방법을 찾고 있다면 Rigid-Flex 위원회가 귀하의 기대를 충족시킬 수 있습니다.

이 기사에서 배운 설계 팁과 기타 사항을 적용하고 조립을 간소화하며 전체 제조 프로세스를 더 빠르고 편안하게 만드십시오. 건설을 처리할 올바른 회사를 선택하는 한, 시장에서 신뢰할 수 있는 제품을 신속하게 출시할 수 있는 올바른 길로 들어서게 될 것입니다!


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