회로 기판 어셈블리는 어떻게 발전했습니까?

모든 발명은 진화 과정을 거칩니다. PCB 또는 인쇄 회로 기판은 역사상 놀라운 과정을 거쳤습니다. 전자조립산업에 도전장을 내민 한 가지가 있다면 그것은 바로 소형화의 필요성이다. 전기 장치 내부의 구성 요소가 작아지고 서로 가까워지면 인쇄 및 청소 프로세스가 가장자리로 밀려납니다. 소형화는 지난 5~10년의 산물이라고 생각할 수 있습니다. 그러나 이 과정은 약 100년 전에 시작되었습니다.

회로 어셈블리의 역사

회로 기판 어셈블리를 생각할 때 즉시 현대 기술로 생각합니다. 이 모든 것은 전화 교환 보드를 개선하는 장치에 대한 특허를 출원한 독일 과학자 Albert Hanson과 함께 시작되었습니다. 이 원시적인 회로 기판은 전선이 전도성 기판에 부착되어 있고 평평한 표면에 접합되어 있습니다.

이 장치는 현대 회로 기판의 선구자로 간주되는 기술로 구성되어 있습니다. 또한 오늘날의 회로 기판과 같은 단순한 스루홀 디자인을 가졌습니다. 최초의 실제 회로 기판은 1927년 미국 발명가 Charles Ducas에 의해 특허를 받았습니다. 그의 회로 기판 디자인은 납작한 나무 기판에 스텐실 전도성 재료를 사용했습니다.

이것이 "보드"라는 단어가 현재 회로 기판이라고 부르는 것에 통합되는 방식일 수 있습니다. Charles Ducus는 스텐실을 사용하여 전선을 보드에 직접 인쇄했습니다. 그는 또한 전기 전도를 위해 잉크를 적용했습니다. 이 개념은 절연 표면에 대한 전자 경로를 정렬하여 오늘날 인쇄 회로 기판으로 더 잘 알려진 장치를 만들었습니다.

다층 회로 기판으로의 진화

Ducus는 자신의 발명을 더욱 개념화하고 다중 기판을 적층하는 가능성을 생각했는데, 이는 다중 레이어 회로 기판에 존재하게 될 것입니다. 그러나 여러 보드를 다층 개체로 연결하려면 자신의 개념을 현실로 만들 수 있는 능력을 가진 또 다른 훌륭한 발명가가 필요합니다.

그런 다음 오늘날의 인쇄 회로 기판을 발명한 것으로 널리 알려진 Paul Eisler가 왔습니다. 2차 세계대전 초기에 호주를 떠난 후 그는 영국에 정착했습니다. 그는 신문 인쇄 회사에서 일하면서 자신의 인쇄 전문 지식을 사용하여 전자 회로를 기판에 인쇄한다는 아이디어를 공식화했습니다.

이것은 각 와이어를 수동으로 납땜하는 노동 집약적인 관행에서 큰 도약이었습니다. 그의 발명품은 전쟁 중에 영국과 미국이 사용했던 라디오 세트에 사용되었기 때문에 2차 세계 대전에 도움이 되었습니다.

에칭 디자인

1943년에는 2차 세계 대전에서 사용된 것보다 더 진보된 회로 기판 설계에 대한 특허가 발행되었습니다. 여기에는 구리 호일 및 유리 강화 비전도성 기판에 회로를 에칭하는 것과 관련이 있습니다. 1948년에 미 육군은 이 기술을 대중에게 공개하여 혁신의 광범위한 개발을 촉진할 수 있었습니다.

트랜지스터

1950년대에는 트랜지스터가 등장하면서 인쇄 회로 기판이 더욱 향상되었습니다. 이러한 구성 요소는 전자 장치의 크기를 줄이는 데 도움이 되었고 PCB를 전자 장치에 더 쉽게 통합할 수 있도록 했습니다. 이것은 또한 전자 장치의 신뢰성을 향상시켰고, 소형화라는 오랜 목표의 시작을 알렸습니다. 1950년대와 60년대에 PCB는 한 면에 식별 인쇄가 있고 다른 면에 전자 부품이 있는 양면 기판으로 발전했습니다.

결론

오늘날 인쇄 회로 기판 설계에는 아연 판, 실리콘 칩, 솔더 마스크 및 전자 부품을 보다 효과적으로 만드는 더 많은 부품이 있습니다. 또한 표면 실장 기술로 알려진 회로 기판 조립 기술이 PCB 세계를 지배하고 있습니다. 표면 실장 구성요소는 기판에 직접 납땜되며 업계 표준이 되었습니다.