미세 가공이란 무엇입니까?

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제조를 생각할 때 자동차 공장이 바로 운전할 수 있는 대형 차량을 대량 생산하는 것을 상상할 것입니다. 이것은 확실히 제조 산업의 한 부분이지만 많은 더 작은 수준. 예를 들어, 미세 가공은 특히 마이크로미터 또는 더 작은 규모의 작은 구조물을 제작하는 과정을 말합니다. 집적 회로, 반도체, 미세 유체 장치, 태양 전지 패널 전지, 평판 디스플레이, 센서, 연료 전지 등을 포함한 광범위한 제조 부문에서 사용됩니다.

미세 가공의 크기를 고려하면 마이크로미터는 100만분의 1미터 또는 1000분의 1밀리미터에 해당합니다. 이 측정은 일반적으로 적외선 파장, 생물학적 세포 및 미세 가공과 관련된 제조 공정에 사용됩니다. 치수가 매우 작기 때문에 미세 가공 작업을 수행할 때는 특정 첨단 도구를 사용해야 합니다.

미세 가공은 마이크로미터 또는 더 작은 규모의 작은 구조를 포함하는 모든 제조 공정을 설명하는 데 사용되는 포괄적인 용어입니다. 이러한 프로세스를 설명하는 데 일반적으로 사용되는 다른 용어로는 마이크로머시닝, 반도체 처리, 마이크로전자 제작 등이 있습니다.

미세 가공은 최근에 초소형 전자 산업 내에서 생성된 비교적 새로운 제조 공정입니다. 기업은 본질적으로 미세 가공을 만들기 위해 방전 가공과 같은 기존 가공 공정을 축소했습니다.

그렇다면 마이크로 디바이스는 어떻게 만들어질까요? 정확한 프로세스는 제조 회사, 작업자가 액세스할 수 있는 도구, 원하는 사양 등 수많은 요인에 따라 다릅니다. 즉, 일반적인 마이크로 디바이스는 먼저 필름을 증착한 다음 다양한 마이크로 피처로 필름을 패터닝하여 생성됩니다. 다음으로 회사는 필름의 최상층 부분을 식각할 수 있습니다.

박막은 미세 가공에서 중요한 역할을 합니다. 미세 가공 제품은 일반적으로 여러 박막을 사용하여 만들어집니다. 전자 장치의 경우 이러한 필름에는 전기 흐름을 허용하는 전도성 금속이 포함될 수 있습니다. 반면에 광학 장치는 가시성과 선명도를 향상시키기 위해 반사 또는 투명 필름을 특징으로 할 수 있습니다. 그리고 의료 기기에는 미생물 성장을 억제하는 화학 필름이 있을 수 있습니다.

미세 가공은 어떤 방법으로든 빠르고 쉬운 과정이 아닙니다. 보고서에 따르면 일반적인 메모리 칩은 제조에 약 30개의 리소그래피, 10개의 산화, 20개의 에칭 및 10개의 도핑 단계가 필요합니다. 기업들은 종종 최종 제품의 서로 다른 패턴 레이어의 수를 나타내는 마스크 수를 사용하여 제품 제조의 어려움을 측정합니다. 제품에 120개의 서로 다른 레이어가 있는 경우 마스크 개수도 120개입니다.