PCB 조립 공정과 관련된 단계는 무엇입니까?

2020년 4월 23일

인쇄 회로 기판(PCB)은 오늘날 우리가 사용하는 다양한 전자 장치의 핵심을 형성합니다. 이 PCB는 원하는 결과를 위해 신중하게 설계되고 조립된 여러 개의 작고 정밀한 구성 요소로 만들어집니다. 따라서 PCB 어셈블리는 간단하지만 긴 프로세스입니다. 과정의 단순함에 정신을 빼앗기지 않으려면 세세한 부분까지 세심한 주의가 필요합니다. 주의를 기울이지 않으면 사소한 오류가 성능에 큰 영향을 줄 수 있습니다. 따라서 PCB 조립 단계를 실패 없이 수행하는 것이 매우 중요합니다. 이 게시물은 PCB 어셈블리와 관련된 단계에 대해 설명합니다.

단계별 PCB 조립 프로세스에 대한 논의

중국은 전자 제품 제조의 중심지로 알려져 있습니다. PCB 제조는 중국에서 중요한 산업 중 하나입니다. 이전에 대부분의 미국 기반 제조업체는 시간, 노력 및 비용을 절약하기 위해 PCB 제조 및 조립 서비스를 중국에 아웃소싱했습니다. 그러나 최근 몇 년 동안 아웃소싱이 감소하고 있습니다. 고품질 PCB에 대한 수요 증가, 땀 공장에 대한 인식 제고, PCB의 유해 물질 사용에 대한 다양한 엄격한 환경 친화적 지침의 제정은 이러한 추세 반전에 기여한 몇 가지 요인입니다. 오늘날 많은 미국 기반 전자 제품 제조업체는 서비스를 중국에 아웃소싱하는 것보다 미국에서 신뢰할 수 있는 PCB 조립 서비스와 협력하는 것을 선호합니다. 이제 미국의 PCB 조립 프로세스가 다른 국가와 다른지 묻습니다. 아니요, 몇 가지를 제외하고는 큰 차이점이 없습니다.

앞서 언급했듯이 PCB 어셈블리는 단계별 안내 프로세스입니다. 스루홀 및 표면 실장과 같은 특정 유형의 PCB 어셈블리에 따라 단계가 약간 다를 수 있습니다. 다음은 미국에서 PCB 조립 공정에 관련된 단계입니다.

솔더 페이스트는 솔더라고 하는 작은 금속 볼과 플럭스의 혼합물입니다. 땜납은 3% Ag, 96.5% Sn 및 0.5% Cu의 분말 또는 작은 볼입니다. 이 혼합물은 보드에 정착 접착제로 적용됩니다. 복잡한 PCB 설계의 경우 상세한 솔더 페이스트 스텐실링이 사용됩니다.

이 프로세스는 미국의 대부분의 PCB 조립 서비스에 공통적입니다. 앞에서 말했듯이 PCB는 여러 전자 장치에 필수적이므로 다음 프로젝트를 위해 미국에서 신뢰할 수 있는 PCB 어셈블리 서비스에 접근하거나 경험하는 것이 중요합니다. Creative Hi-Tech는 미국에서 PCB 어셈블리의 선두 제공업체입니다. 1998년에 설립된 이 회사는 군사 및 국방, 의료, 항공 우주 및 위성 등의 산업 전반에 걸쳐 고객에게 서비스를 제공하고 있습니다.

• 땜납 페이스트 스텐실:

  솔더 페이스트 스텐실링은 PCB 조립의 기초 단계입니다. PCB 어셈블리 유형에 관계없이 이 단계는 동일하게 유지됩니다. 얇은 금속 시트로 만들어진 스텐실이 보드 위에 놓입니다. 이는 솔더 페이스트가 부품이 장착될 영역에만 적용되도록 합니다. 솔더 페이스트를 적용한 후 스텐실을 보드에서 떼어냅니다.

• 부품 장착 선택 및 배치:

  구성 요소 장착은 수동 또는 자동화 시스템에 의해 기계적으로 수행될 수 있는 선택 및 배치 활동입니다. 스루홀 PCB 어셈블리에서 부품 실장은 수동으로 수행됩니다. 표면 실장 PCB 조립에서는 자동화 기계에 의해 수행됩니다. 자동 부품 장착은 빠르고 정확하며 오류 없는 프로세스를 제공합니다.

• 납땜:

  납땜은 PCB의 구성 요소를 결합하기 위해 수행됩니다. 스루홀 어셈블리에서는 웨이브 솔더링이 수행됩니다. 여기에서 부품이 장착된 PCB는 열파 솔더 액체 위로 이동합니다. 이것은 솔더 볼을 액화한 다음 실온에서 냉각하면 페이스트를 고형화합니다. 그러나 표면 실장 PCB 어셈블리에서는 리플로우 솔더링이 수행됩니다. 여기에서 PCB는 500°F의 온도로 가열된 용광로를 통과합니다. 솔더 페이스트가 녹고 냉각되면 구성 요소와 함께 침전됩니다.

• 검사:

  장치의 기능을 확인하기 위해 검사 및 품질 테스트가 수행됩니다. 아래에 설명된 대로 세 가지 다른 검사 방법이 포함됩니다.

  • 시각/수동 검사:

    수동 검사는 납땜된 연결을 검사하는 데만 충분합니다. 이 방법은 작은 배치의 PCB에만 적합합니다. 그렇지 않으면 광학 피로로 인해 l

    정확성을 인정합니다.

  • 자동 광학 검사(AOI):

    AOI 기계에는 PCB를 테스트하기 위해 다양한 각도로 정렬할 수 있는 고해상도 카메라가 있습니다. 이러한 유형의 검사는 단일 또는 이중 크기 PCB에 적합하지만 다층 복합 PCB에는 충분하지 않습니다.

  • X-레이 검사:

    X-Ray 검사는 다층 구성요소 실장을 사용하는 복잡한 PCB 설계에서 수행됩니다. 이러한 복잡한 PCB는 광학적으로 검사하기 어렵습니다.

• 조립 후 검사 및 기능 테스트:

  조립이 완료되면 PCB를 다시 검사하고 기능을 테스트합니다. 미세 절편 테스트, 오염 테스트, 납땜성 테스트와 같은 기능 테스트를 수행하여 프로세스를 종료합니다.

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