Teledyne SP Devices가 다채널 고밀도와 고속 데이터 캡처를 위해 설계된 다용도 8채널, 10비트 디지타이저 ADQ8-8C를 출시했다. 1GS/s 샘플링 레이트와 500MHz 아날로그 대역폭으로 까다로운 물리 실험과 OEM 통합을 위한 강력한 솔루션이다. 유연한 아날로그 프론트엔드 ADQ8-8C는 다양한 검출기를 지원하는 유연한 아날로그 프론트엔드를 갖췄다. 사용자는 DC 오프셋, 입력 전압 범위를 프로그래밍하고 50Ω 또는 1MΩ 입력 임피던스 중 선택할 수 있어 다양한 계측 환경에서 최적의 성능을 보장한다. 주요 특

아시옴텍(Axiomtek) GOT107W-319는 까다로운 산업 환경을 위해 설계된 콤팩트한 팬리스 7인치 터치 패널 컴퓨터를 제공합니다. IP65 등급으로 먼지와 물 노출을 견디며, 견고한 설치에 이상적입니다. 디스플레이 및 성능 7인치 WSVGA TFT LCD는 320니트 밝기와 정전식 투영 터치스크린을 제공하여 밝은 조건에서도 선명한 가시성과 반응형 터치를 보장합니다. 인텔 셀러론 N3350 또는 인텔 펜티엄 N4200(아폴로 레이크) 프로세서로 구동되어 성능과 에너지 효율성의 균형을 이룹니다. 유연성 및 연결성 프로그래머블

자동차 환경용 컴퓨터는 복원력, 진동 내성, 배터리 직접 통합이 요구됩니다. 아씨드 POC-351VTC는 이러한 엄격한 표준을 충족하면서 고급 네트워킹 기능을 제공합니다. 주요 특징 인텔 아폴로 레이크 쿼드 코어 아톰 E3950 (12W TDP) 3개의 기가비트 이더넷 포트 – 카메라 시스템용 25W PoE 출력을 가진 2개 포트 차량 배선 간소화를 위한 통합 CAN 버스 확장 가능한 무선 옵션: 카드당 최대 4개의 4G/3G/WLAN 모듈 8-35V DC 입력, 점화 연동 또는 독립 동작(구성 가능한 지연) 자동차용 EN 550

콩가텍(Congatec)이 인텔 8세대 코어 모바일 프로세서로 구동되는 새로운 임베디드 보드 제품군을 출시했습니다. 이 솔루션은 COM 익스프레스 타입-6 모듈, 3.5인치 단일 보드 컴퓨터(SBC), 씬 미니-ITX 마더보드 형태로 제공됩니다. 대폭 향상된 성능 이전 U-시리즈 임베디드 CPU 대비 새로운 코어는 최대 58%의 성능 향상을 제공합니다. 이 향상은 2코어에서 4코어로의 전환과 멀티태스킹을 더 효율적으로 처리하는 업그레이드된 마이크로아키텍처에서 비롯됩니다. 선택적 인텔 옵테인 메모리 2와 네이티브 USB 3.1 Gen

임베디드 솔루션의 신뢰할 수 있는 이름인 IBASE 테크놀로지가 새로운 COM 익스프레스 타입 10(ET875) 및 타입 6(ET870) 모듈을 발표했습니다. 인텔 아톰 E3900, 펜티엄 N4200, 셀러론 N3350 프로세서를 기반으로 하는 이 미니 모듈은 까다로운 IoT, 게이밍, 의료 영상, 산업 제어 시스템에 필요한 성능과 전력 효율성을 제공합니다. 주요 특징 광범위한 동작 온도 범위: -40°C ~ +85°C, 가혹한 환경에서도 신뢰성 있는 작동 보장 장기 공급 가능성 보장으로 미션 크리티컬 배포의 안정성 확보 듀얼 시

아시옴텍(Axiomtek)이 인텔의 최신 스마트 디스플레이 모듈 라지(SDM-L) 아키텍처 기반의 고성능 사이니지 컴퓨터 SDM500L을 공개했습니다. 8세대 인텔 코어 i7/i5/i3 프로세서(위스키 레이크 U)와 인텔 젠9 HD 그래픽스를 탑재하여 놀라울 정도로 슬림한 풋프린트(175 x 100mm, 최대 Z-높이 1.6mm)를 유지하면서 강력한 처리 능력을 제공합니다. 울트라 씬 디스플레이, 인터랙티브 터치 패널, 비디오 월, 디지털 사이니지 솔루션에 이상적입니다. 메모리 및 연결성 SDM500L은 최대 32GB 메모리를 지원

콘트론(Kontron)이 플래그십 COM 익스프레스 타입 6 모듈인 COMe-bCL6을 인텔 9세대 코어 프로세서 탑재와 4개의 DIMM 소켓을 통한 최대 128GB DDR4 메모리 지원으로 업그레이드했습니다. 그 결과, 차세대 엣지 및 서버 워크로드에 필요한 성능과 신뢰성을 제공하는 고도로 확장 가능한 산업용 등급 플랫폼이 탄생했습니다. 주요 특징 전력 효율적인 25W 옵션을 포함한 인텔 9세대 CPU 메모리 집약적 애플리케이션에 맞게 확장 가능한 128GB 비-ECC/ECC DDR4를 지원하는 4개의 메모리 슬롯 대용량 스토리

네트워크 컴퓨팅과 클라우드 데이터센터 엣지에서의 데이터 처리라는 까다로운 워크로드를 충족하기 위해 래너(Lanner)는 서버 기반의 2세대 인텔 제온 스케일러블 패밀리 프로세서를 플래그십 어플라이언스인 NCA-6210, NCA-5710, NCA-5520, FX-3230에 통합했습니다. 새로운 CPU는 더 높은 터보 주파수, 통합 보안 기능, 전례 없는 메모리 대역폭을 제공하여 래너 솔루션이 엔터프라이즈 네트워크 보안, 지능형 비디오 분석, 저지연 통신, 시각 콘텐츠 전송 분야에서 탁월한 성능을 발휘하도록 지원합니다. 다양한 폼 팩터

시스로직(Syslogic)의 새로운 AI 철도 컴퓨터는 철도 운영자와 차량 제조업체 모두에게 실질적인 안전 향상과 비용 절감을 제공합니다. AI와 엣지 컴퓨팅이 만나는 지점에 구축된 이 플랫폼은 반자율 주행, 예측 유지보수, 상태 기반 모니터링을 구현합니다. 현재 테스트를 위한 첫 번째 배치의 제품 품질 샘플을 제공 중이며, 곧 본격적인 양산에 돌입할 예정입니다. 엔비디아 젯슨 TX2 기반의 강력한 AI 성능 플랫폼의 핵심은 엔비디아의 젯슨 TX2 모듈입니다. 그 중심에는 ARM SoC 테그라 X2(코드명 파커)가 있으며, 2개의

아씨드(acceed)의 EDAM-4200 시리즈는 자동화 및 빌딩 제어 네트워크에서 로컬 엔드 디바이스를 연결하기 위한 통합적이고 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 생산 제어, 원격 서비스, 스마트 홈 애플리케이션 등 용도에 관계없이 가장 일반적인 I/O 유형을 단일 콤팩트 모듈에 결합하여 설치 및 유지보수 비용을 절감합니다. 데이지 체인 확장이 가능한 이더넷 포트 각 모듈은 2개의 RJ45 이더넷 포트를 갖추고 있어 데이지 체인 원칙을 따르는 분산 I/O 아키텍처로 간편하게 확장할 수 있습니다. 단일 또는 한 쌍의 EDAM-42

AAEON이 콤팩트한 임베디드 AI 엣지 플랫폼 제품군의 최신 멤버인 BOXER-8150AI를 출시했습니다. 엔비디아 젯슨 TX2로 구동되는 이 모듈은 최대 8개의 USB 3.0 카메라를 지원하여 까다로운 컴퓨터 비전 작업에 이상적입니다. 강력한 AI 컴퓨팅 파워 BOXER-8150AI의 핵심은 듀얼 덴버 2와 쿼드 ARM 57 CPU 코어 설계로 6개의 고성능 코어를 제공하는 젯슨 TX2 시스템 온 칩입니다. 8GB LPDDR4 메모리와 32GB eMMC 스토리지와 결합되어 최대 256개의 CUDA 코어를 처리할 수 있습니다. 텐

IBASE 테크놀로지가 3.5인치 디스크 폼 팩터에 깔끔하게 들어가는 팬리스 단일 보드 컴퓨터 IB822를 공개했습니다. 이 보드는 인텔의 14nm 제미니 레이크 프로세서인 펜티엄 실버 J5005와 셀러론 J4005를 탑재하여 각각 1.5GHz/2.8GHz(J5005) 또는 2.0GHz/2.7GHz(J4005)의 버스트 성능을 제공합니다. 두 칩 모두 각각 인텔 UHD 그래픽스 605 또는 600을 통합하고 있습니다. 메모리 및 네트워킹 메모리 용량은 넉넉하여 최대 16GB의 DDR4-2400 메모리를 지원하는 2개의 DDR4 SO

ADLINK 테크놀로지가 새로운 DataConnect Pro 원격 시설 정보 대시보드로 MCM(Machine Condition Monitoring) 플랫폼을 업그레이드했습니다. 이 대시보드는 센서 관리, 데이터 수집, 엣지 컴퓨팅, 진동 분석을 단일 직관 인터페이스로 완벽하게 통합합니다. 실시간 모니터링 및 예방 유지보수 운영자는 수십 대의 장치를 실시간으로 모니터링하고, 실시간 기계 성능 지표에 액세스하며, 다운타임을 줄이고 처리량을 높이는 데이터 기반 예방 유지보수 계획을 수립할 수 있습니다. 클라우드 기반 턴키 솔루션 마이크로

아시옴텍(Axiomtek)이 까다로운 감시, 광학 검사, 엣지 컴퓨팅 시나리오를 위해 설계된 콤팩트한 팬리스 임베디드 플랫폼 eBOX671-517-FL을 공개했습니다. 이 장치는 8개의 기가비트 PoE 포트를 제공하여 여러 카메라나 기타 PoE 장치에 전원과 데이터를 공급하면서 극한의 온도 범위에서도 안정적인 작동을 유지합니다. 성능과 효율의 균형 35W/65W TDP의 6세대 또는 7세대 인텔 코어 또는 셀러론 CPU 및 인텔 Q170 칩셋으로 구동되어 성능과 에너지 효율성을 균형 있게 제공합니다. 모듈형 설계는 PCIe 미니 카

벡코(Vecow)가 8세대 인텔 코어 i7/i5/i3 프로세서를 탑재한 콤팩트한 고성능 팬리스 임베디드 플랫폼 SPC-5600 시리즈를 출시했습니다. 머신 비전, 차량 컴퓨팅, 스마트 제조, 차량 인포테인먼트, 지능형 제어 및 모든 AIoT/인더스트리 4.0 애플리케이션을 위해 설계되었으며, 탁월한 성능, 전력 효율성, 산업 등급의 신뢰성을 제공합니다. AGV/AMR 확산에 대응하는 고성능 플랫폼 자율 주행 차량(AGV) 및 자율 이동 로봇(AMR)이 다양한 분야에서 확산됨에 따라 더 작고 견고하며 고성능인 임베디드 솔루션에 대한

피셔 일렉트로닉(Fischer Elektronik)의 19″ 랙 하우징은 좁은 조립 공간을 위해 설계되었으며, 귀중한 랙 깊이를 보존하는 VESA GT라는 초소형 인클로저를 특징으로 합니다. VESA GT를 19″ 랙에 장착하면 장치 뒤쪽의 남은 공간을 추가 장비, 케이블 배선 또는 배선용으로 활용할 수 있어 디스플레이 패널, 제어 패널, 전원 분배 스트립에 이상적인 솔루션입니다. 견고한 구조와 다양한 옵션 각 케이스는 압출 알루미늄 프로파일로 제작된 전면 패널과 1.5mm 알루미늄 커버 플레이트로 견고하게 제작되었습니다. 1U~3

ACCES I/O Products가 104e-mPCIe 제품군을 자랑스럽게 출시합니다. 이 PCIe/104 캐리어 모듈 제품군은 PCI Express Mini Card(mPCIe)를 신규 및 레거시 임베디드 시스템에 원활하게 통합할 수 있게 합니다. 이 보드들은 산업 및 군용 환경이 요구하는 러기드 폼팩터를 유지하면서 전통적인 PCIe/104 I/O 솔루션에 대한 비용-효율적이고 높은 적응성의 대안을 제공합니다. 104e-mPCIe 모듈은 Type 1과 Type 2 구성으로 제공됩니다. 보드당 최대 4개 mPCIe 카드를 지원하며,

Arrow Electronics가 IoT 디바이스 개발을 가속화하기 위해 설계된 새로운 라디오 모듈 라인을 출시했습니다. STMicroelectronics의 STM32WB55 무선 마이크로컨트롤러로 구동되는 이 모듈들(코드명 Sharky)은 전력-효율적 듀얼-코어 성능과 견고한 무선 스택을 결합합니다. Sharky 제품군은 이탈리아 디자인 스튜디오 Midatronics와 공동 개발되었습니다. STM32WB55는 Bluetooth 5(BLE 포함), Thread, Zigbee를 지원하는 2.4GHz RF 트랜시버를 통합합니다. 듀얼

u-blox가 자사 내장 UBX-R5 칩셋과 M8 GNSS 수신기 기반으로 저전력 광역(LPWA) IoT를 위한 가장 진보된 LTE-M 및 NB-IoT 모듈인 SARA-R5 시리즈를 발표했습니다. 업계-선도적 엔드-투-엔드 보안과 긴 제품 수명 주기를 제공해 수년간 작동해야 하는 미션-크리티컬 디바이스에 이상적입니다. 각 모듈은 IoT 워크로드에 특화된 경량 사전-공유-키(PSK) 관리 시스템과 최신 표준을 준수하는 완전한 보안 기능 제품군을 통합합니다. 전 세계 운영자들이 5G 롤아웃을 준비함에 따라 5G 준비성은 이제 중요한 선

AAEON이 Intel Movidius Myriad X VPU를 활용해 PC-기반 애플리케이션을 위한 고성능, 확장 가능한 AI 추론을 제공하는 PCIe x4 모듈 AI Core XP4와 XP8을 소개합니다. 많은 PC가 AI 워크로드를 실행할 수 있지만, 필요한 연산이 종종 CPU에 부담을 주어 추론과 다른 동시 태스크를 느리게 만듭니다. XP4와 XP8은 신경망 처리를 오프로드해 추론을 가속화하고 CPU를 필수 작업에 자유롭게 합니다. 각 XP4는 4개의 Myriad X VPU를 포함하고, 각 XP8은 8개를 탑재합니다. 단일