칩 제조사들이 이제 웨어러블 디자이너들이 생체인식 데이터로 구동되는 비접촉 결제 솔루션을 만들 수 있게 하는 핵심 IoT 컴포넌트를 공급하고 있습니다. Deed의 get 브레이슬릿 소개 이탈리아 스타트업 Deed가 스크린리스 손목밴드 get을 출시했습니다. 이 장치는 인간의 제스처를 해석하고 생체인증을 사용하여 전화를 받거나 비접촉 결제를 수행합니다. CEO Edoardo Parini는 이를 ‘당신’과 ‘당신의’ 디지털 자아 사이의 완벽한 다리라고 부릅니다. 그림 1: 생체인식 데이터를 사용하여 통신과 비접촉 결제를 가능하게 하

스파이킹 신경망(SNN)용 뉴로모픽 AI 가속기를 전문으로 하는 네덜란드 스타트업 Innatera가 첫 칩을 생산하고 성능을 벤치마킹했으며, 주요 아키텍처 세부사항을 공개했습니다. 또한 Cadence와 Synopsys의 공동 설립자인 Alberto Sangiovanni-Vincentelli가 이사회 의장으로 합류했다고 발표했습니다. 그는 현재 UC 버클리 교수로 수십 년의 업계 경험을 보유하고 있습니다. Innatera의 칩은 오디오, 헬스, 레이더 애플리케이션을 위한 다양한 SNN을 가속화하도록 설계됨 (이미지: Innatera)

자동차용 마이크로컨트롤러(MCU) 판매가 2021년 23% 증가하여 역대 최대인 76억 달러에 달할 것으로 전망됩니다. 32비트 MCU가 타이트한 공급 상황 속에서 높은 평균 판매 가격을 주도하고 있습니다. IC Insights의 The McClean Report 2021 중반기 업데이트에 따르면, 자동차 MCU 매출의 75% 이상이 32비트 설계에서 발생하여 올해 약 58억 달러를 차지할 것으로 보입니다. 16비트 MCU는 13억 달러, 8비트 유닛은 4억 4,100만 달러를 창출할 것으로 예상됩니다. 인포테인먼트 MCU(디지털

더 강력한 FPGA와 더 효과적인 프로그래밍 환경의 등장으로 FPGA 구현이 널리 접근 가능해졌지만, FPGA 사용은 여전히 어렵게 느껴질 수 있습니다. 편집자 주: 스마트 제품 설계를 위한 첨단 알고리즘이 지속적으로 등장함에 따라, 개발자들은 종종 이러한 알고리즘의 관련 처리 요구사항을 충족할 수 있는 임베디드 시스템 구현에 어려움을 겪습니다. FPGA는 필요한 성능을 제공할 수 있지만, FPGA 설계는 오랫동안 FPGA 프로그래밍 전문가의 영역으로 여겨져 왔습니다. 그러나 오늘날 더 강력한 FPGA와 더 효과적인 개발 환경의

PoE(Power over Ethernet)는 표준 이더넷 케이블을 통해 최대 90W의 DC 전력을 100미터 거리까지 전송할 수 있게 합니다. 이 기술은 전력과 데이터를 단일 케이블 인프라로 결합하여 상업, 산업, 엔터프라이즈 환경에서 설치를 단순화합니다. 편집자 주: 하나의 케이블로 전력과 데이터를 전송하는 것은 현대 네트워크의 게임 체인저입니다. USB가 소비자 기기에서 보편화된 것처럼, PoE는 연결된 인프라를 위한 확장 가능하고 안전하며 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. PoE의 화재 안전성 이점 미국 국립소방보호협회

최신 자동 전압 조절기(AVR)는 점점 더 디지털 제어에 의존하지만, Dialog Semiconductor의 GreenPAK SLG46537V 같은 프로그래머블 혼성 신호 ASIC이 제공하는 비용 효율적이고 콤팩트한 솔루션은 휴대용 AVR 장치에 특히 가치가 있음을 입증하고 있습니다. AVR 개요 전압 안정기라고도 하는 AVR은 공급 전압의 변동을 보상하여 안정적인 출력 전압을 유지합니다. 이들은 선박의 발전기, 비상 전력 시스템, 석유 시추 설비에 필수적이며, 에어컨과 냉장고 같은 가전제품을 전압 이상으로부터 보호합니다. 전력 회

내일의 암호학을 구현하려면, 업계는 컴퓨팅 수요를 대폭 줄이는 창의적인 하드웨어 업그레이드와 소프트웨어 최적화를 결합해야 합니다. 다행히 우리는 검증된 기술의 탄탄한 기반 위에서 구축하고 있습니다. 암호화의 보편화와 컴퓨팅 비용 문제 근미래에 암호화는 식료품 목록부터 의료 기록까지 모든 곳에서 쓰일 것입니다. 이는 흥미로운 약속이지만, 암호화 환경은 여전히 변동성이 큽니다. 오늘날의 임무는 향후 10년간 등장할 위협으로부터 데이터를 보호하는 것입니다. 모든 데이터 바이트는 소프트웨어, 네트워크, 스토리지 계층을 거치며 여러 암호화

Silicon Labs와 Wirepas가 자산 추적 및 빌딩 자동화 같은 IoT 애플리케이션에서 대규모 메시 네트워크를 위한 하드웨어와 소프트웨어 결합 솔루션을 출시했습니다. 이 파트너십은 Wirepas Massive라는 확장 가능한 메시 네트워크 소프트웨어를 도입하여, Silicon Labs의 EFR32BG21(BG21) 및 EFR32BG22(BG22) 모듈과 SoC에서 센서, 태그, 조명기구를 연결하고 위치를 파악합니다. Wirepas 네트워크의 특징 Wirepas 네트워크는 모든 IoT 유스케이스에 단일 수평 연결 계층을 제공

전동 킥보드와 기타 저속 전기차(EV)의 급속한 확산이 도시 모빌리티를 재편하고 있지만, 동시에 라이더의 안전과 차량의 신뢰성을 보장하기 위해 더욱 정교한 배터리 관리 시스템(BMS)이 요구되고 있습니다. 고속 EV vs 저·중속 EV 시장 현황 자동차, 트럭, SUV 같은 고속 EV가 헤드라인을 장식하고 있지만, 전동 오토바이, 전동 킥보드, 전기 스케이트보드, ATV로 구성된 저속 및 중속 세그먼트가 더 오래가는 경량 배터리 팩에 힘입어 급성장하고 있습니다. Global Market Insights의 최근 보고서에 따르면, 전동

충전식 배터리와 슈퍼커패시터는 각각 고유한 장점을 가지고 있지만, 이 두 기술의 강점을 하나의 하이브리드 기기에서 구현할 수 있습니다. 하이브리드 슈퍼커패시터는 전기화학 커패시터의 높은 전력 밀도와 리튬이온 셀의 에너지 용량을 결합하여, 다양한 애플리케이션에서 매력적인 대안이 되고 있습니다. 슈퍼커패시터의 특징과 한계 전기화학 이중층 커패시터(EDLC)는 흔히 슈퍼커패시터 또는 울트라커패시터로 불리며, 패러데이 커패시턴스를 통해 빠른 충방전 사이클을 가능하게 하면서도 콤팩트한 크기를 유지합니다. 원격 센싱, IoT, 에너지 하베스팅

개요 산업용 로봇의 엔드이펙터(EoAT) 개발을 가속화할 새로운 레퍼런스 디자인이 공개되었습니다. 통합 모션 제어를 갖춘 단일 축 서보 컨트롤러/드라이버를 결합한 이 솔루션은 APEC에서 Trinamic(현 Maxim Integrated 소속)에 의해 시연되었으며, 자동화 환경에서 빠른 프로토타이핑과 배포에 미치는 영향을 강조했습니다. TMCM-1617-GRIP-REF 오픈소스 레퍼런스 보드 TMCM-1617-GRIP-REF는 필드 지향 컨트롤러(FOC)와 세 개의 통신 포트를 단일 컴팩트 모듈에 통합한 오픈소스 레퍼런스 보드입니

개요 COVID-19 팬데믹은 정밀한 콜드체인 관리의 결정적 필요성을 부각시켰습니다. 일부 백신은 -70°C 이하 보관을 요구하며, 허용 오차가 너무 엄격해 어떤 편차도 효능을 해칠 수 있습니다. 제약, 화학, 식품 산업에서 콜드체인은 제품을 엄격한 온도 범위 내에 유지해야 하는 엔드투엔드 물류를 의미합니다. 이 체인을 중단 없이 유지하려면 자동화되고 오류 없는 추적 시스템이 필요합니다. 바코드 스캐너를 이용한 자산 추적 자산 추적 자산 추적은 제품의 원산지에서 최종 사용자까지를 추적해 실시간 위치 가시성을 제공합니다.

삼성전자가 최신 2.5D 패키징 솔루션인 Interposer-Cube4(I-Cube4)의 출시를 발표했습니다. 이는 100µm 두께의 실리콘 인터포저 위에 4개의 고대역폭 메모리(HBM) 다이와 로직 다이를 탑재한 기술입니다. I-Cube는 하나 이상의 로직 다이(CPU, GPU 등)와 다수의 HBM 다이를 실리콘 인터포저 위에 수평으로 배치해 단일 패키지 내에서 단일 칩처럼 기능하게 하는 이기종 통합 기술입니다. I-Cube2의 후속작으로 3월 개발된 I-Cube4는 고성능 컴퓨팅, AI, 5G, 클라우드, 대규모 데이터센터

편집자 주: 스마트 제품 설계에 고급 알고리즘이 계속 등장함에 따라 개발자들은 이러한 알고리즘의 처리 요구를 충족할 임베디드 시스템 구현에 어려움을 겪곤 합니다. FPGA는 필요한 성능을 제공하며, 디바이스 역량과 개발 환경의 최근 발전으로 FPGA 설계가 더 넓은 범위의 엔지니어들에게 접근 가능해졌습니다. Architecting High-Performance Embedded Systems 4장에서 발췌한 이 글은 FPGA 디바이스, 구현 언어, 개발 프로세스에 대한 포괄적인 검토와 FPGA 설계 시작을 위한 실용적인 연습을 제

주파수 메커니즘이란? 이 문맥에서 주파수 메커니즘은 고주파 신호를 ADC 샘플링에 적합한 범위로 다운컨버팅하는 과정과 신호가 디지털화된 후 발생할 수 있는 후속 주파수 변환을 의미합니다. 신호 주파수에 따라 특정 무선 경로가 선택되며, 서로 다른 경로가 서로 다른 범위에 최적화되어 있습니다. 각 체인 내에서 주파수는 아날로그 컨버터(업/다운컨버팅)나 FPGA의 디지털 수단으로 믹싱될 수 있습니다. 직접 샘플링 직접 샘플링은 최소한의 또는 중간 아날로그 구성 요소 없이 안테나에서 RF 신호를 직접 포착합니다. 전체 RF 대역이 디지

와이드 밴드갭 반도체 기반의 효율적인 전력 변환 기술 개발 덕분에 정밀 DC 에너지 미터링이 특히 에너지 청구가 관여되는 분야에서 점점 더 중요해지고 있습니다. 이 글은 DC 미터링 과제를 논의하고 DC 에너지 미터 설계 제안을 제공합니다. 초기 그리드 개발자들은 교류(AC)를 사용해 전력을 공급했습니다. 왜냐하면 그것이 더 쉬웠기 때문입니다. 그러나 많은 분야에서 직류(DC)가 효율을 극적으로 개선할 수 있으며, 와이드 밴드갭 반도체 기반의 효율적이고 경제적인 전력 변환 기술 개발 덕분에 많은 애플리케이션이 이제 DC 에너지 교

편집자 주: 고급 알고리즘이 계속 진화함에 따라 임베디드 설계자들은 현대 애플리케이션의 처리 요구를 충족하기 위해 고군분투합니다. FPGA가 필요한 성능을 제공하며, 최근 하드웨어와 툴링 발전으로 FPGA 개발이 더 넓은 청중에게 접근 가능해졌습니다. Jim Ledin의 Architecting High-Performance Embedded Systems에서 파생된 시리즈의 네 번째 기사인 이 글은 단순하지만 완전한 FPGA 프로젝트를 구축하는 실습 연습을 제공합니다. 첫 FPGA 프로젝트 개발하기 Digilent Arty

개요 Efabless가 설계자와 기업가들에게 저렴한 오픈소스 시스템온칩(SoC) 프로토타이핑을 제공하는 새로운 프로그램 chipIgnite를 출시했습니다. SkyWater Technology의 130nm CMOS 오픈소스 플랫폼을 활용해 chipIgnite는 즉시 사용 가능한 캐리어 칩, 자동화된 오픈소스 설계 흐름, 레퍼런스 디자인 템플릿, 펌웨어가 포함된 개발 보드를 번들로 제공합니다. 모든 제출물은 SKY130 공정 내 10mm² 프로젝트 영역과 보장된 예약 슬롯을 받습니다. SkyWater의 자동차 등급 혼성 신호 공정은

개요 Qualcomm Technologies가 오늘 산업용 사물인터넷(IIoT) 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 최초의 목적별 5G 솔루션인 Qualcomm 315 5G IoT 모뎀-RF 시스템을 발표했습니다. 출시 브리핑에서 제품 관리 부사장 Vieri Vanghi는 칩셋의 세 가지 핵심 강점으로 낮은 전력 소비, 우수한 열 효율, 기존 5G 모듈 대비 현저히 작은 풋프린트를 강조했습니다. 이러한 특성은 수요에 따라 재구성 가능한 유연한 무선 공장 구축에 필수적입니다. 315 모뎀은 글로벌 5G NR 서브-6GHz 대역을 지

저전압 및 과전압 록아웃 회로 저항 분배기는 높은 전압을 저전압 회로가 과구동되거나 손상되지 않고 수용할 수 있는 수준으로 감쇠시킵니다. 전원 경로 제어 회로에서 저항 분배기는 전원 공급 장치의 저전압(UVLO) 및 과전압(OVLO) 록아웃 임계값 설정에 도움을 줍니다. 이러한 전원 공급 전압 자격 회로는 자동차 시스템, 배터리 구동 휴대용 기기, 데이터 처리 및 통신 보드에서 발견됩니다. 저전압 록아웃(UVLO)은 비정상적으로 낮은 전원 공급 전압으로 하류 전자 시스템이 작동하는 것을 방지해 시스템 오작동을 막습니다. 예를 들어