고정밀 회로기판용 고급 X선 검사, 인라인 팩트타임 달성

자동광학검사(AOI) 한계: 보이지 않는 솔더 조인트 증가

필릿리스 칩, 패키지 하단 솔더볼(BGA) 등 시각적 검사 불가능 부품 증가. 자동차 산업 고품질 요구(인라인 전수검사, 솔더 형상·본딩 강도 측정), 라인 작업자 부족으로 고정밀 자동검사 수요 급증. 불량 기판 유출 시 안전·사회적 위기 초래.

오므론 VT-X750 시리즈: 인라인 CT X선 검사 시스템

기존 AXI(자동 X선 검사)는 팩트타임 문제로 오프라인 표본검사·핵심부품만 인라인 적용. VT-X750은 자동차 기판 실장 공정 인라인 적용 가능한 속도 달성.

CT 방식 채택으로 최고 화질·3D 데이터 활용

2D X선(고속·저화질), 토모신서시스(중간), CT(360도 회전 3D 재구성, 최고 화질·높은 선량·긴 시간). 오므론은 CT 방식 채택, 3D 데이터에서 원하는 포인트 추출·이미지 기반 진단으로 솔더 조인트 형상 정밀 검사. 기판 하면 제한 없이 고정밀 검사 가능.

하드웨어·소프트웨어 통합 기술로 고속·고정밀 동시 달성

하드웨어: 기계·전기·이미징 구성요소(전자기계적 안전성, 차폐, 축 운동 정밀도, 제어 응답성, 화질, 영상률). 소프트웨어: 조립 옵티마이저, 메인 애플리케이션, 재구성 프로세스, 검사 알고리즘. 복잡하게 연계된 기능 모듈이 원활히 작동해야 고속·고정밀 CT 영상 획득 가능. 화상 장치 기본 성능(FPD·X선), 고정밀 기하 설계·제어, 강건한 보정·검사 알고리즘이 핵심.