헥셀, 적층 제조용 전도성 탄소섬유 복합재 'HexPEKK EM' 출시

헥셀(Hexcel, 미국 코네티컷주 스탬포드)은 8월 24일 최신 HexAM 소재 기술인 HexPEKK EM을 출시한다고 발표했다. 이는 전기 전도성, 고성능, PEKK 기반 열가소성 탄소섬유 복합재 소재로 적층 제조용이며, 업계 최고 수준의 성능을 제공한다고 한다.

헥셀에 따르면 HexPEKK EM은 복잡한 3D 프린팅 부품 내에 첨단 전자기(EM) 성능을 통합하여 상업용 항공우주, 방위 및 군사 분야에 적용된다. HexPEKK EM 복합재 부품은 프린팅 후 바로 비행 투입이 가능하다고 한다.

첨단 항공기 응용 분야의 정전기 관리, 전자파 차폐, 복사 흡수 요건을 충족하도록 특별히 제조된 이 새로운 PEKK 탄소섬유 블렌드 소재는 헥셀의 기존 탄소섬유 기반 및 무충전 네트 레진 HexPEKK 100 소재 제품군을 보완하는 독특한 전기적 성능을 제공한다고 보고된다. 항공우주 산업 인증을 받은 HexAM 공정으로 제조된 HexPEKK EM 부품은 항공우주 산업에서 달성 가능한 최상의 환경, 작동 온도, 내화학성 성능을 보인다고 헥셀은 말한다.

향상된 EM 성능을 적층 제조 부품에 통합함으로써, HexPEKK EM 부품은 전자기 간섭 관리나 복사 흡수를 위한 전도성 코팅 도포 등 비용과 시간이 많이 드는 2차 공정 단계가 필요하지 않다고 한다. 전반적으로 이 소재는 중량과 비용을 줄이면서 항공 구조물에 무제한 설계 유연성을 제공한다고 보고된다.

HexPEKK EM의 목표 응용 분야는 상업용 항공기, 군용 항공기, 헬리콥터, 무인 항공기(UAV) 부품의 외부 표면, 전방 가장자리, 공기 흡입구, 전자 인클로저, 콕핏 구조물 등 광범위한 제품을 포함한다.

회사는 HexPEKK EM 부품이 헥셀의 코네티컷주 하트퍼드 공장에서 생산될 것이라고 밝혔다. 헥셀은 분말 베드 퓨전 기술을 사용하는 HexAM 적층 제조 공정을 지속적으로 개발하여 세계 항공기 부품 제조 방식을 근본적으로 개선하고 있다.