마스터 본드(Master Bond, 미국 뉴저지주 해켄색)가 6월 열적 또는 기계적 유도 응력 노출 이종 기판 접합용 신규 에폭시 시스템 'EP30LTE-2' 출시. 마스터 본드에 따르면 소형~중형 주물에서 낮은 열팽창 계수(CTE) 요구 시 실링, 코팅, 캡슐화 용도로 사용 가능.
EP30LTE-2는 경화 시 선형·체적 수축 낮은 고치수 안정성 에폭시 시스템이라 주장. 경화 재료 압축 강도 24,000~26,000 psi, CTE 10~13 × 10-6/in/in/°C. 1015 옴-cm 이상 체적 저항률로 신뢰성 높은 전기 절연체. NASA 저가스 방출 사양 충족, 항공우주, 광학, 전자, 특수 OEM 산업에서 이런 요구사항 중요한 응용 분야에 실행 가능하게 만드는 물성 조합 특징.
EP30LTE-2는 2액형 에폭시로 실온 오버나이트 경화 후 150~200°F(65~93°C)에서 2~4시간 열경화 시 최적 물성 발현. 혼합 점도 70,000~100,000 cps 범위 중간 유동 특성 제공.
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출처 | FET Ltd. 파이버 익스트루전 테크놀로지(FET, 영국 리즈)가 습식 방사 기술용 FET-200 시리즈 생산 라인의 실험실 규모 버전을 최근 출시했습니다. ITMA 바르셀로나 2019에서 선보인 FET-200 LAB은 초기 단계 섬유 배합 및 공정 개발을 위해 설계되었습니다. FET-200 LAB은 알긴산 섬유와 같은 부식성 수용액 시스템, 엔지니어드 실크와 같은 산성 시스템, 또는 UHMWPE와 같은 인화성·독성 용매를 사용하는 시스템 등 다양한 섬유 유형에 사용할 수 있습니다. FET는 자사 기술이 도프
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