사출 성형 기술이 다양하게 활용되는 이유는 그 변형들 때문입니다. 산업 제조에는 여러 종류의 사출 성형 기법이 사용됩니다. 플라스틱뿐만 아니라 일부는 금속, 세라믹, 발포 제품도 생산 가능합니다.
사출 금형 툴링이나 전량 생산을 원한다면 올바른 기술 선택이 최적 품질과 비용 절감에 필수적입니다. 이 글은 분류된 유형별 특징, 용도, 선택 고려사항, 사출 성형 부품 주문 방법을 포함한 기술적 가이드를 다룹니다.
사출 성형 기술은 용융 재료를 캐비티에 성형하여 원하는 부품이나 제품을 생산합니다. 캐비티 형상은 설계된 제품의 3D 형상을 정의합니다. 일반적으로 사출 시 고압을 가해 재료 흐름을 촉진하고 재료 고화 후 치밀도를 유지합니다.
사출 성형 역사는 1872년으로 거슬러 올라갑니다. 미국 형제(Hyatt와 Isaiah)가 단순 유압 플런저 플라스틱 성형 기계를 발명했습니다. 이후 지속적으로 진화하여 더 정확하고 비용 효율적이며 다양해졌습니다.
마이크로 몰딩, 금속 사출 성형, 다성분 몰딩, 로봇공학, 자동화 같은 최근 혁신과 발전으로 전자, 자동차, 의료, 소비재, 완구 산업이 이 기술을 광범위하게 활용합니다.
전문적 작동 메커니즘 기반 분류인 플라스틱 사출 성형의 특수 기법들을 논의해 보겠습니다.
이름에서 알 수 있듯 가스 보조 사출 성형은 액체 플라스틱 ~70~80% 주입 후 특정 가스 채널을 통해 금형 캐비티에 압축 공기 흐름(일반적으로 불활성 가스, 0.5MPa~300MPa)을 주입합니다. 이 채널들은 금형 설계 시 통합됩니다.
가스 흐름은 용융 플라스틱을 캐비티 벽 쪽으로 밀어 구조적 무결성과 매끄러운 마감을 유지합니다.
중공 단면 부품 생산뿐만 아니라 재료 흐름 개선과 깊은 모서리 같은 복잡한 구간 도달에도 도움이 됩니다.
오버몰딩은 두 재료를 하나 위에 다른 하나를 성형하여 최종 부품을 만듭니다. 예: 공구 손잡이에서 폴리카보네이트 같은 경질 베이스 위에 고무나 실리콘 같은 소프트 터치 재료 성형.
먼저 베이스 섹션을 만들고 금형에 삽입한 후 2차 재료를 주입합니다. 결합은 강하며 레이어처럼 작용하지 않습니다.
그립, 진동 감쇠, 실링이 필요한 부품이나 제품에 이 기법이 선호됩니다.
인서트 몰딩에서는 사전 제작된 고체 부품(일반적으로 금속 또는 경질 플라스틱)을 사출 공정 전 금형 캐비티에 배치합니다. 자동 삽입 또는 수동으로. 예: 전기 플러그에 황동 핀을 인서트로 사용. 이 기술은 조립 불필요하고 단순한 제품 설계를 강조합니다.
강한 결합을 위한 인서트 재료 호환성이 필수적이며 표면은 거칠어야 합니다. 결과적으로 인서트 위치와 지지 메커니즘(필요시) 정밀 설계도 최종 품질에 영향을 미칩니다.
수압 보조 기술은 용융 코어를 변위시켜 중공 구조를 형성하는 고압 물 흐름을 포함합니다. 설계에 따라 물이 캐비티 부피의 20~50%를 차지할 수 있습니다.
워터제트는 균일한 벽 두께와 매끄러운 내부 표면을 가진 부분적(또는 전체) 중공 단면 부품을 만듭니다. 예: 유체 파이프, 의자 다리, 자동차 손잡이, 냉각 덕트. 결과적으로 짧은 사이클 타임도 장점입니다. 물 흐름이 재료를 빠르게 고화시킵니다.
깊은 캐비티와 언더컷이 있는 복잡한 부품은 분리 가능한 코어로 제작 불가능할 수 있습니다. 여기서 융해 코어 또는 로스트 코어 사출 성형의 역할이 나옵니다.
최종 부품 내부 형상과 일치하는 용해성 폴리머 같은 융해 재료로 코어를 만듭니다. 뜨거운 재료 주입 후 코어가 부품과 융해됩니다. 즉, 용해, 녹임 등으로 코어를 제거해야 합니다.
일부 용도 예: 언더컷과 타이트 벤드가 있는 부품, 자동차 매니폴드, 의료 마이크로 루멘.
구조 발포 몰딩은 발포 코어와 견고한 외부 층을 가진 경량 부품(10~30% 경량화)에 인기 있습니다. 공정은 발포 화학제를 용융 수지에 혼합하여 불활성 가스와 함께 캐비티에 주입합니다. 이 팽창으로 스펀지나 벌집 같은 세포 구조가 형성됩니다. 하지만 외부 표면은 매끄럽고 치밀합니다.
이 방법으로 ABS, 나일론, 아크릴, 폴리프로필렌, PVC 등 두꺼운 부품 제작 가능.
일반 두께 범위 → 2~12.70mm (0.500~0.080″)
각 재료는 고유한 흐름 거동, 고화 속도, 열 안정성을 가집니다. 이러한 특성은 성형 공정 변수, 잠재적 결함, 전반적 품질에 영향을 미칩니다. 따라서 제조업체는 제조 공정을 간소화하고 최종 결과를 최적화하기 위해 재료 유형별로 기술을 분류하곤 합니다.
열가소성은 가열 시 즉시 녹고 냉각 시 쉽게 고화되어 사출 성형에 완벽합니다. 예: ABS, PP, PC, PE. 포장, 자동차, 항공우주, 투명 시제품 등 다양한 재활용 부품 가능. 적합한 열가소성 펠릿만 원재료로 필요합니다.
열가소성과 달리 열경화성 수지는 가교 결합과 강한 분자 사슬을 포함하여 가역적으로 녹이고 고화할 수 없습니다. 그래서 열경화성 재료의 가소성 형태를 가열된 캐비티에 강제로 넣어 흐르고 형상화시킵니다.
재료 충전재의 첨가제와 결합 화학물질이 강도를 높여 더 단단하고 내구성 있는 부품 제작 가능. 에폭시, 폴리우레탄, 페놀릭 등 열경화성 수지가 몰딩과 호환됩니다.
이 방법은 기능성 시제품과 부품으로 유연하고 내구성 있는 액체 실리콘 형태를 성형합니다. LSR 몰딩 공정은 베이스 폴리머 액체와 경화제를 챔버에서 혼합하고 고압 주입합니다. 이후 가황화로 가교 결합이 형성되며 고화 시작.
또한 이 고무 몰딩 유형은 의료 실링, 개스킷, 유아용품, 센서, 진동 댐퍼 등에 적합합니다.
사출 성형 기술은 알루미늄 합금, 스테인리스강, 티타늄 등 금속도 성형 가능합니다. 메커니즘은 플라스틱 몰딩과 약간 다릅니다. 피드스톡은 구상 금속 분말(구형, ⌀ < 20µm)과 바인더제로 구성. 성형 프레스가 다이에 고압축력으로 피드스톡 재료를 성형. 이렇게 의료, 치과, 총기, 전자, 자동차, 일반 산업용 고강도 복잡 금속 부품 제작 가능.
세라믹 사출 성형은 단순 소비재부터 첨단 엔지니어링 아이템까지 생산합니다. 세라믹 분말과 바인더제, 기타 첨가제 가열 피드스톡을 강제로 넣고 경화 후 치밀 부품 분리. 이후 디바인딩 공정으로 바인더 수지 녹이고 소결로 세라믹 입자 결합 강화.
일부 제품 예: 반도체 절연체, 센서 부품, 산업용 노즐, 장식품.
현대 제조에서 사용되는 첨단 사출 성형 기술을 간략히 살펴보겠습니다.
박벽 몰딩은 공정의 벽 두께와 흐름 길이 비율(벽 두께/흐름 길이)로 특징지어집니다. 표준 기술에서 이 비율은 최대 20:1까지인 반면 박벽 사출 성형에서는 50:1까지 가능합니다.
또 다른 정의는 "벽 두께 1mm 미만인 모든 성형 제품"입니다.
이 기술은 정밀도가 기능성과 원하는 성능 기준에 중요한 복잡한 박벽 플라스틱 부품에 적합합니다. 또한 금형 설계, 사이클 타임, 샷 크기 등 파라미터가 최종 품질에 중요합니다.
마이크로 몰딩은 헬스케어 및 마이크로 광학 부품, 와셔, 잠금장치, 기타 초소형 용도에 인기 있습니다. 표준 기술과의 주요 차이는 특수 사출 유닛과 샷 크기입니다. 한편 EDM과 CNC 가공 마이크로 몰드가 공정에 사용됩니다.
고압은 500~2000bar 범위이며 흐름과 속도를 개선합니다. 가열된 스크류 메커니즘이 플라스틱 펠릿에 압력을 가해 녹이고 사출 금형 게이트로 밀어 넣습니다.
고압 사출은 복잡한 설계, 표면 텍스처, 엄격한 공차 레벨 부품에 이상적. 하지만 금형에 고강도 재료(공구강 등) 필요하여 고압 견딤.
저사출 압력으로 공정 제어력이 높고 우수한 반복성을 제공하는 일관된 생산 공정. 일반적인 압력 범위 1.5~40bar.
이 공정은 고압 몰딩보다 느리고 플라스틱 시제품 제작과 저용량 사출 성형에 가장 적합. 하지만 단순한 툴링과 낮은 열 요구사항으로 비용 효율적.
이 방법은 회전하여 다른 면으로 용융 재료를 흡입할 수 있는 정육면체 형상 금형을 포함합니다. 각 면은 다른 캐비티 형상이나 유사한 것을 포함할 수 있습니다. 이렇게 제조업체는 더 높은 생산 효율성 달성.
다면체 금형은 모터식 턴테이블이나 유압 액추에이터로 자동 면 전환되는 회전 메커니즘에 장착.
이 첨단 기술은 다중 재료 부품에 유리합니다. 두 개의 사출 유닛을 가진 특수 사출 성형기가 두 가지 다른 재료를 동시에 주입하여 단일 통합 부품/제품 형성.
오버몰딩과 비슷해 보이지만 투샷 vs 오버몰딩 주요 차이는 단일 기계 사이클이 투샷에서 전체 공정 실행인 반면, 오버몰딩은 기존 부품(종종 별도 제작) 위에 2차 재료 추가라는 점.
코인젝션 몰딩은 다층 부품에 특화. 먼저 한 사출 유닛이 한 폴리머를 주입해 캐비티 벽면을 따라 흘러 외부 스킨 형성. 그 후 다른 재료가 그 스킨 내부 코어 형성. 식품, 의료, 소비재 보존 및 보호를 위한 배리어 층이 있는 강성 용기 제작에 포장 산업 적용.
성형품 외관도 공정 중 맞춤화 가능. 용융 재료 도입 전 캐비티 내에 사전 제작된 장식 필름 삽입. 재료가 필름을 외부로 강제하고 고화되며 결합. 먼저 장식 필름/포일 별도 인쇄 필요.
IMD는 화분부터 가전 인클로저까지 소비재에 미적 요소 추가와 장식품 제작에 이상적.
IMD처럼 캐비티 내 사전 인쇄 라벨 필름 위에 부품 성형되어 최종 제품 일부가 됨. 차이는 적용 선호도; IML은 주로 성형 중 라벨 그래픽 추가용. 전자, 게임, 자동차 등 산업이 컴포넌트 라벨 마감에 적용.
이 사출 성형 기술은 단일 금형 툴링으로 별도 재료에서 다른 부품 생산. 제조업체가 다성분 사출 성형 제품을 효율적으로 제작 가능. 다색 부품에도 사용 가능.
러너 시스템은 노즐 팁에서 캐비티로 주입된 재료 충전물을 이송하는 채널을 말합니다. 러너는 콜드와 핫 두 유형. 콜드 러너는 추가 온도 제어 없이 재료 이송; 사출 충전물이 캐비티 접근 시 열 손실 가능. 반면 핫 러너는 재료가 캐비티 도달할 때까지 동일 온도 유지.
핫과 콜드 러너 사출 금형 간 설계 차이도 존재. 핫 러너 금형은 가열 및 단열 요소로 더 복잡. 콜드 러너 금형은 더 단순.
| 핫 러너 사출 성형 | 콜드 러너 사출 성형 |
|---|---|
| 가열된 러너가 플라스틱을 용융 상태 유지 | 가열 안 함; 러너에서 플라스틱 고화 |
| 러너가 용융 상태 유지로 최소 폐기물 | 고화된 러너로 더 많은 폐기물 발생 |
| 복잡한 시스템으로 초기 비용 높음 | 낮은 초기 비용, 단순한 설계 및 설치 |
| 대량 생산 및 열민감 재료에 이상적 | 저용량 및 시제품에 최적 |
RIM 기술에서는 두 개별 폴리머가 가열된 금형 내부에서 반응. 화학 반응으로 팽창과 고화 발생. RIM 인기 재료 조합은 폴리올과 이소시아네이트로 반응해 강하고 가벼운 플라스틱 컴포넌트 형성.
별도 주입 대신 두 폴리머 액체 혼합물 주입, 가열 금형이 화학 반응 촉발.
또한 저온 저압 몰딩으로 복잡성과 특징 디테일과 무관하게 강하고 가볍고 내구성 있는 부품 생산. 특히 대형 단일 부품에 이 공법 추천.
용도 예:
고광택 마감(매끄럽고 거울 같은) 부품/제품 성형은 연마된 사출 금형 제작으로 시작. 캐비티는 정밀 가공 및 연마되며 재료가 고화되며 이 매끄러운 외부 포착.
단순히 매력적 외관뿐만 아니라 느낌, 터치, 위생, 편안함 향상. 예: 자동차 대시보드 컴포넌트, 의료기기, 가정용품.
또한 우수한 유동성의 고품질 폴리머 사용도 고광택 마감에 중요. 예: ABS, PC, PMMA.
분말이 든 금형에 열을 가하고 회전시키면 열과 회전이 분말을 벽 쪽으로 밀어 회전축 중심 주위에 중공 단면 형성. 회전 몰딩은 주로 폴리에틸렌(PE), PVC, PA 플라스틱용.
균일한 벽 두께와 내구성이 필요한 대형 중공 또는 이중 벽 아이템 제조에 이 몰딩 기술 선택 가능.
대량 생산 비용 효익, 몰딩 효율성, 재료 범위, 복잡한 형상 능력은 제조 프로젝트에 사출 성형 기술 채택의 핵심 장점입니다.
좀 더 논의해 보겠습니다.
하드 금형 툴링은 최대 수백만 사이클 운영 가능하며 일관된 품질로 동일 설계 생산. 툴링 비용의 광범위한 분배로 단위당 생산 비용 감소. 또한 고속과 낮은 재료 낭비로 비용 추가 절감.
일반적으로 대량 몰딩 프로젝트 단위당 생산 비용은 CNC 가공이나 3D 프린팅보다 거의 30~50% 적습니다.
빠른 사이클 타임과 낮은 기계 다운타임이 높은 사출 성형 효율성 입증. 부품 생산에 2초~3분 소요, 사이클 간 최대 기계 다운타임 20초. 또한 사출 장비 자동화로 24/7 가동 가능하여 기술 효율성 증대.
상세한 금형과 자동 사출 유닛으로 ±0.005인치 정밀도와 최소 0.5mm 벽 두께로 복잡한 부품 형상 생산 가능.
또한 언더컷, 깊은 캐비티, 내부 채널 등 복잡한 기하학적 특징 부품 대량 생산 가능. 예: 기어, 의료 아이템, 마이크로플루이딕 칩, 로봇 컴포넌트 등.
우선 수많은 열가소성 선택지: ABS, PC, PVC, PA 등. 열경화성, 세라믹, 고무, 금속, 합금도 몰딩 기술과 호환. 이 수많은 옵션으로 제품 최종 물성과 색상 맞춤화 가능.
사출 성형품은 중대량에서도 배치 간 일관성 유지. 대부분 정밀 프로젝트에서 결함률 0.1% 수준. 안정적인 셋업과 공정 변수 최소 변동이 높은 일관성에 중요.
사출 성형 공정은 최소 재료 낭비, 스크랩 재료는 향후 재사용이나 동일 프로젝트에도 재활용 가능. 높은 재료 활용도는 비용 절감과 지속가능성 모두에 이득.
주변을 둘러보면 사출 성형 기술로 만든 많은 제품을 찾을 수 있습니다: 플라스틱 병뚜껑, 칫솔, 장난감, 전자 하우징, 키보드 키, 자동차 부품.
다른 산업별로 무엇을 만들 수 있는지 살펴보겠습니다.
자동차용 사출 성형은 경량, 고품질, 내구성 결과 생산에 필수. 가스 보조 몰딩과 RIM은 더 가벼운 부품 생성, 연료 소비 감소, 승차감 개선.
| 표준 몰딩 | 가스 보조 사출 성형 | 반응 사출 성형 (RIM) |
|---|---|---|
| 범퍼, 대시보드, 내장 트림 | 도어 핸들, 구조 프레임 | 범퍼, 펜더 등 외장 바디 |
전자 및 소비재용 작고 복잡한 컴포넌트 생산은 좋은 재현성, 조립 요건 감소, 강도 향상 제공. 노트북, 태블릿, 전화기, TV, PC, 게임 컨트롤러 등 제품이 사출 성형 기술 사용.
| 표준 사출 성형 | 오버몰딩 | 마이크로 사출 성형 |
|---|---|---|
| 전자제품 케이싱, 맞춤 부품 | 폰 케이스, 게임 컨트롤러, 공구 손잡이 | 작은 커넥터, 스위치, 회로 부품 |
사출 금형은 일상 소비재도 대량 생산하며 내구성, 미적 매력, 비용 효율성 제공. 장난감, 주방용품 등 대량 생산 아이템에서 고품질 보장.
| 표준 사출 성형 | 오버몰딩 | 박벽 몰딩 |
|---|---|---|
| 칫솔, 식품 용기, 병뚜껑 | 공구 및 주방용품 소프트 그립 손잡이 | 경량 포장, 일회용 커틀러리 |
사출 성형 기술로 의료기기 및 컴포넌트 생산은 품질, 생체적합성, 엄격한 공차, 표준 안전 규칙 보장. 의료용 사출 성형으로 FDA, ISO 등 규제 요건 충족 제품 제작 가능.
| 마이크로 사출 성형 | 액체 실리콘 (LSR) 몰딩 | 표준 몰딩 |
|---|---|---|
| 수술 기구, 마이크로카테터, 임플란트, 마이크로플루이딕 장치 | 생체적합 내열 튜빙, 실링, 호흡기 마스크 | 진단 장치 하우징, 주사기 배럴, IV 커넥터 |
기술 다양성이 독특한 설계를 현실로 구현하는 자유를 주지만, 품질, 효율성, 비용 측면에서 프로젝트에 가장 적합한 기술 결정도 동등하게 중요합니다.
다음은 올바른 기법 선택을 위한 주요 고려사항들입니다.
사용 원재료 유형과 그에 호환되는 기술 고려. 일부 재료는 특정 기술과만 호환. 예: 열가소성은 표준 몰딩 최적, 폴리우레탄은 반응 사출 성형 적합.
⟶ 사용 재료 파악 후 호환 기술 후보군 선정.
생산량도 선택 영향. 가스 보조 몰딩 같은 표준 기술은 대량에 적합. 반면 마이크로 몰딩이나 저압 기술은 소량 배치와 시제품에 유리. 결과적으로 대량 생산은 설계 맞춤화와 조정 어렵음.
⟶ 원하는 생산량과 기술적/경제적으로 실행 가능한 기술 고려.
복잡한 형상, 높은 디테일, 결합 특징 설계는 멀티샷 같은 첨단 특수 기술 요구. 회전과 수압 보조 기술은 중공 설계에 최적.
오버몰딩과 인서트 몰딩은 다중 재료 부품에 최적. 마이크로 사출 성형은 의료기기와 전자제품용 작고 복잡한 부품 제작에 완벽.
⟶ 설계 복잡성 고려하고 해당 설계 생산 가능 기술 분석.
핵심 요소 중 하나는 후보 기술 관련 비용. 단위당 생산 비용 조사해 어느 것이 저비용으로 높은 생산 가치 제공하는지 파악. 마찬가지로 단순한 프로젝트에 고정밀 기술 선택도 비용 상승 요인.
⟶ 저비용 기술 찾으려다 품질 희생하지 말 것. 비용 효율성과 원하는 품질 균형 맞춰야 함.
일부 사출 성형 기술은 긴 사이클 타임과 금형 툴링 광범위 작업으로 프로젝트 리드 타임 증가. 한편 표준 및 대형 몰딩은 상대적으로 빠른 리드. 어떤 기술이 조기 결과 제공 가능한지 분석.
⟶ 선택 기술 리드 타임이 프로젝트 타임라인에 부합하는지 확인.
어떤 사출 성형 기술이 귀사 요구사항에 부합하는지 결정했다면 최적 결과를 위한 세 가지 기준: 장비 역량, 유사 프로젝트 경험, 생산 관여 인적 자원 전문성.
이 영역에서 RapidDirect는 10년 이상 다양한 용도 종합 사출 성형 서비스 제공. 일반 사출 성형, 인서트 몰딩, 오버몰딩 등 다양한 기술 처리.
도면 준비되셨다면 엔지니어들이 설계 최적화와 금형 제작부터 표면 마감까지 처음부터 도움. 한편 공장 자동 사출 성형 장비 24/7 가동으로 일관된 고품질 부품/제품과 빠른 리드 제공.
추가 의문이나 설계 견적 원하시면 온라인 포털에 파일과 문의 남겨주세요.
여러 사출 성형 기술 유형 논의로 각기 독특한 생산 능력과 재료 선호도 있음을 보였습니다. 올바른 기술로 제조업체는 동일 아이템을 대량으로 경쟁력 있는 가격에 생산 가능. 동시에 최종 요구사항, 재료 유형, 설계 복잡성, 프로젝트 타임라인 고려가 선택 과정 가이드.
가장 일반적인 사출 성형 유형은?
제조업에서 일반적인 사출 성형 유형에는 가스 보조, 인서트, 2샷, 코인젝션, 마이크로 사출, 박벽, 오버몰딩 포함.
사출 성형기 유형은?
일반적으로 사출 성형기는 구동 메커니즘(유압, 전동, 하이브리드)과 사출 방식(플런저 또는 스크류 타입)으로 분류.
사출 성형에 사용 가능한 재료는?
열가소성, 열경화성, 엘라스토머가 주요 사출 성형 재료. 적절한 장비와 툴링으로 금속과 합금 성형도 가능.
● ABS
● 폴리카보네이트
● 나일론
● 에폭시
● 페놀릭
● 실리콘 고무 등 다수.
"금형 분류"란? 왜 중요한가?
금형 분류(Class 101~105)는 생산량과 재료 기반 금형 내구성과 수명 나타냄. 예: 클래스 101은 고정밀 내구성 금형, 105는 저비용 단기 금형 의미.
플라스틱 몰딩 비용은?
정확한 비용은 금형 복잡성, 크기, 재료, 생산량에 따라 다름. 예: 단순 금형 수천 달러, 복잡한 것 $100,000 초과. 또한 몰딩 장비와 관련 시스템에 광범위한 비용. 따라서 비용 이점으로 2차 제조업체 아웃소싱 권장.
수지
오늘날 시장에는 다양한 종류의 CNC 머신이 존재합니다. 3D 프린팅, 절단, 조각 등 다양한 용도로 사용됩니다. CNC 머신은 단 몇 분의 작업으로 수천 개의 고품질 부품을 제작할 수 있는 소중한 도구입니다. 하지만 머신을 보유하고 있다고 바로 고객용 부품을 양산할 수는 없습니다. 고품질 부품을 효율적으로 생산하려면 각 머신의 특성을 이해하고 올바르게 운용해야 합니다. 이 글에서는 귀사의 니즈에 가장 적합한 CNC 머신 종류를 설명합니다. 이 기사는 ArtMachining과 CNC Now의 전문가 자문을 거쳐 CNC 가공에
지금까지 진공관, 즉 기체·증기 완전 제거된 관 살펴봤습니다. 특정 기체/증기 엔벨로프 주입하면 관 동작 변해 전자 회로서 특수 기능 수행 가능. 충분히 높은 전압 가하거나 가열하면 기체 충전 영역서 전자 원자핵서 분리—이온화(ionization). 해방 전자 드리프트해 전기 전류 형성, 기체 전도성 플라즈마 변환. 이온화 기체 완전 도체 아님, 저항 탓 열로 에너지 방출. 이 자가 가열이 이온화 유지, 관 도통 시작하면 인가 전압/전류 임계치 아래 떨어질 때까지 켜진 상태 지속. 이 동작 사이리스터(thyristor) 닮음: 트리
