전문가 인터뷰:적층 제조의 후처리 병목 현상을 해결하는 PostProcess Technologies CEO

전과 후:PostProcess Technologies의 자동화 솔루션을 사용한 후처리 후 3D 인쇄 부품. 이미지 제공:PostProcess Technologies

후처리는 적층 제조 공정의 중요한 단계이지만 아마도 가장 시간이 많이 소요될 것입니다. 한 통계에 따르면 현재 후처리 방법은 적층 제조 공정의 30-60%를 차지합니다.

이러한 병목 현상의 주요 원인 중 하나는 후처리가 여전히 주로 수동 공정이기 때문입니다. 이것을 변화시키는 것을 목표로 하는 한 회사는 PostProcess Technologies입니다. 뉴욕주 버팔로에 본사를 두고 있는 PostProcess Technologies는 지지물 제거 및 표면 마무리를 포함한 사후 처리를 위한 자동화 솔루션을 제공합니다.

이번 주 전문가 인터뷰에서 AMFG는 PostProcess Technologies의 CEO인 Jeff Mize와 이야기를 나누며 회사가 적층 제조를 위한 자동화된 후처리 방법을 구축하는 방법과 자동화된 후처리가 왜 필요한지 자세히 알아봅니다. 기술을 확장하는 데 필요합니다.

PostProcess 기술과 해결하려는 문제에 대해 말씀해 주시겠습니까?

우리는 두 가지 주요 과제를 해결하고 있습니다. 첫 번째는 지원 제거 자동화입니다. 오늘날, 추가 부품에서 지지대를 제거할 때 여전히 육체 노동의 많은 부분이 있습니다. 적층 가공은 자연과 매우 흡사합니다. Z축에서 부품을 레이어별로 제작할 때 중력으로 인해 지지대가 필요합니다. 추가로 생산되는 대부분의 부품에는 특정 유형의 지지대가 있기 때문에 우리가 집중하는 첫 번째 영역은 지지대 제거 프로세스를 자동화하는 것입니다.

3D 프린팅 부품을 위한 더 나은 표면 마감은 두 번째 초점입니다. 10년 또는 5년 전만 해도 AM 내 활동의 대부분은 엔지니어링에 적합한 기능을 위한 것이었습니다. 물론 일부 예외가 있었지만 일반적으로 말하자면 이러한 부분은 실제로 빛을 보지 못했습니다. 그러나 지난 몇 년 동안 업계에서는 형상/맞춤 기능에 사용되는 적층 부품이 점점 더 많아지고 있으며, 이로 인해 더 나은 표면 마감에 대한 요구가 극적으로 증가했습니다. 우리는 부품이 "고객 준비"가 될 수 있도록 보장합니다. 해당 고객은 내부 고객이거나 고객의 고객일 수 있습니다.

우리는 소프트웨어, 하드웨어 및 화학의 통합을 통해 이 두 가지 기능에 접근합니다. 우리의 모든 투자, 전문 지식 및 혁신은 AM 시장의 산업 부문에 집중되어 있으며 소프트웨어는 비밀 소스입니다. 이는 당사 솔루션이 이러한 섬세한 추가 부품을 마무리하는 데 사용하는 에너지의 양을 제어하므로 당사는 지지대를 자동으로 제거하고 고객에게 극적으로 개선된 표면 마감을 제공할 수 있습니다.

귀하의 솔루션이 제공하는 이점은 무엇입니까?

우리가 고객에게 제공하는 세 가지 주요 이점이 있습니다. 하나는 일관성 – 오늘날 적층을 위한 포스트 프린팅에 관해서는 종종 과학보다 예술이 더 많습니다. 당사 기계는 24시간 작동하며 수동 방법으로는 얻을 수 없는 일관성을 제공합니다.

두 번째 이점은 처리량입니다. . 각 고객이 AM 작업을 확장함에 따라 우리가 적층 프로세스의 세 번째 단계인 인쇄 후라고 부르는 단계에서 점점 더 많은 병목 현상이 발생하고 있습니다. 당사 솔루션을 사용하면 해당 프로세스를 자동화하고 병목 현상을 제거할 수 있습니다.

세 번째는 투자 수익률입니다. . 우리는 기술자가 참석하는 시간을 크게 줄일 수 있습니다. 많은 경우에 이를 최소 90%까지 줄일 수 있습니다. 결과적으로 고객은 일반적으로 10-30주 기간 내에 매우 빠른 투자 수익을 얻을 수 있습니다.

프로토타이핑 볼륨이 빠르게 증가하고 있습니다. 1~2년 전 실험실에서 1,000개의 프로토타입을 생산하던 회사들이 이제는 같은 실험실에서 10,000~30,000개의 프로토타입을 생산하고 있습니다. 여전히 프로토타입으로 간주되지만 보다 일관된 부품을 얻을 수 있는 방법을 찾고 싶어하는 고객의 목소리가 들립니다. 수동 방법을 사용하는 것은 시간이 너무 많이 걸리고 적합한 기술자를 찾기가 어렵습니다. 따라서 우리의 솔루션은 이러한 프로토타입 볼륨이 계속 증가하는 데 절대적으로 중요하며 이는 생산 볼륨에 도달하는 데 절대적으로 필수적입니다.

소프트웨어, 하드웨어 및 화학을 통합하는 방법에 대해 조금 더 설명해 주시겠습니까?

소프트웨어, 하드웨어 및 화학 통합에 대한 우리의 초점은 인쇄 후 단계에 고유한 가치를 제공합니다. 소프트웨어를 파악하고 하드웨어를 개발하는 것 외에도 HP의 MJF와 함께 PolyJet, FDM, SLA, 금속 측면의 DMLS와 같은 대용량 기술의 화학 최적화에 많은 시간을 할애하고 있습니다. Carbon의 CLIP – 그리고 500,000개 이상의 벤치마크가 있습니다.

우리의 코더는 화학자 및 개발 엔지니어 옆에 있으며 세 그룹의 엔지니어는 지속적으로 협력하여 고객을 위한 최종 결과를 지속적으로 최적화할 수 있습니다. 그것은 오늘날 아무도 하지 않는 독특하고 참신한 접근 방식입니다. 이것은 우리에게 첨가제를 위한 자동 사후 인쇄 시장에서 중요한 리더십 위치를 제공합니다.

이 3방향 통합이 귀사와 오늘날 시장에 나와 있는 유사한 솔루션 간의 주요 차별화 요소입니까?

네. 그리고 소프트웨어 요소가 중요합니다. 해당 소프트웨어 요소 내에는 데이터 분석 구성 요소가 있습니다. 우리는 프로세스를 더욱 최적화하기 위해 해당 소프트웨어를 최적화하고 있습니다. 지지물 제거에 사용되는 교반 알고리즘이든 표면 마감 솔루션, 소프트웨어 구성 요소 또는 데이터 분석에서 사용하는 주파수와 진폭이든 우리가 앞으로 나아가는 또 다른 중요한 투자 영역입니다.

다음과 같이 생각하십시오. 소프트웨어 부분은 우리가 여기서 하는 일의 두뇌입니다. 그리고 소프트웨어, 하드웨어 및 화학의 통합을 통해 최종 고객에게 일관된 부품, 무제한 처리량 및 빠른 ROI라는 세 가지 이점을 지속적으로 제공할 수 있습니다.

타겟팅하는 특정 카테고리가 있습니까?

우리가 보고 있는 가장 큰 3대 시장은 항공우주, 의료 및 자동차 분야입니다. 현재 우리의 고객 기반은 거의 모든 업종을 망라하지만 시간이 지남에 따라 수익의 대부분이 항공우주, 의료, 치과 및 자동차 부문에서 나올 것이라고 생각합니다.

적층 제조가 여전히 직면하고 있는 주요 과제는 무엇이라고 생각하십니까?

<블록 인용>

속도와 전체 비용 절감은 오늘날 우리가 여전히 직면하고 있는 중요한 과제입니다. 부품을 인쇄할 수 있는 속도는 매우 중요합니다. 따라서 HP 및 Stratasys와 같은 회사에서 실제로 더 빠르게 인쇄할 수 있도록 해당 영역에서 많은 작업을 하고 있습니다. 비용은 또 다른 문제입니다. 하지만 폴리머 측면뿐만 아니라 금속 측면에서도 솔루션 비용이 계속해서 낮아지는 것을 보게 될 것이라고 생각합니다.

PostProcess가 필요한 위치에 관해서:우리는 자동화된 솔루션이 현재 가장 큰 문제 중 하나를 제거할 것이라고 믿습니다. 즉, 사후 인쇄 기능의 일관된 출력으로 처리량을 증가시킬 수 있습니다.

향후 5년 동안 적층 제조가 어떻게 발전할 것으로 보십니까?

나는 AM이 앞으로 5년 동안 3-400억 달러 규모의 전통적인 제조업의 3-4% 가치가 될 것이라고 생각합니다. 가장 큰 시장 중 하나는 대량 맞춤화가 매우 중요한 의료 시장이 될 것입니다.

<블록 인용>

그래서 저는 적층 가공이 향후 몇 년 동안 의료 분야에서 지배적인 제조 기술이 될 것으로 보고 있습니다. 이는 항공우주 다음으로 큰 시장이 될 것으로 예상됩니다.

항공 우주 및 자동차 응용 분야에서 훨씬 더 가벼운 재료로 고유한 기하학적 구조를 구축하는 능력이 빠르게 향상될 것입니다. 우리는 현재 특정 업종에서 평균 성장률이 40% 이상인 변곡점에 있습니다.

생산에 들어가는 고객도 점점 더 많아지고 있습니다. 최근 우리는 향후 2~3년 동안 연간 5천만 개의 첨가제 부품을 생산할 계획인 화장품 회사와 이야기를 나눴습니다.

우리는 생산을 위해 수천 개의 첨가제 부품을 생산할 계획인 자동차 회사를 봅니다. 차량. 따라서 더 높은 수준에서 더 많은 회사가 더 많은 생산량을 추구하는 것을 보게 될 것입니다. 해당 프로세스의 세 번째 단계를 자동화하는 것은 일관성, 처리량 및 추적성을 위해 필수적입니다.

PostProcess는 최근 유럽 진출을 발표했습니다. 그렇게 결정한 이유는 무엇이며 향후 확장 계획이 있습니까?

첨가제에 대한 수요는 전 세계적으로 증가하고 있으며 계속해서 증가하고 있습니다. 전 세계적으로 2000개 이상의 회사에서 당사 솔루션에 대해 문의했습니다. 당연히 그 수요 중 많은 부분이 유럽에서 발생하기 때문에 이제 프랑스 니스 외곽의 소피아-안티폴리스에 유럽 본부를 열었습니다.

<블록 인용>

유럽 시장은 잠재력 측면에서 북미 시장과 거의 같은 규모입니다. 나는 심지어 EOS, SLM 및 Renishaw와 같은 회사와 함께 유럽이 특히 금속 측면에서 앞서 있다고 말할 정도입니다.

프랑스 이외의 지역에서는 독일이 우리의 가장 큰 시장이 될 것이라고 믿고 있으며 최근 표면 마감 기술의 세계 최고의 공급업체인 Rösler Mass Finishing과의 파트너십을 발표했습니다. Rösler는 유럽에서 우리의 유통 부서가 될 것입니다. Rösler와 함께 우리는 독일에서 강력한 입지를 확보하고 독일에서 프랑스, ​​스페인, 영국, 폴란드, 이탈리아에 이르기까지 모든 주요 산업 국가를 매우 빠르게 커버할 수 있습니다.

그래서 귀하의 질문에 답하기 위해 몇 가지 요인을 조정했습니다. 아시아에서도 출시할 계획이 있지만 2019/2020년 말에 출시될 가능성이 가장 높습니다.

PostProcess Technologies의 미래에 대해 말씀해 주시겠습니까?

우리는 고객 기반으로부터 계속 피드백을 받고 있으며 현재 투자의 대부분은 새로운 재료와 함께 더 높은 처리량을 처리할 수 있는 솔루션. 화학 팀은 첨가제에 들어가는 재료 과학 작업의 양을 따라잡기 위해 끊임없이 혁신하고 있습니다. 따라서 표면 마감 관점뿐만 아니라 서포트 제거 관점에서도 개선 사항이 제공됩니다.

인쇄 후 문제가 더욱 심각해지고 있는 것으로 보이는 몇 가지 다른 문제가 있습니다. 이 시점에서 우리는 우리가 하는 일을 공개적으로 공개하지 않지만 확실히 지지대 제거 및 표면 마감을 넘어선 것입니다. 우리는 2019년과 2020년에 하나씩 몇 가지 추가 솔루션을 시장에 선보일 예정입니다. 이러한 솔루션은 적층에 대한 고객 요구의 대다수를 해결할 것으로 생각되는 엔드-투-엔드 사후 마감 제품 제품군을 제공할 것입니다. .

PostProcess 기술에 대해 자세히 알아보기 여기 .