시제품 PCB 아이디어를 생산으로 만드는 6단계

시제품 PCB 테스트

프로토타입 PCB 테스트 단계는 최종 제품이 기능하고 소비자를 위한 품질이 필요한지 확인합니다.

제품 프로토타입이 출시되기 전에 오류를 수정하는 것이 좋습니다. 소비자가 제품의 결함을 발견하면 제조업체의 평판이 손상됩니다. 그리고 동일한 제조업체의 다른 제품에 부정적인 영향을 미치는 파급 효과를 생성합니다.

보드에 수많은 구성 요소를 배치하는 데 몇 시간 동안 많은 것을 간과했을 수 있습니다. 그리고 너무 많은 자원(시간과 돈)을 낭비하지 않으려면 제조 프로세스의 모든 I에 점을 찍고 모든 T를 교차해야 합니다.

테스트 중인 PCB 프로토타입에서 단락, IC 극성 반전, 부품 누락 등의 모든 사건을 살펴보십시오. BOM을 사용하여 구성요소를 확인하십시오. 프로토타입이 모든 관련 테스트 및 기능 평가를 통과했는지 확인한 후에만 대량 생산을 진행할 수 있습니다.

조건이 허용하는 경우 3D 프린팅 기술을 활용하여 PCB의 여러 프로토타입을 생산할 수도 있습니다. 3D 프린팅 PCB 프로토타이핑은 기존 PCB 프로토타이핑보다 시간과 자원을 절약하는 것으로 알려진 프로세스입니다.

시제품 PCB 디자인 조정

테스트 단계에서 PCB에서 결함을 발견하면 베어 PCB를 조정해야 하며 PCB 공장에서 원하는 작업에 따라 PCBA도 포함될 수 있습니다. 이것이 더 많은 대량 생산 오류를 피하기 위해 PCB 프로토타입 디자인을 생산할 PCB 공장을 선택해야 하는 이유입니다. 인쇄 회로 기판에는 많은 오류가 있으며 다음은 상위 5가지 PCB 설계 오류입니다.

1. 잘못된 PCB 구성 요소 랜딩 패턴:

PCB의 각 구성 요소에는 회로 기판에 납땜하는 방법을 결정하는 랜딩 모드가 있습니다. 알려진 랜딩 패턴으로 일반적으로 사용되는 구성 요소를 사용하면 문제가 없을 수 있습니다. 그러나 창의력을 발휘하기 시작할 때 질문이 있을 수 있습니다. 그리고 랜딩 패턴을 포함하지 않는 PCB 설계 도구의 고유한 요소를 사용하기로 결정했습니다. 제조사에서 랜딩 패턴을 그릴 때 약간의 오류가 발생하여 나중에 납땜 문제가 발생할 수 있기 때문입니다. PCB 설계 도구의 구성 요소를 고수하거나 고유한 재료를 사용할 때 제조업체가 랜딩 패턴 실수를 하지 않도록 하십시오.

2. PCB 프로토타입 보드 불량 안테나 레이아웃:

무선 기능이 있는 모든 PCB에는 안테나가 필요하며 안테나 레이아웃은 최적이어야 합니다. 안테나는 트랜시버와 통신하여 기능하며 일반적으로 마이크로스트립을 통해 연결됩니다. 마이크로 스트립은 임피던스 형태의 고주파 전파를 회로 기판에 전달합니다. 규칙은 두 구성 요소 간의 최적의 전력 전송을 위해 트랜시버와 안테나 사이에 일치하는 임피던스가 있어야 한다는 것입니다. 마이크로스트립 임피던스, 마이크로스트립 폭, 유전층 및 안테나를 보드에 착륙시키는 데 사용되는 LC 정합 회로에 주의하십시오.

3. PCB 프로토타입 보드의 잘못된 커패시터 위치 지정:

디커플링 커패시터는 PCB의 구성요소에 안정적인 전압을 보장하며, 이러한 구성요소의 최적 성능을 위한 필수 요소입니다. 신뢰할 수 있는 출력 커패시터를 사용하여 전류 소스에서 오는 에너지를 조절하기 위해 해야 할 적절한 일. 또한 최상의 성능을 발휘할 수 있도록 작업 중인 구성 요소 근처에 감결합 커패시터를 배치합니다. 그리고 전원에서 나오는 전압이 디커플링 커패시터가 지원하는 PCB 구성 요소에 도달하기 전에 통과하는지 확인합니다.

4. 잘못된 PCB 트레이스 폭:

인쇄 회로 기판의 무결성을 유지하려면 적절한 양의 전류가 회로 기판을 통과하는지 확인하십시오. PCB 트레이스는 PCB에 나타나는 모든 전송 구성 요소(전선, 퓨즈, 구리, 절연체)를 나타냅니다. PCB 트레이스의 너비는 PCB의 전류 전달 용량과 허용 온도 상승을 결정합니다. 외부든 내부든 PCB 레이어의 위치를 ​​고려하십시오. 외부 레이어는 열을 환경으로 빠르게 발산할 수 있기 때문에 내부 레이어보다 동일한 트레이스 너비와 두께에서 더 많은 전류 전달 용량을 갖습니다. 규칙은 트레이스 폭이 작을수록 허용 온도 상승이 더 높고 그 반대의 경우도 마찬가지입니다. 트레이스 너비 계산기는 이 문제를 해결하는 데 유용할 수 있습니다.

5. 제조 불가능한 비아를 사용한 PCB 설계:

가장 간단한 PCB Via는 Through-hole Via이지만 많은 PCB 공간을 쓸모 없게 만들어 PCB 라우팅을 방해할 수 있습니다. Blind and Buried Vias는 Through-hole Vias 대신에 편리해야 하지만 레이어 연결 제한이 엄격하고 제조가 불가능할 수 있습니다. 선택한 제조업체에서 제조할 수 있도록 PCB 레이어가 적절하게 쌓였는지 확인하십시오.

핵심 부품의 프로토타입 PCB 선택

집적 회로 (IC), 퓨즈, 커넥터, 센서, 와이어, LED 디스플레이, 커패시터 및 PCB Vias는 PCB 어셈블리에 필요한 구성 요소 중 일부입니다. 신뢰할 수 있는 부품 제조업체는 신뢰할 수 있는 PCB 부품의 핵심입니다. 하나를 찾을 때 철저합니다.

회로 기판 제조에 들어가기 전에 부품 공급 문제를 해결했는지 확인하십시오. 세 가지 PCB 부품 소싱 옵션이 있습니다.

1. 부품 제조사로부터 PCB 부품을 직접 구매할 수 있습니다.

2. 신뢰할 수 있는 PCB 부품 공급업체를 선택할 수 있습니다.

3. PCB 제조업체와 협력하여 시장에서 PCB 구성 요소를 직접 선택하는 데 도움을 줄 수 있습니다.

어떤 방법을 택하든 시간과 비용 효율성을 보장하십시오. 생산 비용은 생산 공정에 사용되는 구성 요소의 유형에 영향을 미치는 요소입니다. 사용 가능한 옵션을 비교 및 ​​평가하고 비용을 줄이고 요구 사항을 충족하는 옵션을 선택하십시오.

첫 번째 프로토타입 PCB의 수 결정

PCB 설계 및 프로토타입의 모든 오류를 제거한 후 첫 번째 생산 배치의 날짜와 수량을 선택합니다. 특히 처음 시도하는 경우 많은 불확실성에 직면할 수 있습니다. 그리고 당신은 당신의 제품이 시장에서 소비자들에게 받아들여질지 확신이 서지 않고 생산할 수량에 대해 결정을 내리지 못할 수도 있습니다. 또한 초기 자본 문제가 있을 수 있습니다.

한 가지 확실한 것은 PCB 양산 비용이 낮아질 것이라는 점이다. 그럼에도 불구하고 현실을 직시하고 접근 방식에서 실용적이어야 합니다. 씹을 수 있는 것 이상으로 물지 마십시오. 시장 조사를 수행하고 제품에 대한 집중적인 마케팅 활동을 수행합니다. 당신은 올바른 제품을 가지고 있기 때문에 소비자를 유치하는 것이 너무 어렵지 않아야합니다. 결국, 당신이 직면한 실제 상황에 맞는 적절한 결정을 내리십시오.

시제품 PCB의 BOM 완성

필요한 모든 설계 수정을 수행하고 찾고 있는 완벽한 제조 가능한 PCB 설계를 얻은 후 다음 단계는 완전한 PCB BOM 파일을 작성하는 것입니다. PCB BOM(Bill of Material)은 PCB 제조에 ​​사용되는 모든 구성요소의 목록과 PCB의 수량, 치수, 가격 및 배치를 포함하는 문서입니다.

완전한 BOM은 여러 PCB 배치 생산을 위한 참조 문서 역할을 하고 향후 복제 정확도를 보장하며 프로젝트 비용을 알려줍니다.

적합한 프로토타입 PCB 제조업체 선택

PCB 제조업체를 선택하면 제품의 품질과 작업을 쉽게 수행할 수 있는지 여부를 결정하는 데 많은 도움이 됩니다. 하나에 정착하기 전에 여러 제조업체를 고려하고 평가해야 합니다.

그들의 능력, 작업 성공 이력, 처리 시간 및 비용에 대해 알아보십시오. 그들의 근접성, 배송 및 배송료도 고려하십시오.

결국 최고의 서비스를 제공하고 편리하게 일괄 공급할 수 있는 PCB 제조업체를 선택해야 합니다.

요약

PCB를 만들고 소비자에게 판매하기 전에 PCB에 대한 모든 것을 알 필요는 없습니다. 충분히 알면 PCB 업계에 진출할 수 있습니다. PCB 설계를 도와줄 많은 PCB 설계 엔지니어가 있습니다.

지금 WellPCB로 문의하십시오. PCB 프로토타입 아이디어가 있다면. 우리와 함께하면 필요한 것이 무엇인지 알기만 하면 시간과 예산에 맞춰 작업이 완료됩니다. PCB 설계 및 제조 꿈을 실현하는 데 필요한 전문적인 도움을 기꺼이 제공하겠습니다.