솔더 페이스트 스텐실에 대해 알아야 할 사항 – 2부

2018년 7월 26일

스텐실은 올바른 양의 솔더 페이스트만 베어 보드의 모든 패드에 적용되도록 합니다. 지난 게시물에서 , 우리는 PCB 어셈블리에서 스텐실의 역할, 사용 방법 및 스텐실의 일반적인 유형에 대해 논의했습니다. 이 포스트에서 우리는 솔더 페이스트 스텐실과 그 제조 기술을 사용할 때의 이점을 살펴볼 것입니다.

납땜 페이스트 스텐실 사용의 이점

솔더 페이스트 스텐실을 사용하면 다음과 같은 이점을 얻을 수 있습니다.

• 스텐실은 모든 SMD 패드에 솔더 페이스트를 균일하게 도포합니다.
• 한 번에 하나의 패드를 고려하는 것보다 전체 보드에 페이스트를 한 번에 모두 적용할 수 있습니다.
• 기판에 솔더 페이스트를 정밀하게 도포하는 동시에 적절한 크기와 모양의 증착물을 형성합니다.
• 솔더 페이스트 스텐실을 사용하면 더 쉽고 빠르고 정확하게 작업할 수 있으므로 PCB 조립에 필요한 시간과 노동력을 줄일 수 있습니다.
• 인쇄 시 극도로 미세한 피치 정확도를 보장합니다.
• 스텐실은 기판에 초미세 피치 패턴을 인쇄할 때도 결함과 오류를 줄이는 데 도움이 됩니다.
• 높은 패드 위치 정확도를 보장합니다.

스텐실 제조 기술

솔더 페이스트 스텐실의 구멍 또는 구멍은 다음 방법 중 하나로 생성됩니다.

• 전자 주조: 여기에서 니켈을 전기주조하여 스텐실 호일을 만듭니다.
  전기주조 스텐실의 장점
  1. 테이퍼 슬롯
  2. 모든 두께의 가용성
  3. 높은 정밀도
  단점 전기주조 스텐실
  1. 초기 비용 증가
  2. 처리 시간 증가
  3. 필름 도구 필요

• 화학 에칭: 이 과정에서 여분의 재료가 제거되고 각각의 구멍이 화학적 에칭을 통해 생성됩니다.
  케미컬 에칭 스텐실의 장점
  1. 저렴한 비용
  2. 알려진 모든 표준 세척 방법을 견딜 수 있는 능력
  화학 에칭 스텐실의 단점
  1. 거친 조리개 측벽
  2. 느린 프로세스
  3. 환경 친화적이지 않음

• 레이저 절단: 여기에서 포일의 과도한 재료를 제거하고 레이저 절단 공정을 통해 각각의 구멍을 만듭니다.
  레이저 절단 스텐실의 장점
  1. 화학적 에칭에 비해 빠름
  2. 테이퍼 슬롯
  3. 필름 도구 없음
  레이저 절단 스텐실의 단점
  1. 거친 조리개 측벽
  2. 추가 디버링 프로세스 필요

이 두 게시물을 통해 솔더 페이스트 스텐실에 대해 더 잘 이해할 수 있었을 것입니다. 스텐실에 대해 더 많은 질문이 있을 수 있습니다. 의심스러운 점이 무엇이든 상관없이 해당 품목을 소싱하는 제조업체에 자유롭게 문의하십시오. 그들은 정보에 입각 한 구매로 더 잘 안내 할 것입니다.

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