솔더 페이스트 스텐실 필수 인사이트 - Part 2

2018년 7월 26일

스텐실은 베어 보드의 모든 패드에 적정량의 솔더 페이스트만 도포되도록 보장합니다. 지난 글에서 PCB 조립에서 스텐실의 역할, 사용법, 일반적인 스텐실 유형을 다뤘습니다. 이 글에서는 솔더 페이스트 스텐실 사용의 이점과 제조 기술을 살펴보겠습니다.

솔더 페이스트 스텐실 사용 시 다음과 같은 이점을 얻습니다:

솔더 페이스트 스텐실의 구멍 또는 어퍼처는 다음 방법 중 하나로 생성됩니다.

전기주조: 여기서 니켈을 전기주조해 스텐실 포일을 만듭니다.
전기주조 스텐실 장점
1. 테이퍼드 슬롯
2. 모든 두께 가능
3. 고정밀
전기주조 스텐실 단점
1. 초기 비용 높음
2. 가공 시간 김
3. 필름 툴링 필요

화학 에칭: 이 공정에서 여분 재료가 제거되고 화학 에칭으로 각각의 어퍼처가 생성됩니다.
화학 에칭 스텐실 장점
1. 저비용
2. 알려진 모든 표준 세척 방법 견딤
화학 에칭 스텐실 단점
1. 거친 어퍼처 측면 벽
2. 느린 공정
3. 비환경친화적

레이저 커팅: 여기서 포일의 여분 재료가 제거되고 레이저 커팅 공정으로 각각의 어퍼처가 생성됩니다.
레이저 컷 스텐실 장점
1. 화학 에칭 대비 빠름
2. 테이퍼드 슬롯
3. 필름 툴링 불필요
레이저 컷 스텐실 단점
1. 거친 어퍼처 측면 벽
2. 추가 디버링 공정 필요

이 두 글로 솔더 페이스트 스텐실에 대한 더 나은 이해를 얻으셨을 겁니다. 여전히 스텐실에 대한 질문이 더 있으실 수 있습니다. 의문이 무엇이든 조달하시는 제조사에 문의하세요. 그들이 더 나은 구매 결정을 향한 길잡이가 되어줄 것입니다.

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