볼 그리드 어레이 – 장단점 알아보기

2019년 8월 27일

인쇄 회로 기판(PCB)은 전자 회로의 핵심 성능 동인입니다. 그러나 회로 기판의 성능은 레이아웃 구조에 따라 다릅니다. PCB 레이아웃은 PCB의 안정성뿐만 아니라 효율성을 향상시키는 다양한 구성 요소의 배열에 불과합니다. 지난 몇 년 동안 PCB 어레이를 사용하는 것이 엄청난 인기를 얻었습니다. 그 중에서도 Ball Grid Array(약칭 BGA)는 장점으로 인해 널리 사용되었습니다. BGA는 고밀도 연결이 필요한 회로 기판에 사용됩니다. BGA가 어떻게 OEM의 첫 번째 선택이 되었는지 또는 이러한 기술의 단점이 무엇인지 알고 싶습니까? 이 게시물은 이 기술의 장단점에 초점을 맞춥니다.

볼 그리드 어레이를 사용하면 어떤 이점이 있습니까?

BGA의 다음과 같은 중요한 이점으로 인해 다른 사람들에게 인기가 있습니다.

• 고밀도:

  오늘날 다양한 전자 애플리케이션에는 여러 핀이 있는 소형 패키지가 필요합니다. 이러한 이유로 더 낮은 트랙 밀도를 제공하는 PGA(Pin Grid Array) 및 SOIC(dual-in-line surface mount) 패키지가 도입되었습니다. 그러나 PCB 제조업체는 많은 문제에 직면했으며 핀 브리징이 그 중 하나입니다. BGA는 솔더 볼이 패키지를 유지하는 데 필요한 적절한 솔더링을 제공하기 때문에 이 문제를 극복합니다. 이 솔더 볼은 서로 가깝게 배치됩니다. 이것은 상호 연결을 강화하고 PCB의 풋프린트를 줄입니다. BGA 부품에 의한 고밀도 연결은 PCB의 영역을 효과적으로 활용합니다.

• 신뢰할 수 있는 구성:

  PGA 패키지에 사용되는 핀은 얇고 깨지기 쉽습니다. 따라서 이러한 핀은 쉽게 손상되거나 구부러집니다. 그러나 이것은 BGA 패키지에서는 발생하지 않습니다. BGA에서 솔더 패드는 솔더 볼에 연결되어 시스템을 보다 안정적으로 만듭니다.

• 고속에서 뛰어난 성능:

  BGA에서 솔더 볼은 서로 가까이 배치되어 구성 요소 간의 긴밀한 결합을 가능하게 하고 상호 연결을 강화하며 고속 작업 시 신호 왜곡을 줄입니다. 이는 시스템이 고속에서 더 높은 전기적 성능을 제공한다는 것을 의미합니다.

• 구성 요소 손상 감소:

  PGA와 달리 BGA의 솔더 볼은 가열 과정에 의해 용융되어 회로 기판에 부착됩니다. 이는 구성 요소 손상 가능성을 줄이는 데 도움이 됩니다.

• 과열 감소:

  BGA 패키지에는 집적 회로 기판의 열을 제거하는 많은 열 채널이 포함됩니다. 이렇게 하면 과열 가능성이 크게 줄어듭니다.

다른 전자 응용 프로그램과 마찬가지로 BGA에도 단점이 있습니다. 다음은 그 중 일부입니다:

• 검사의 어려움:

  BGA는 제조업체가 집적 회로 다이를 배치하는 작은 재료에 불과합니다. BGA는 크기가 작기 때문에 육안으로 솔더 조인트를 검사하기가 어렵습니다. 그러나 이 문제는 특수 현미경과 X선 장비를 사용하여 해결할 수 있습니다.

• 스트레스에 취약함:

  회로 기판의 굴곡 스트레스로 인해 BGA는 스트레스를 받기 쉬우며 이로 인해 안정성 문제가 발생합니다.

• 과도하게 비쌈:

  BGA 패키지의 납땜에 필요한 장비는 고가입니다. 이 때문에 BGA 패키지는 비싸다. 또한 가장 작은 패키지에 극소량의 핸드 솔더링이 사용됩니다.

언급된 모든 유익한 기능은 BGA의 광범위한 사용에 기여합니다. 따라서 BGA 패키지에 대한 수요가 높습니다. BGA 장치는 첨단 기술을 사용하여 작동하지만 고장에 취약합니다. 이러한 장치가 직면한 가장 큰 문제 중 하나는 솔더 조인트 고장입니다. 따라서 Rework 프로세스를 줄이기 위해 모든 조인트를 검사하는 것이 중요합니다. 차기 프로젝트에 BGA를 고려할 계획입니까? 그렇다면 Creative Hi-Tech와 같이 업계를 선도하고 신뢰할 수 있고 신뢰할 수 있는 제조 업체에서 공급하는 것이 중요합니다. 이 회사는 맞춤형 사양으로 다양한 BGA 패키지를 제공합니다.

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