일반적인 전송선은 변전소에서 지역의 다양한 배전 장치로 등 한 지점에서 다른 지점으로 또는 여러 지점으로 전기를 전송하는 데 사용되는 일종의 케이블입니다. 기본적으로 전기 신호를 전송합니다. 같은 맥락에서 PCB 전송선은 인쇄회로기판상의 송신기와 수신자 간에 신호를 주고받는 데 사용되는 RF 상호연결입니다. 두 개의 도체로 구성되며, 하나는 신호를 추적하고 다른 하나는 복귀 경로를 추적합니다. RF 상호연결 또는 PCB 송신기는 일반 전기 전송선과 매우 다르게 작동합니다. 이 글은 PCB 전송선의 세부 사항에 초점을 맞춥니다.
전송선은 직렬 링크 손실과 그에 따른 비용을 방지하는 데 매우 중요합니다. 이는 고주파 회로에서 유전체 손실과 신호 방해의 가능성이 더 높기 때문에 특히 그렇습니다. 따라서 전송선 형식과 모델링은 설계 단계에서 신중하게 연구되고 확정되어야 합니다. 다행히 제조 기술의 발전, 집적 회로 모델링, 향상된 동작 주파수 덕분에 디지털 회로 설계를 RF 및 마이크로파 연결에 구현할 수 있게 되었습니다. 여기에서는 회로 기판에서 트레이스를 정확하게 연결하기 위해 특정 전송선 매개변수를 고려하는 것이 중요합니다. 이에 도움이 될 몇 가지 포인터는 다음과 같습니다:
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산업기술
크로스토크 이론 전자기 이론 기준 크로스토크는 두 신호선 간 전자기 디커플링(decoupling). 신호선 간 상호 용량·상호 임피던스에 의한 노이즈 유형. 그림 1에서 두 평행 라인 중 한 라인에 신호원(Vₛ)과 내부 임피던스(Zₒɢ), 타단 부하 임피던스(Zₗɢ) 존재, 그라운드 통해 폐루프 형성. 다른 라인은 저항(Zₒᵣ, Zₗᵣ)만 가진 단일 와이어-그라운드 구조. 신호원 측 라인 = 방출선(emission line) 또는 간섭선, 다른 라인 = 수신선(receiving line) 또는 피간섭선. 구동 신호(1) 방출
2017년 1월 20일 전자 부품이 복잡해지고 소형화되고 있습니다. PCB도 마찬가지입니다. 더 작은 영역에 더 많은 부품이 배치되며 복잡해지고 있습니다. 다양한 산업 연구에 따르면 지난 5년간 레이어 수는 변화가 없지만 면적은 거의 1/3 감소했습니다. 이로 인해 PCB 설계가 더 이상 이전처럼 단순하지 않음이 명확합니다. 이러한 PCB 설계 시 염두에 두어야 할 몇 가지 사항이 있습니다. 이 글에서는 تلك 고려 요소들을 논의합니다. 복잡한 PCB 설계 시 고려사항 문제를 설명했으니 해결 방법을 살펴봅시다. 다음 포인트들은
