PCB 솔더링 프로세스:다양한 유형 및 필수 리소스 논의

2021년 4월 26일

납땜은 PCB 제조 및 조립에서 중요한 단계입니다. 일반적으로 PCB 납땜 공정으로 알려져 있습니다. 납땜은 인쇄 회로 기판에 장착된 구성 요소를 고정하기 위해 PCB 제조에 ​​사용됩니다. 이 과정에서 실장된 부품의 활성단은 PCB 기판에 고정되고 PCB에 실장된 다른 부품과 상호 연결됩니다. 이 과정에서 용융된 재료는 다양한 구성 요소의 연결 지점에 적용되고 응고되어 내구성 있는 조인트를 형성합니다. 그러나 PCB 솔더링 공정은 말처럼 쉽지 않습니다. PCB의 작동 요구 사항에 따라 다양한 유형의 PCB 납땜 공정이 채택됩니다. 또한 PCB 솔더링을 위해 선택한 리소스는 솔더링 유형에 따라 다릅니다. 이 게시물에서는 이러한 다양한 유형의 납땜과 이를 완료하는 데 필요한 필수 리소스를 소개합니다.

PCB 납땜 공정의 유형

산업용 PCB 제조에 ​​채택되는 두 가지 일반적인 유형의 납땜 공정이 있으며, 다음과 같습니다.

• 연납땜:

  소프트 솔더링은 저부하 부품을 솔더링하기 위해 수행되는 솔더링 유형입니다. 이 공정은 90°C ~ 450°C 사이의 저온에서 수행됩니다. 소프트 솔더링에 사용되는 솔더링 재료는 주석-아연 합금, 아연-알루미늄, 카드뮴-은 등과 같은 금속 합금입니다. 이 공정은 부품과 PCB 사이의 약한 결합을 제공합니다. 그러나 부러진 솔더 조인트를 수리하는 데 적합합니다. 높은 신뢰성이 요구되는 PCB에는 적용할 수 없지만, 이 과정에서 발생하는 열적 스트레스로 인해 파손된 솔더 조인트를 고칠 수 있습니다.

• 경납땜:

  하드 솔더링은 더 안정적이고 널리 사용되는 솔더링 유형입니다. 이러한 유형의 PCB 납땜 공정에서는 부품과 기판 사이에 공간 충전재가 적용됩니다. 이러한 유형의 납땜에서는 황동 또는 은이 공간 충전재로 사용되며 적용 온도는 450°C 이상으로 유지됩니다. 이러한 유형의 납땜은 납땜된 표면 사이에 더 강한 결합을 제공합니다. 하드 솔더링은 다음 두 가지 유형으로 더 분류됩니다.

  • 은 납땜:

    은 솔더링은 솔더 유지보수에 주로 사용되는 하드 솔더링 기술입니다. 이 공정에서 은 합금이 충전재로 사용됩니다. 이 솔더링 방식을 채택하면 솔더링 공간에 용융 은 합금을 퍼뜨리기 위해 블로우 토치가 필요합니다.

  • 브레이징:

    납땜은 위에서 언급한 납땜 유형과 약간 다릅니다. 이 하드 솔더링 방법은 서로 마주보는 표면 재료와 공간 충전 재료의 가열이 필요합니다. 결합은 두 용융 재료의 융합으로 인해 발생합니다. 이 공정은 Silver Hard Soldering보다 매우 높은 온도에서 수행됩니다. 그러나 납땜은 매우 안정적인 PCB 납땜 방법으로 간주됩니다.

PCB 납땜 공정을 위한 필수 리소스

위에서 언급한 PCB 솔더링 프로세스는 프로세스를 완료하기 위해 다음 리소스가 필요합니다.

• 공간 충전재/납땜:

  공간 필러 또는 솔더 재료는 일반적으로 금속 합금입니다. 이 합금은 납땜 요구 사항과 산업 표준에 따라 다릅니다. 다음은 PCB 계약 제조업체에서 사용하는 솔더 재료의 유형입니다.

  • 납 기반 땜납:

    주석-납 합금과 같은 납 기반 솔더 재료는 솔더링에 사용됩니다. 이 유형의 솔더 재료는 높은 인장 강도와 전단 강도를 제공합니다. 이상적으로는 이러한 유형의 솔더가 소프트 솔더링에 사용됩니다.

  • 무연 땜납:

    은, 비스무트, 인듐 등과 같은 무연 솔더 재료는 RoHS 준수 PCB에 사용됩니다. 납은 독성 물질이며 RoHS 지침 및 EU 표준에 따라 무연 납땜이 채택됩니다.

• 납땜 건:

  솔더 건은 솔더 공간 필러 재료를 주입하는 데 사용되는 장비입니다. 솔더 건은 솔더 재료를 녹이기 위해 고전압을 생성합니다. 그런 다음 용융 물질이 표면에 증착됩니다. 솔더 재료가 쉽게 떨어지지 않으면 블로우 토치를 사용하여 용융 공간 충전 재료의 물방울 특성을 향상시킵니다.

• 땜납 플럭스:

  솔더 플럭스는 표면의 녹을 제거하고 공기 유입을 차단하며 솔더 재료의 적하 특성을 향상시켜 솔더링 품질을 향상시키기 때문에 필수적입니다. 솔더링에 플럭스를 사용하는 경우를 플럭스 코어 솔더링이라고 합니다.

• 땜납 페이스트:

  솔더 페이스트는 솔더링을 위해 표면을 준비하기 위해 적용됩니다. 부품 표면과 성형기 충전재 사이의 상호 작용을 향상시킵니다.

이제 PCB 솔더링 프로세스의 유형과 필수 리소스에 대해 논의했으므로 올바른 PCB 제조업체를 선택하는 것도 중요합니다. PCB 제조 및 납땜 서비스의 경우 Creative Hi-Tech와 같은 신뢰할 수 있는 공급업체와 협력해야 합니다. 이 회사는 계약된 PCB 제조 서비스에 따라 고품질 납 기반 및 RoHS 준수 무연 납땜 서비스를 제공합니다.

• 올바른 방법으로 BGA 납땜을 수행하기 위한 팁