산업기술
납땜은 PCB 제조 및 조립에서 중요한 단계입니다. 일반적으로 PCB 납땜 공정으로 알려져 있습니다. 납땜은 PCB 제작에서 실장된 부품을 인쇄회로기판에 고정하는 데 사용됩니다. 이 공정에서 실장된 부품의 활성 단자는 PCB 보드에 고정되면서 PCB에 실장된 다른 부품들과 상호 연결됩니다. 이 공정에서 용융 소재는 다양한 부품의 연결 지점에 적용되어 내구성 있는 조인트를 형성하도록 고체화됩니다. 그러나 PCB 납땜 공정은 들리는 것만큼 쉽지 않습니다. PCB의 운영 요구사항에 따라 채택되는 다양한 PCB 납땜 공정 유형이 있습니다. 또한 PCB 납땜을 위한 자원은 납땜 유형에 따라 다릅니다. 이 글은 이러한 다양한 납땜 유형과 이를 완료하는 데 필요한 필수 자원을 소개합니다.
산업용 PCB 제작에서 채택되는 두 가지 일반적인 납땜 공정 유형은 다음과 같습니다.
연납땜은 저부하 부품 납땜을 위해 수행되는 납땜 유형입니다. 이 공정은 90°C에서 450°C 사이의 저온에서 수행됩니다. 연납땜에 사용되는 납땜 소재는 주석-아연 합금, 아연-알루미늄, 카드뮴-은 등 금속 합금입니다. 이 공정은 부품과 PCB 사이에 약한 결합을 제공합니다. 그러나 깨진 솔더 조인트 수리에 적합합니다. 높은 신뢰성이 필요한 PCB에는 채택될 수 없지만, 이 공정으로 인한 열 스트레스는 깨진 솔더 조인트를 고칠 수 있습니다.
강납땜은 더 신뢰성 있고 인기 있는 납땜 유형입니다. 이 PCB 납땜 공정 유형에서 스페이스 필러 소재가 부품과 보드 사이에 적용됩니다. 이 납땜 유형에서 황동 또는 은이 스페이스 필러 소재로 사용되며 적용 온도는 450°C 이상으로 유지됩니다. 이 납땜 유형은 납땜된 표면 사이에 더 강한 결합을 제공합니다. 강납땜은 다음과 같은 두 가지 유형으로 더 분류됩니다.
은 납땜은 주로 솔더 유지보수에 사용되는 강납땜 기술입니다. 이 공정에서 은 합금이 필러 소재로 사용됩니다. 이 납땜 방법이 채택되면 토치를 사용하여 용융 은 합금을 납땜 공간에 퍼뜨려야 합니다.
브레이징은 앞서 언급한 납땜 유형과 약간 다릅니다. 이 강납땜 방법은 표면 소재와 스페이스 필링 소재를 서로 반대쪽으로 가열할 것을 요구합니다. 결합은 두 용융 소재의 융합으로 인해 발생합니다. 이 공정은 은 강납땜보다 매우 높은 온도에서 수행됩니다. 그러나 브레이징은 PCB 납땜의 높은 신뢰성 방법으로 간주됩니다.
위에서 언급된 PCB 납땜 공정에는 공정을 완료하기 위해 다음 자원이 필요합니다.
스페이스 필러 또는 솔더 소재는 일반적으로 금속 합금입니다. 이 합금은 납땜 요구사항과 따르는 산업 표준에 따라 다릅니다. 다음은 PCB 계약 제조업체가 사용하는 솔더 소재 유형입니다.
주석-납 합금 같은 납 기반 솔더 소재가 납땜에 사용됩니다. 이 솔더 소재 유형은 높은 인장 강도와 전단 강도를 제공합니다. 이상적으로 이 솔더 유형은 연납땜에 사용됩니다.
은, 비스무트, 인듐 등 무연 솔더 소재가 RoHS 준수 PCB에 사용됩니다. 납은 독성 물질이며 RoHS 가이드라인과 EU 표준에 따라 무연 납땜이 채택됩니다.
솔더 건은 솔더 스페이스 필러 소재를 주입하는 데 사용되는 장비입니다. 솔더 건은 솔더 소재를 녹이기 위해 고전압을 생성합니다. 그런 다음 용융 소재가 표면에 증착됩니다. 솔더 소재가 쉽게 떨어지지 않으면 토치를 사용하여 용융 스페이스 필링 소재의 떨어뜨림 특성을 향상시킵니다.
솔더 플럭스는 표면에서 녹을 제거하고, 공기 유입을 차단하며, 솔더 소재의 떨어뜨림 특성을 개선하여 납땜 품질을 향상시키는 데 필수적입니다. 플럭스가 납땜에 사용되면 이 공정을 플럭스 코어 납땜이라고 합니다.
솔더 페이스트는 납땜을 위해 표면을 준비하는 데 적용됩니다. 부품 표면과 몰더 필러 소재 간의 상호작용을 향상시킵니다.
이제 PCB 납땜 공정의 유형과 필수 자원이 논의되었으므로, 올바른 PCB 제조업체 선택도 중요합니다. PCB 제조 및 납땜 서비스를 위해 Creative Hi-Tech와 같은 신뢰할 수 있는 공급업체와 협력해야 합니다. 이 회사는 계약 PCB 제조 서비스 하에 고품질 납 기반 및 RoHS 준수 무연 납땜 서비스를 제공합니다.
산업기술
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