신뢰할 수 있는 전기 모터 수리 업체 선정을 위한 핵심 표준

삼성전자가 최신 2.5D 패키징 솔루션인 Interposer-Cube4(I-Cube4)의 출시를 발표했습니다. 이는 100µm 두께의 실리콘 인터포저 위에 4개의 고대역폭 메모리(HBM) 다이와 로직 다이를 탑재한 기술입니다. I-Cube는 하나 이상의 로직 다이(CPU, GPU 등)와 다수의 HBM 다이를 실리콘 인터포저 위에 수평으로 배치해 단일 패키지 내에서 단일 칩처럼 기능하게 하는 이기종 통합 기술입니다. I-Cube2의 후속작으로 3월 개발된 I-Cube4는 고성능 컴퓨팅, AI, 5G, 클라우드, 대규모 데이터센터

이제 거의 모든 제조 공정에 맞는 산업용 로봇을 찾을 수 있습니다. 관건은 다양한 작업을 가장 잘 수행할 로봇 유형을 이해하는 것입니다. 불행히도 로보틱스 개념이 다소 복잡해 대다수 제조사가 이에 어려움을 겪습니다. 요약하자면 산업용 로봇은 유연성, 도달 거리(Reach), 페이로드 용량 같은 요소로 구분됩니다. 선택 시 이 설계 요소들을 자사 공장 운영과 저울질해야 합니다. 자사 공장에 최적의 선택을 돕기 위해 필수 로봇 유형과 적용 방법을 정리했습니다. 관절형 로봇 (Articulated Robots) 관절형 로