PCB 제작 흔한 실수 6가지와 해결법: 플렉스 크랙·클리어런스·전원 쇼트·기계 간섭·임피던스·드릴 제약

프로토타입 PCB는 다양한 용도로 쓰이는 전자 회로입니다. 일반 PCB 레이아웃은 최대 36층까지 가며, 가장 단순한 1층 PCB는 한 면에만 구리 트랙이 있습니다. 층이 많을수록 제작 복잡도와 실수 가능성도 커집니다. 실수는 쇼트·보드 불량으로 이어지며, 대개 제작 계획 부실에서 옵니다. 자주 발생하는 6대 실수와 예방법을 정리했습니다.

• 플렉스 크랙(Flex-cracking): 세라믹 칩 커패시터가 보드를 과도하게 휘게 할 때 발생. → 해결: 더 작은 커패시터 사용.
• 클리어런스 이슈(Clearance Issues): 제조사 클리어런스 제약 미만으로 설계. → 해결: 제작 전 제조사와 제조 가능 사양(DFM) 사전 협의.
• 전원 쇼트(Power Shortage Problems): 전력망 검증 소홀로 원치 않는 쇼트 발생. → 해결: 전 제작 단계에서 육안 점검·콜드 테스트 정례화.
• 기계적 간섭(Mechanical Issues): 부품 풋프린트 간섭, 메커니컬 체이스 내 보드 조립 간섭. 두 부품이 너무 가까워 솔더 브리지 위험. → 해결: 부품 기계적 치수·여유 공간을 설계 첫 단계에서 더블체크.
• 임피던스 제어 계산(Impedance Controlled Calculations): FPGA·프로세서·RAM·플래시 등 임피던스 제어 트랙 필요 부품 사용 시. → 해결: 제작 전 제조사와 임피던스 사양 상세 협의.
• 드릴 제약(Drill Constraints): 제조사 드릴 가능 범위(통상 6~14밀) 초과 시 비용 폭증. → 해결: 드릴 사양 사전 확인 후 설계 반영.

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