제조공정
특정 제품의 품질을 보장하기 위해 신뢰성 테스트를 수행하는 것이 표준 절차입니다. . 그렇다면 FPC(Flexible Printed Circuit) 테스트는 무엇입니까? 이 게시물에서 가장 중요한 테스트와 관련 도구를 요약합니다.
FPC 신뢰성 검사에는 주로 3가지 부분이 있습니다.
신뢰성 검증은 원재료를 검증하는 것입니다. , 프로세스 및 제품 신제품 개발 단계 및 대량 생산을 제어합니다. 여기에는 대부분의 테스트와 도구가 포함되므로 하나씩 살펴보겠습니다.
FPC용 소재의 핵심 능력이 유연성이라는 데는 의심의 여지가 없습니다. 지속적인 스냅 테스터 및 유연한 내구성 테스터 재료의 굽힘 및 유연성을 확인하기 위해 함께 작업하십시오.
두께는 FPC 제품의 주요 매개변수 중 하나입니다. X선 필름 두께 측정기를 사용합니다. 전기도금 제품의 두께가 규격에 맞는지 확인합니다.
전기적 성능은 FPC의 성능에 큰 영향을 미칩니다. VNA를 사용합니다. (벡터 네트워크 분석기) 고주파 및 고속 회로 손실 측정을 수행합니다. 그리고 TDR (시간 영역 반사계)를 적용하여 특성 임피던스 테스트를 수행합니다.
납땜은 FPC의 제조 공정에서 중요한 제어점입니다. 따라서 습윤 균형 테스터 납땜 품질을 확인하기 위해 사용됩니다.
또 다른 중요한 제어점인 와이어 본딩은 연결 품질을 결정합니다. FPC와 구성 요소의 다른 부분 사이. 고급 자동 와이어 본딩 기기 모방하여 본드 패드를 확인할 수 있습니다. 와이어 본딩의 매개변수.
또한 인장 시험기 솔더 푸시 포스 또는 와이어 본딩 인장 능력을 테스트하기 위해 적용됩니다.
FPC 제품이 다른 환경을 견딜 수 있는지 여부를 확인하려면 환경 테스트가 필요합니다. 열충격 테스터 제품과 재료 모두에 대한 온도 순환 및 열 충격 테스트를 수행하는 데 사용됩니다.
한편, 우리는 온도 및 습도 챔버를 사용합니다. 제품과 재료 모두에 대한 온도 및 습도 사이클링 및 노화 테스트를 수행합니다.
환경 보호 요즘 화두입니다. 따라서 우리는 안정성을 확보하기 위해 공정 내 화학 용액 및 제품 내 유해 물질을 목표로 정성 및 정량 분석을 진행합니다. 프로세스 및 적합성 녹색 제품 규정 .
여기에서는 ICP를 사용합니다. (유도 결합 플라즈마) 광 방출 분광계 중금속 및 유해물질을 정량적으로 분석합니다.
솔루션은 이온 크로마토그래피 테스터를 사용합니다. 음이온의 농도를 분석하기 위해 UV (자외선) 분광 광도계 원자흡광분석기인 RoHS(Restriction of Hazardous Substances) 지침에 따라 공정 중 약액 및 6가 크롬 함량 분석 용액의 금속 농도를 분석합니다.
마지막으로 근본 원인을 파악하기 위해 정밀 기기를 사용하여 공정 이상 또는 고객 측의 이상에 대한 고장 분석을 수행합니다. 프로세스를 개선하기 위해 비정상.
고장 분석을 수행하기 위해 먼저 회로를 확인하는 것이 직관적입니다. . 따라서 여기서 우리는 VNA를 사용하여 단락 또는 끊어진 회로의 위치를 조사합니다. 그런 다음 주사형 전자 현미경 및 에너지 분산 분광기 이상 및 오염요소 분석에 동참하고 있습니다.
마지막 단계에서 푸리에 변환 적외선 스펙트럼 오염원 데이터베이스 구축을 통해 오염원을 규명하기 위한 화합물 분석에 활용됩니다.
FPC에 대해 더 알고 싶거나 FPC 공급업체를 선택하는 데 어려움이 있는 경우 당사에 문의하십시오. 듣고 있습니다.
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