PCB(인쇄회로기판) 비용 및 가격 결정자 및 향후 동향

가격은 항상 제조업체와 소비자 모두가 많은 관심을 기울일 핵심 요소입니다. 제품에 PCB(인쇄회로기판) 부품이 있는 경우 가격을 어떻게 결정할 수 있나요? 가격에 영향을 미치는 요인은 무엇입니까?

이 게시물에서는 가격 결정 요소에 대해 알려 드리겠습니다. PCB의. 또한 몇 가지 미래 트렌드도 알려 드리겠습니다. PCB 시장.

1. 가격 결정 요인

기본적으로 4가지 요소가 PCB 비용을 결정할 수 있습니다.

PCB를 구성하는 재료는 주로 3가지, 즉 기판이 있습니다. , 지휘자 및 접착제 .

FPC의 경우 PI (폴리이미드) 및 PET (폴리에틸렌 테레프탈레이트) 필름은 가장 일반적으로 볼 수 있는 기판 재료입니다. 강성 PCB용 FR-4 및 CEM-3입니다. FR은 난연제, CEM은 복합 에폭시 소재를 나타냅니다.

PI는 고온에서도 성능을 유지할 수 있습니다. PET는 실온에서만 작동할 수 있습니다. . 따라서 가격면에서 PI가 PET보다 훨씬 높지만 약 70% FPC 기판은 PI로 만들어집니다.

CEM-3은 난연성도 겸비한 차세대 소재입니다. CEM-3의 성능은 여러 면에서 FR-4와 거의 동일하고 가격도 FR-4보다 저렴하여 CEM-3가 시장 점유율을 차지하는 경향이 있습니다.

PCB의 도체는 일반적으로 구리이며 두께는 PCB 내의 구리 호일의 핵심 요소입니다. 두꺼워 동박이 더 비쌉니다.

아크릴과 같은 다양한 유형의 접착제가 FPC 제조에 사용됩니다. , 에폭시 접착제 , 접착제 강화 , 압력에 민감한 접착제 등등. 그 중 점착제가 가장 저렴하며 사람의 손으로 간단하게 사용할 수 있으며 보강재를 붙일 때 사용합니다.

보강재라고 하면 일부 접합 영역 FPC의 기계적 강도를 보장하기 위해 추가 보강이 필요합니다. .

보강재에는 FR-4 보드, 강판, 알루미늄 호일, PI 및 PET 필름 등이 포함됩니다.

FR-4 보드와 PI 필름은 가격이 비교적 높으며, 필름에 비해 금속 보강재의 경도가 높아 선택의 폭이 넓다.

전기 연결이 필요한 경우 및 회로 구조 , PCB에는 항상 구멍이 있습니다. 구멍의 수와 직경에 따라 드릴링 비용이 결정됩니다.

더 나은 납땜 품질을 달성하기 위해 PCB에 표면 처리를 합니다. 산화 방지 .

HASL (열풍 솔더 레벨링) 및 ENIG (무전해 니켈 침지 금) 두 가지가 지배적입니다. 과거와 현재의 기술.

ENIG는 HASL보다 훨씬 비싸지만 친환경 더 나은 납땜 성능 . 따라서 대량 생산 단계에서 ENIG가 자주 사용되며 여전히 HASL을 선택하여 프로토타입을 만들 수 있습니다.

제조난이도는 회로와 PCB층의 선폭과 거리를 말한다. 일반적으로 더 복잡한 회로와 다중 레이어는 더 높은 비용을 초래합니다.

비용의 이 부분은 않습니다 가격표에직접 표시 .

그것은 공유 수수료와 같은 형태이거나 다른 수수료에 추가될 것입니다. 이런 면에서 양산 단계의 비용은 더 높을 것입니다.

생산 측면에서 FPC의 미래는 친환경에 관한 것입니다. , 고밀도 및 자동 생산 .

가장 진보된 PCB 기술의 핵심은 마이크로 홀입니다. , 미크론 규모 회로 및 다중 레이어 . 단일 단위가 작을수록 전체 제품이 도달할 수 있는 더 높은 밀도입니다. 앞으로 PCB의 이러한 매개변수는 다른 수준으로 올라갈 것입니다.

소비 측면에서 웨어러블 기기 및 자동차 전자 제품 PCB에 거대한 성장 공간을 부여합니다. . 그리고 예상대로 PC 및 휴대전화와 같은 소비자 전자 제품의 PCB 요구 사항은 안정적으로 유지될 것입니다. 앞으로.

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