PCB 원가 결정 요인 4가지와 미래 시장 트렌드

가격은 제조사와 소비자 모두에게 핵심 요소입니다. 제품에 PCB(인쇄회로기판) 부품이 포함된다면 가격을 어떻게 결정할까요? 어떤 요인이 가격에 영향을 미칠까요?

이 글에서는 PCB의 가격 결정 요인을 공유하고, PCB 시장의 미래 트렌드도 함께 다룹니다.

1. 가격 결정 요인

기본적으로 4가지 요인이 PCB 비용을 결정합니다:

PCB를 구성하는 주요 3대 재료는 기판, 도체, 접착제입니다.

FPC의 경우 PI(폴리이미드)와 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트) 필름이 기판 재료로 가장 흔합니다. 경성 PCB는 FR-4와 CEM-3을 씁니다. FR은 난연, CEM은 복합 에폭시 소재를 의미합니다.

PI는 고온에서도 성능을 유지하지만 PET은 상온에서만 작동합니다. 따라서 가격상 PI가 PET보다 훨씬 비싸지만, FPC 기판의 약 70%가 PI로 만들어집니다.

CEM-3은 난연성을 가진 신세대 소재로, 많은 특성이 FR-4와 거의 동일하면서 가격은 더 저렴해 CEM-3이 시장 점유율을 확대하는 추세입니다.

PCB 도체는 보통 구리이며, 구리 호일 두께가 핵심 원가 요소입니다. 두꺼운 구리 호일일수록 비쌉니다.

FPC 제조에는 아크릴, 에폭시 접착제, 보강 접착제, 압력 감응 접착제 등 다양한 접착제가 쓰입니다. 이 중 압력 감응 접착제가 가장 저렴하며 손으로 간단히 사용할 수 있어 스티프너 부착에 쓰입니다.

스티프너 얘기가 나와서 말인데, FPC의 일부 접합 부위는 기계적 강도 확보를 위해 추가 보강이 필요합니다.

스티프너로는 FR-4 보드, 강판, 알루미늄 호일, PI·PET 필름 등이 있습니다.

FR-4 보드와 PI 필름 가격은 상대적으로 높고, 필름 대비 금속 스티프너가 경도가 높아 더 널리 선택됩니다.

전기적 연결과 회로 구조를 위해 PCB에는 항상 구멍이 뚫립니다. 구멍의 개수와 직경이 드릴링 비용을 결정합니다.

PCB 표면처리는 납땜 품질 향상과 산화 방지를 위해 수행합니다.

HASL(열풍 레벨링)과 ENIG(무전해 니켈 침지 금)는 과거와 현재를 아우르는 양대 주류 기술입니다.

ENIG가 HASL보다 훨씬 비싸지만 친환경이고 납땜 성능이 더 우수합니다. 따라서 양산 단계에서는 ENIG를 많이 쓰며, 시제품 단계에서는 HASL을 선택하기도 합니다.

제조 난이도는 회로의 선폭·간격, PCB 층수를 의미합니다. 일반적으로 회로가 복잡하고 다층일수록 비용이 올라갑니다.

이 부분 비용은 견적서에 직접 나타나지 않습니다.

공동 분담비 형태로 포함되거나 다른 비용에 합산됩니다. 양산 단계에서 이 비용 비중이 더 커집니다.

생산 측면에서 FPC의 미래는 친환경, 고밀도, 자동화 생산입니다.

최첨단 PCB 기술의 핵심은 마이크로 홀, 미크론급 회로, 다층화입니다. 단위 크기가 작을수록 전체 제품 밀도가 높아지며, 향후 이 파라미터들이 한 단계 더 도약할 것입니다.

소비 측면에서 웨어러블 기기와 차량 전장이 PCB에 거대한 성장 공간을 제공합니다. 반면 PC·휴대폰 등 가전 분야 PCB 수요는 향후 안정적일 것으로 예측됩니다.

PCB에 관심 있으시면 언제든 문의해 주세요!

제조공정