표면 실장 어셈블리와 전기 기계 어셈블리의 차이점

인쇄된 표면 보드에 미세 전기 부품을 조립할 수 있는 다양한 방법이 있습니다. 그리고 표면 실장 어셈블리는 전기 기계 어셈블리보다 더 유명합니다.

그럼에도 불구하고 각각의 장점과 단점이 있습니다. 두 방법의 차이점을 이해하려면 두 방법에 대한 개요가 있어야 합니다.

표면 장착 어셈블리

이 방법은 인쇄회로기판 표면에 부품을 직접 배치하거나 실장하여 전기회로를 생산하는 방식입니다. 이 방법에서는 모든 구성 요소 또는 장치가 솔더 마스크를 사용하여 기판에 장착됩니다.

조립 방법이 표면 실장 조립인 경우 생산 공정이 엄청나게 빠릅니다. 하지만 단점도 많습니다.

예를 들어, 생산 공정이 크게 빨라지더라도 동시에 조립 공정 중 결함 위험이 증가합니다.

이는 주로 부품의 소형화와 보드의 고밀도 포장 때문입니다. 이러한 조건에서 실패 및 오류에 대한 테스트 및 검사는 제조 공정에서 점점 더 중요해지고 있습니다. 표면 실장 어셈블리를 사용한 인쇄 표면 보드 제조에는 일련의 프로세스가 포함됩니다.

조립 공정은 솔더 페이스트의 적용으로 시작됩니다. 이것은 전기 부품이 장착되는 물질입니다. 솔더 마스크를 기판에 적용한 후 부품 배치로 이동합니다. 이것은 수동으로 또는 기계의 도움으로 수행할 수 있습니다.

그런 다음 이 프로세스는 리플로우 솔더링 프로세스로 이동하고 그 후에 모든 과잉 솔더가 청소됩니다. 이 단계가 끝나면 표면 실장 조립 프로세스가 완료되고 인쇄 회로 기판의 테스트 단계로 이동할 수 있습니다.

전기 기계 조립은 기계 및 기타 자동 구동 장치에 크게 의존합니다. 전자 제품은 상호 연결과 많은 구성 요소로 구성됩니다. 이러한 구성 요소는 저항기, 도체 및 커패시터와 같이 전기의 흐름을 변경하는 장치일 수도 있습니다.

따라서 회로 기판 어셈블리는 모든 구성 요소에 전기가 통과할 수 있는 채널을 제공하기 때문에 대부분의 전자 제품의 원동력입니다. 구성 요소를 회로 기판에 장착할 수 있는 두 가지 방법이 있습니다. 그리고 대부분의 전기 기계 조립 공정은 스루홀 공정에 중점을 둡니다.

이 프로세스에서 각 구성 요소에는 회로 기판의 관통 구멍 내부에 맞는 리드가 있습니다. 이러한 유형의 구성 요소는 스루 홀 방식이 아주 오랫동안 사용되었기 때문에 매우 오래된 것입니다.

비용 측면에서 표면 실장 어셈블리는 여러 가지 이유로 비용 효율적입니다. 그 이유 중 하나는 SMT 구성 요소를 훨씬 쉽게 찾을 수 있기 때문입니다. 또 다른 이유는 표면 실장 인쇄판을 고객의 사양에 맞게 제작하는 서비스가 많기 때문입니다.

말할 것도 없이 저렴한 가격으로 더 나은 디자인 품질과 속도를 제공합니다. 또한, 관통 구멍을 테스트하는 것은 어려울 수 있으며 특수 테스트 장비가 필요할 수 있으며, 이로 인해 테스트에 더 많은 비용을 지출해야 합니다.

전자 조립 공정 기술은 처리하는 제품에 따라 표면 실장 조립 공정에 통합되는 경우가 있습니다. 따라서 프로젝트가 매우 다양하기 때문에 어느 것이 다른 것보다 낫다고 말하기는 어렵습니다.

하지만 스루홀 방식은 표면 실장 방식보다 구식이고 단점도 많다고 할 수 있다.

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