반도체 가공에 대해 이해해야 할 4가지 사항

제조 기술의 발전은 지난 20년 동안 반도체 산업의 성장에 중추적인 역할을 했습니다. 오늘날에는 고속 CNC 기계와 3D 프린터를 포함하여 다양한 반도체 제품을 제조할 수 있는 여러 유형의 최첨단 기계가 존재합니다.

그러나 이러한 기계가 반도체 가공을 단순화한다고 해서 반도체 부품 제조가 예전보다 덜 복잡하다는 의미는 아닙니다. 정확하고 정밀하게 반도체 제품을 만들기 위해 많은 노력과 노력을 기울이고 있습니다.

이 기사에서는 반도체 가공에 대해 이해해야 할 네 가지 사항을 제시합니다. 이 기사는 반도체 제조 시설을 설립할 계획이거나 반도체 가공을 타사 기계 공장에 아웃소싱하려는 경우 반드시 읽어야 합니다.

#1 반도체 설계가 점점 복잡해지고 제조가 어려워지고 있습니다.

일반적인 웨이퍼는 직경이 150mm 정도로 작을 수 있으며, 최고의 가공 정확도와 가장 엄격한 허용 오차가 필요한 수백 개의 반도체 칩을 수용합니다. 웨이퍼의 작은 움푹 들어간 곳이나 가는 선 균열은 반도체 부품을 쓸모없게 만들 수 있습니다.

현대의 CNC 기계는 반도체 가공에서 중요한 역할을 합니다. 예를 들어, CNC 밀링 머신을 사용하면 일반 반도체 설계의 표면 마감과 평탄도 및 치수 정밀도에 대한 최소 허용 오차를 달성할 수 있습니다. 또한 CNC 터닝 머신을 사용하면 원형 및 원통형에 대한 허용 오차 요구 사항을 충족하면서 원통형 반도체 구성 요소를 생성할 수 있습니다.

하지만 반도체 가공의 문제는 이것이 전부가 아닙니다.

집적 회로 및 기타 반도체 제품에서 가장 일반적으로 사용되는 재료 중 하나인 실리콘은 반결정질 특성으로 인해 제조하기가 매우 어렵습니다. 이 재료는 필요한 부품을 정확하게 만들기 위해 높은 수준의 주의와 가공 전문 지식이 필요합니다. (관련 포스트:CNC 머시닝 재료:프로젝트를 위한 최선의 선택)

#2 사전 가공된 부품은 기계 공장에서 공급을 관리하는 데 도움이 됩니다.

기술이 발전함에 따라 반도체는 컴퓨터와 자동차에서 손에 닿는 거의 모든 전자 제품으로 확산되었습니다. 이것은 많은 반도체 제조업체에게 좋은 소식이지만 최근 몇 년 동안 칩 수요가 계속해서 공급을 초과한 주된 이유 중 하나입니다.

반도체 제조업체는 사전 가공된 부품(또는 기계 준비 블랭크)이라고 하는 부품을 만들어 이러한 동적 수요를 해결하고 고객의 대량 요구를 충족시켜 왔습니다.

이름에서 알 수 있듯이 사전 가공된 조각은 표준 반도체 구성 요소 모양 및 크기에 따라 절단 및 사전 밀링된 원료 조각입니다. 목표는 고객별 부품을 만드는 데 필요한 가공(또는 설정)의 양을 줄이는 것입니다.

#3 더 스마트한 프로세스는 반도체 가공을 미래로 이끄는 데 도움이 됩니다.

예측 진단 및 인공 지능은 반도체 제조 공정을 완전히 혁신했습니다. 최신 반도체 가공 기술에는 절단 속도, 전압, 온도와 같은 중요한 작업 매개변수를 모니터링하는 센서가 설치되어 있습니다.

이러한 센서의 데이터는 정확성, 정밀도 및 품질 저하를 확인하는 지능형 시스템을 통해 제공됩니다. 이를 통해 반도체 제조업체는 설계(또는 제조) 결함을 조기에 발견하여 다운타임 및 잠재적인 반도체 가공 실패 가능성을 줄일 수 있습니다.

게다가, 일류 기계 공장은 인간 작업자가 고급 협동 로봇을 통해 처리할 일부 가공 작업을 자동화합니다. 그들은 인간 작업자(또는 기계 기술자)와 함께 제조 작업을 수행합니다. 예를 들어, CNC 가공 부품을 청소하거나 한 기계에서 다른 기계로 웨이퍼를 운반하는 것과 같은 반복적인 작업을 처리하도록 이러한 로봇을 설정할 수 있습니다.

이 로봇을 사용하면 고품질 반도체 부품을 보장하면서 작업 안전성과 생산성을 향상시킬 수 있습니다.

#4 반도체 산업에서 CNC 가공의 응용

오늘날 CNC 가공은 반도체 및 전자 산업을 포함하여 언급할 수 있는 거의 모든 산업에서 중요한 역할을 합니다(Related Post:Exciting Applications of CNC Machining in 8 Top Industries).

반도체 산업에서 CNC 기계의 다양성에 대한 아이디어를 제공하기 위해 다음은 CNC 기계를 사용하여 제조할 수 있는 몇 가지 부품입니다.

• 개스킷 및 씰
• 전자 회로
• 소켓
• 가스 분배판
• 웨이퍼 척
• 컴퓨터 칩
• 절연체
• 납땜 패드 스텐실
• 연성 회로 보강재

그러나 한 가지 주의할 점은 이러한 부품은 매우 복잡하여 전자 장치에 맞추기 위해 4μm 정도의 엄격한 허용 오차와 높은 정확도가 필요합니다. 반도체 장치 제조 프로젝트의 성공은 주로 함께 일하는 기계 공장에 달려 있습니다.

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