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ECS G83/r 깊은 구멍 드릴링 사이클 – 칩 브레이킹용 드웰 포함

ECS G83/r 칩 브레이킹용 드웰 포함 깊은 구멍 드릴링

이 사이클과 깊은 구멍 드릴링 G83의 차이점은:

사이클 데이터 입력은 MDI 및 편집 모드에서 다음 키 시퀀스로 활성화:

ECS G83/r 깊은 구멍 드릴링 사이클 – 칩 브레이킹용 드웰 포함

프로그래밍

G83

파라미터

파라미터설명
ENT작업 이송으로 도달할 깊이 인용
RAP사이클 시작 시 급이송으로 도달할 인용
RAL사이클 끝 급이송으로 도달할 인용
INI초기 드릴링 인용 [mm]
IND드릴링 증분 [mm]
TIM드웰 타임 [초]

ECS G83/r 깊은 구멍 드릴링 사이클 – 칩 브레이킹용 드웰 포함

G83 표준과의 차이점

특징G83 표준G83/r (드웰 포함)
스텝 후 복귀RAP까지 급이송 복귀즉시 다음 스텝 (복귀 없음)
드웰없음각 스텝 끝 TIM 초 드웰
칩 배출급이송 복귀 시 배출드웰로 칩 브레이킹 후 계속
가공 시간길음단축 (복귀/재진입 생략)

적용 추천

G83/r은 칩 배출보다 칩 브레이킹이 중요한 재질에서 사이클 타임 단축에 효과적입니다.

CNC 기계

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