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ECS G82 칩 브레이킹용 드웰 드릴링 사이클

ECS G82 칩 브레이킹용 드웰 드릴링

이 사이클과 표준 드릴링 G81의 유일한 차이점은 비트가 깊이 인용(ENT) 도달 후 칩 브레이킹을 위해 드웰을 수행한다는 것입니다.

사이클 데이터 입력은 MDI 및 편집 모드에서 다음 키 시퀀스로 활성화:
ECS G82 칩 브레이킹용 드웰 드릴링 사이클

프로그래밍

G82

파라미터

파라미터설명
ENT작업 이송으로 도달할 깊이 인용
RAP사이클 시작 시 급이송으로 도달할 인용
RAL사이클 끝 급이송으로 도달할 인용
TIMENT 인용에서의 드웰 [초].

ECS G82 칩 브레이킹용 드웰 드릴링 사이클

동작 시퀀스

  1. RAP까지 급이송 (G00)
  2. ENT까지 작업 이송 (G01)
  3. TIM 초 드웰 (칩 브레이킹, 바닥 면 조도)
  4. RAL까지 급이송 복귀 (G00)

활용 분야

G81/G82/G83 비교

사이클드웰펙킹용도
G81없음없음일반 드릴링 (얕은 구멍)
G82있음 (TIM)없음칩 브레이킹/바닥 조도 (얕은 구멍)
G83없음있음 (INI/IND)깊은 구멍 (칩 배출)

G82는 펙 드릴링이 필요 없는 깊이에서 칩 제어나 바닥 가공 품질 향상이 필요할 때 사용하는 간편한 사이클입니다.

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