ECS G83 깊은 구멍 드릴링 & 클리어링 사이클: 정밀하고 효율적인 홀 드릴링

ECS G83 깊은 구멍 드릴링 (클리어링 포함)

이 사이클은 일반적으로 깊은 구멍 드릴링에 사용됩니다. 첫 드릴링에서 비트는 INI 파라미터로 정의된 인용에 도달합니다. 그 후 급이송으로 RAP 인용까지 복귀. 다음에는 (INI + IND) 만큼 전진. 다시 RAP까지 복귀. 이 작업을 반복하며 매번 증분 IND를 감소시켜 ENT 인용에 도달할 때까지 진행합니다.

참고: 증분이 IND보다 작은 값이 되면 IND와 동일하게 강제 설정됩니다.

사이클 데이터 입력은 MDI 및 편집 모드에서 다음 키 시퀀스로 활성화:

프로그래밍

G83

파라미터

파라미터	설명
ENT	작업 이송으로 도달할 깊이 인용
RAP	사이클 시작 시 급이송으로 도달할 인용
RAL	사이클 끝 급이송으로 도달할 인용
INI	초기 드릴링 인용 [mm]
IND	드릴링 증분 [mm]

ECS G83 깊은 구멍 드릴링 & 클리어링 사이클: 정밀하고 효율적인 홀 드릴링

동작 원리 (가변 펙 드릴링)

1차: RAP → INI 깊이까지 드릴링 → RAP 복귀
2차: RAP → INI+IND 깊이까지 드릴링 → RAP 복귀
3차: RAP → INI+2×IND 깊이까지 드릴링 → RAP 복귀
... 반복, 매회 유효 증분 감소
최종: ENT 깊이 도달 → RAL 복귀

특징

가변 펙 깊이: 깊어질수록 펙량 감소 (칩 배출 용이)
최소 펙 보장: IND 미만 시 IND로 고정
완전 칩 배출: 매 펙마다 RAP까지 완전 복귀
깊은 구멍 표준: 가장 범용적인 깊은 구멍 사이클

G83은 깊은 구멍에서 칩 배출을 확실하게 보장하는 표준 펙 드릴링 사이클입니다.

ECS G83/r 깊은 구멍 드릴링 사이클 – 칩 브레이킹용 드웰 포함 ECS G82 칩 브레이킹용 드웰 드릴링 사이클

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