린 제조 낭비(Lean manufacturing waste) 유형에는 자재 낭비, 피할 수 있는 다운타임, 비생산적 활동으로 낭비되는 시간이 포함됩니다. 과잉 생산도 낭비 형태입니다. 자원과 작업 부적합 매칭, 직장 내 불필요한 동작 수행에서도 다른 낭비 유형이 발생할 수 있습니다. 자재 낭비 주요 원인 제조 결함은 자재 낭비 흔한 원인. 때로 부적절 유지보수 기계나 부적절한 사용에서 기인. 원자재를 특정 목적에 맞게 성형·절단하는 제조 단계에서 공정이 작업자 실수로 잘못되면 해당 조각을 폐기물로 버려야 하는 경우가 많습니다. 다운

B/L 추적(Bill of lading tracking)은 선박, 화물열차, 항공, 육상 운송으로 발송된 화물 현재 상태를 제공하는 데 사용됩니다. 기업과 개인은 추적 시스템으로 화물이 의도한 수취인에게 도달했는지 확인하거나 예상 도착 시간을 조회합니다. 대부분 추적 시스템은 컴퓨터 데이터베이스 서버, 핸드헬드 스캐닝 장치, 웹 기반 상태 조회 도구로 구동됩니다. B/L은 B/L 번호, 컨테이너 번호, 선박명, 부킹 번호로 추적 가능합니다. 주요 추적 번호 유형 B/L 또는 선적 번호: 가장 흔히 쓰이는 추적 유형. 화물 송장 생

첨단 공정 제어(Advanced Process Control, APC)는 광범위한 학문과 기술을 적용해 공정 제어를 개선하거나 공정 관련 특정 문제를 해결하는 것입니다. 학제간 성격으로 통계, 의사결정 이론, 공학, 신호 처리, 인공지능 지식을 활용합니다. 주로 다변수 공정 제어 문제나 제어 공정에서 분리된 문제 해결에 활용됩니다. 목적을 달성하기 위해 APC 기술은 보통 공정을 제어하는 분산 제어 시스템(DCS, Distributed Control System)과 연계됩니다. 다변수 문제 해결 경향이 강해 다양한 산업에서 사용됩니

공정 관리(Process control)는 다양한 설정에서 데이터를 분석해 현재 일어나고 있는 일과 과거에 발생한 일의 차이를 살펴보는 방법입니다. 공정 관리 서적을 선택할 때는 본인 분야에 유용한 분석 방법과 서적 활용 방식이 담긴 책을 찾아야 합니다. 예: 대학 공정 관리 수강용일 수 있습니다. 많은 조직이 과거 효과적이었던 공정 관리 서적을 추천하지만, 동일 분야 종사자들과 대화해 현재 모범 사례를 담은 최신 서적을 찾는 게 필요할 수 있습니다. 기초 통계 분석 기법 학습 공정 관리는 변화를 분석하는 다양한 통계적 방식을 다루

용접 플랜지(Weld flange)는 두 파이프 조각을 볼트 체결 방식으로 연결하는 장치입니다. 이름 그대로 평평한 강철 플랜지로 파이프에 용접되는 평면 플랜지(flat flange)와 달리, 용접 플랜지는 파이프 쪽 플랜지 면에 테이퍼진 원뿔형 장치가 가공돼 있습니다. 이 테이퍼는 플랜지 쪽에서 넓게 시작해 연결 대상 파이프 직경과 일치할 때까지 점차 줄어듭니다. 고온·저온 고압 파이프라인에 모두 사용되며, 용접 플랜지 테이퍼는 파이프 이음부 난류를 줄이고 온도·압력 변화로 인한 지속적 이음부 굴곡을 견딜 강도를 더합니다. 일반적

적층 객체 제조(Laminated Object Manufacturing, LOM)는 개발 중인 제품의 신속 시제품(rapid prototype)을 제작하는 데 기업이 활용할 수 있는 기술입니다. 결과물이 일부 시제품만큼 정확하고 내구적이진 않지만 특정 용도에 잘 맞습니다. 신속 시제품 목표는 보통 엔지니어들이 프로젝트 논의와 조정, 개발 중 설계 변경 확인을 위해 작동 모델을 빠르게 만드는 것입니다. 이런 목적에는 LOM 기술이 종종 충분합니다. LOM 공정 기술자가 접착제 코팅된 종이를 장비에 넣고 레이저를 프로그래밍합니다. 장비

건조 오븐(Drying oven)은 다양한 목적의 다양한 물체에 장시간 저열을 가하는 장치입니다. 일부 주방 오븐에 이 옵션이 있어 요리용 가전을 꽃 건조, 식품 탈수(유통기한 연장)에도 쓸 수 있습니다. 전용 건조 오븐은 식품 산업에서 프레첼, 베이글 칩, 크래커, 압출 옥수수 제품, 칩 등 스낵 생산에 흔히 쓰입니다. 실험실·산업용 용도 실험실 기구(유리 기구 등) 멸균·건조에도 쓰입니다. 강제 대류, 조절 가능 환기, 디지털 타이머 기능이 있을 수 있습니다. 공기 순환은 팬이나 터빈으로 이뤄집니다. 대류 건조 오븐은 열 테스트

전자제품 계약 제조(ECM, Electronics Contract Manufacturing)는 전자제품 제조 서비스(EMS, Electronic Manufacturing Services)라고도 하며, 전자 부품 분야에서 기업이 제공할 수 있는 다양한 서비스를 포괄하는 종합 용어입니다. 일반적인 제공 범위는 제품 개발부터 최종 납품·서비스 준비까지입니다. 대부분 원장비제조업체(OEM)를 위해 수행되며, OEM이 완제품을 자사 브랜드로 판매합니다. 서비스 범위와 전문화 ECM 기업이 제공하는 서비스 조합은 조직 규모와 역량에 따라 크게

클레코(Cleko)는 일반적으로 클레코(Cleco)로 표기되며, 테스트 피팅 중 알루미늄이나 강철 여러 시트를 임시 고정하는 패스너 유형입니다. 스프링과 플런저형 메커니즘, 스텝 록(step-locks)을 감싼 강철 본체로 구성됩니다. 클레코는 특수 플라이어로 스프링과 스텝 록을 압축해 사용합니다. 스텝 록을 시트 강철이나 알루미늄의 미리 뚫린 구멍에 넣고 플라이어로 스프링을 놓으면 클레코가 자재를 단단히 당겨 고정합니다. 클레코가 제대로 맞을 구멍 크기는 패스너 본체 색상으로 구분됩니다. 다른 버전은 윙 너트로 스프링형보다 더 단

스톡 리무벌(Stock removal)은 공작물에서 일정량의 소재를 제거하는 작업을 일반적으로 지칭하는 용어입니다. 이 공정에는 밀링, 드릴링, 그라인딩, 필링, 플래닝 등 다양한 일반적인 접근법이 있습니다. 스톡 리무벌 방식 선택은 소재 종류와 제조 중인 부품 유형에 따라 달라지는 경우가 많습니다. 제조 현장에서의 적용 스톡 리무벌 개념은 금속 가공, 목공 등 많은 제조 분야에 공통적입니다. 최종 설계에 포함되지 않을 초과 소재를 제거하는 것이 목적입니다. 예: 금속 부품으로 제품을 만들 때, 조립 전 부품을 적절 형상으로 그라인

산업 통계(Industry statistics)는 수많은 기업에서 수집한 데이터 모음입니다. 기업은 주력 제품이나 활동(스낵 식품 제조, 의료 서비스 등)에 따라 정의된 산업으로 분류됩니다. 수집된 데이터는 매출 총액, 원자재 비용 등 여러 영역에서 각 산업의 평균 추세를 나타내는 데 사용됩니다. 기업은 산업 통계를 벤치마크로 삼아 개별 성과를 평가합니다. 바람직한 성과 수준은 일반적으로 산업 평균 이상입니다. 산업 분류와 데이터 수집 주력 생산 활동에 따라 기업은 산업 부문과 하위 부문으로 분류됩니다. 예: 감자칩 제조업체는 일반

정밀 기계에는 정밀 제조 부품이 필요합니다. 기계에 금속 튜브가 필요할 때, 튜브 전체 길이가 같은 직경일 필요는 없습니다. 튜브 스웨징(Tube swaging)이라 불리는 금속 단조 공정으로 튜브 직경을 기계 특정 요구사항에 맞게 변경해 맞춤 설계할 수 있습니다. 스웨이지(swage)라는 단어는 스웨징 공정이나 스웨징에 쓰이는 도구 모두를 지칭할 수 있습니다. 다이를 이용한 형상 제어 튜브 스웨징은 다이를 사용해 특정 형상을 만드는 금속 단조 유형입니다. 다이(die)는 금속 조각 형상을 자르거나 변경하는 맞춤형 형상을 일반적으로

선택적 납땜(Selective soldering)은 다양한 전자 어셈블리, 보통 회로 기판 제작에 쓰이는 공정 중 하나입니다. 일반적으로 인쇄 회로 기판(PCB) 특정 전자 부품만 납땜하고 보드 다른 영역은 영향을 받지 않게 합니다. 이는 보드 전체를 용융 납에 노출시키는 다양한 리플로 납땜 공정과 대조됩니다. 실사에서는 손납땜부터 특수 납땜 장비까지, 원하는 영역에만 납을 도포할 만큼 충분히 정밀한 방법이라면 어떤 납땜 방식이든 선택적 납땜이라 부릅니다. 여러 납땜 공정의 순차 적용 회로 기판 제작 중 여러 납땜 공정을 거치는 것

튜브 벤딩(Tube bending)은 튜브나 파이프를 특정 형상이나 설계로 재성형하는 공정입니다. 금속, 합금, 알루미늄, 티타늄, 강철에 적용됩니다. 프레스 벤딩, 로터리 벤딩, 열 유도, 롤 벤딩 등 여러 공정 중 선택 가능합니다. 사용 금속 가공 도구는 소재 크기와 두께에 따라 달라집니다. 튜브 벤딩 같은 금속 성형 공정은 건설, 설계, 제조에 활용됩니다. 벤딩 공정과 다이 튜브 벤딩 공정에서 벤딩 다이(bending die)가 튜브나 파이프를 성형합니다. 다이 블록은 금형처럼 작동하며 금속 원하는 형상에 맞춰 커스터마이징 가

플라즈마 에처(Plasma etcher)는 플라즈마를 사용해 반도체 집적회로에 필요한 회로 경로를 만드는 장치입니다. 정밀하게 조준된 플라즈마 제트를 실리콘 웨이퍼에 분사합니다. 플라즈마와 웨이퍼가 접촉하면 웨이퍼 표면에서 화학 반응이 일어납니다. 이 반응은 웨이퍼에 이산화규소(silicon dioxide)를 증착해 전기적 경로를 만들거나, 이미 있는 이산화규소를 제거해 전기적 경로만 남깁니다. 플라즈마 생성 원리 플라즈마 에처가 사용하는 플라즈마는 산소나 불소를 함유한 가스를 초고온 가열해 만듭니다. 이산화규소 증착용이면 산소,

스트립 밀(Strip mill)은 1900년대 초 발명된 제강소 유형입니다. 스트립 밀과 신기술로 더 큰 강판을 더 저렴하게 생산할 수 있게 돼 산업과 강철의 미래에 혁명을 일으켰습니다. 생산 증가와 비용 절감으로 강철과 주석을 더 많은 제품에 사용할 수 있게 되었습니다. 스트립 밀의 종류와 발전 열간 압연 스트립 밀: 초기 유형. 초기 열간 압연기는 강판 두께가 너무 두꺼워 주석 도금용 스트립 생산 불가. 냉간 압연 스트립 밀: 1929년경 처음 설립. 더 낮은 게이지(두께) 강철 생산 가능. 냉간 압연 기술과 저게이지 강철로

전해연마(Electropolishing)는 전하를 이용해 금속 물체를 마감하거나 손상을 제거하는 공정입니다. 전기도금(electroplating)과 유사하지만 소재를 금속에 더하는 게 아니라 제거하는 데 쓰입니다. 금속 광택 내기, 표면 마감 제거, 재마감 전 소재 준비 등에 사용됩니다. 전기도금의 역공정이라 불리며, 전기도금으로 이전에 입힌 금속 코팅을 제거하는 데도 쓸 수 있습니다. 전해연마 공정 전해연마 시 금속 물체를 황산 같은 전해질 기반 용액이 채워진 배럴에 넣습니다. 금속 캐소드도 용액에 넣습니다. 캐소드에 직류를 흘리

사출 성형 공정에서 사출 툴링(Injection tooling)은 플라스틱, 고무, 금속 같은 소재를 주입해 부품을 생산하는 금형과 고정구로 구성됩니다. 이 툴링으로 부품을 비교적 저렴한 단가로 대량 생산할 수 있습니다. 이런 부품은 자동차, 의료, 소비재 등 많은 산업에서 쓰입니다. 병뚜껑은 사출 성형 플라스틱으로 만든 부품의 대표적 예입니다. 툴링 설계와 소재 사출 툴링은 설계·제작이 복잡하고 비쌉니다. 맞춤형 사출 성형과 툴링은 숙련된 작업자가 설계·제작합니다. 툴링 설계 시 부품 소재 두께, 부품 공차, 예상 생산 수량, 사

피복 아크 용접(Shielded metal arc welding)은 봉 용접(stick welding)이라고도 하며, 2부품 전극을 사용해 여러 금속 조각에 구조적으로 건전한 용접을 만듭니다. 봉 전극 내부 코어에는 베이스 메탈과 같은 조성의 금속 합금이 들어 있습니다. 실리콘 기반 플럭스가 금속 합금을 감싸 용융 용접부를 대기 오염으로부터 보호합니다. 용접 전극 적절한 취급과 올바른 열 설정으로 스패터가 적고 기공(porosity) 없는 강한 용접을 만듭니다. 기공(Porosity)의 원인과 방지 기공은 용접부를 관통하는 작은 구

전사 인쇄(Transfer printing)는 미리 만들어진 이미지를 한 위치에서 다른 위치로 옮기는 방법입니다. 원래 금속이나 세라믹 판에서 도자기로 이미지를 옮기는 데 쓰였으나, 최신 방식은 특수 용지를 사용해 거의 모든 표면으로 전사 가능합니다. 기본 공정은 특수 표면에 잉크를 바르고, 그 표면을 인쇄 대상 물체에 눌러 잉크를 전사한 뒤 열을 가해 이미지를 영구적으로 만듭니다. 이 공정은 실크스크린 인쇄와 유사합니다. 초기 전사 인쇄의 과제 초기 전사 인쇄는 수작업 도자기 페인팅 외관을 더 적은 노동으로 구현하기 위해 사용됐습