르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics Corp.)가 32비트 RX23E-A 마이크로컨트롤러(MCU) 개발을 간소화하기 위해 르네사스 솔루션 스타터 키트(RSSK)를 공개했다. RX23E-A는 박스 개봉 즉시 0.1% 미만 정밀도와 통합 델타-시그마(ΔΣ) A/D 컨버터에서 23.6비트 유효 해상도를 제공하는 매우 정확한 아날로그 프론트엔드(AFE)를 탑재했다. 단일 칩에 구현된 탁월한 아날로그 성능 24비트 ΔΣ ADC로 RX23E-A는 이전에 전용 A/D 컨버터나 고정밀 오피앰프 IC가 필요했던 기능을 통합한다

지능형 상태 모니터링 박스(iCOMOX)는 장비, 자산, 산업 시설의 상태 기반 모니터링을 가능하게 하는 오픈소스 개발 플랫폼이다. 표면 작동 조건을 지속적으로 측정함으로써 iCOMOX는 잠재적 고장을 조기에 감지해 운영 위험과 유지보수 비용을 절감한다. 장비 수명을 연장하면서 비계획적 다운타임을 최소화하는 이 플랫폼은 더 스마트하고 데이터 중심적인 생산이라는 인더스트리 4.0 비전을 구현한다. 인더스트리 4.0을 위한 예지보전 예지보전은 지능형 IoT 센서와 임베디드 제어 솔루션을 활용해 제조사와 고객 모두에게 새로운 가치를 창출

초광대역(UWB)이 전통적으로 정밀 거리 측정에 마케팅되어 온 반면, 몬트리올 기반 스파크 마이크로시스템즈(Spark Microsystems)는 이 기술을 재해석해 초저지연과 초저소비로 배터리 없는 IoT 센서에 전력을 공급하는 방향으로 발전시켰다. 회사는 SR1000 시리즈를 발표했다. 이는 1KB 데이터를 단 50µs 만에 전송할 수 있는 한 쌍의 저전력 UWB 트랜시버로, 블루투스 저에너지(BLE)보다 10배 이상 빠르고 1Mbps 동작 시 전력 소모는 40배 낮다. 최대 10Mbps 처리량으로 비디오 및 고음질 오디오 스트리

실리콘밸리 스타트업이 신경망 수학을 재구상해 기존의 곱셈-누적(MAC) 어레이를 우회하는 에지 AI 칩을 선보였다. 그 결과 7×7mm 크기의 에르고(Ergo) 칩이 탄생했으며, 20mW 소비 전력으로 4 TOPS 성능을 내 55 TOPS/W라는 인상적인 효율을 달성했다. 퍼시브(Perceive)에 따르면 이 칩은 20mW 미만으로 YOLOv3를 30fps로 실행하는 데이터센터급 추론 워크로드를 처리할 수 있다. 2년 전 산호세에서 설립된 퍼시브는 스텔스 모드에서 벗어나 모회사인 제이피(Xperi)의 전액 출자로 운영된다. 41명의

더 슬림하고 오래가는 웨어러블과 히어러블을 향한 끊임없는 추구 속에서, 맥심 인터그레이티드(Maxim Integrated)의 MAX77654 SIMO PMIC는 판도를 바꾸는 솔루션을 제공한다. 세 개의 벅-부스트 컨버터, 세 개의 인덕터, 두 개의 LDO, 배터리 충전기, 그리고 수많은 수동 부품을 단일 고효율 패키지로 통합함으로써 설계자는 전력 시스템의 물리적 풋프린트를 절반으로 줄이고 배터리 지속시간을 20% 향상시킬 수 있다. 세 개의 조절된 출력으로 MAX77654는 인상적인 91% 효율을 달성한다. 이는 기존 4칩 구성보

TE 커넥티비티 8911은 고정밀 진동 모니터링을 위해 설계된 완전 통합형 배터리 구동 무선 가속도계다. 압전 센서, 데이터 수집기, 디지털 신호 처리(DSP), LoRaWAN 라디오를 단일 컴팩트 모듈에 결합했다. 주요 사양으로는 ±50g 다이내믹 레인지, 100mV/g 감도, 10kHz 초과 대역폭, 12비트 측정 해상도를 갖췄다. LoRaWAN 프로토콜은 장거리 전송과 외부 간섭에 대한 강력한 내성을 제공해 유선 솔루션이 비현실적인 영역까지 상태 기반 모니터링을 확장하기에 이상적이다. 온보드 DSP는 실시간 FFT 분석을 수행

컴팩트한 6핀 DFN 패키지에 담긴 TE 커넥티비티 HTU31은 일반적인 ±2% RH와 ±0.2°C 성능으로 정확한 습도 및 온도 판독값을 제공한다. 디지털과 아날로그 버전 모두 제공되며, 가전제품, 컨슈머 전자제품, 산업 시스템, 의료 기기 등 광범위한 애플리케이션에 맞춰 설계되었다. 신뢰할 수 있는 시스템 성능을 위한 선형 응답 HTU31은 0~100% RH와 -40°C~+125°C 전체 범위에서 엄격한 선형 곡선을 유지하여 모든 환경에서 예측 가능한 동작을 보장한다. 5초 T63(최종 값의 63% 도달 시간)의 빠른 응답 시

AI 및 머신러닝 워크로드가 점점 더 에지로 이동함에 따라, 이러한 애플리케이션의 다양한 요구를 충족하기 위한 프로세서들이 속속 등장하고 있다. 기존 거대 기업부터 민첩한 스타트업까지, 각 솔루션은 특정 버티컬, 전력 범위, 가격대를 타겟으로 한다. 현재 시장을 선도하는 주요 프로세서들을 간략히 정리한다. 애플리케이션 프로세서 인텔 모비디우스 마이리어드 X (Intel Movidius Myriad X) 아일랜드 스타트업 모비디우스가 개발하고 2016년 인텔이 인수한 마이리어드 X는 전용 신경망 컴퓨트 엔진을 도입한 3세대 비전 프로

실리콘랩스(Silicon Labs)가 레드파인 시그널스(Redpine Signals)의 와이파이 및 블루투스 자산, 인도 하이데라바드에 위치한 200명 규모의 개발 센터, 그리고 광범위한 특허 포트폴리오를 3억 800만 달러 현금으로 인수한다고 발표했다. 인수의 두 가지 핵심 목표 이번 인수를 통해 실리콘랩스는 두 가지 주요 목표를 달성하고자 한다. 첫째, 레드파인의 검증된 제품 라인을 자사의 글로벌 판매 네트워크에 통합해 IoT 매출을 증대시키는 것이다. 둘째, 하이데라바드 팀을 활용해 와이파이 6 실리콘 및 소프트웨어 개발을 가

Microchip Technology Inc.가 통합 마이크로컨트롤러 포트폴리오 전반에 걸친 원활한 클라우드 연결을 통해 신속한 프로토타이핑을 가능하게 하는 포괄적인 IoT 솔루션 제품군을 소개합니다. IoT 시스템 설계에는 사용 사례에 맞는 적절한 마이크로컨트롤러와 연결 프로토콜 선택이 필요합니다. Microchip의 새로운 풀스택 임베디드 개발 라인은 센서와 액추에이터에 이상적인 초소형 PIC와 AVR MCU부터 엣지 컴퓨팅을 구동하는 견고한 32비트 MCU 게이트웨이와 MPU 솔루션까지 수많은 조합을 제공합니다. 지원되는 연결

하드웨어 가속기: AI 성능의 중추 하드웨어 가속기(특정 AI 연산을 실행하도록 설계된 전용 칩)는 이제 시스템온칩(SoC) 설계의 필수 요소가 되었습니다. 맞춤형 처리 유닛을 긴밀하게 통합함으로써, 이들은 물체 분류, 자연어 처리, 딥러닝 추론 같은 작업에 대해 더 낮은 전력 소비, 감소된 지연시간, 향상된 데이터 지역성을 제공합니다. 가속이 필수적인 이유 전통적인 CPU와 심지어 GPU도 현대 AI 워크로드의 다양하고 높은 처리량 요구를 충족하기 어렵습니다. 전용 가속기는 신경망 레이어와 기타 계산 집약적 커널의 병렬 실행을 가

Microchip Technology가 외부 SPI 플래시 메모리에서 부팅하는 운영 체제를 보호하는 암호화 지원 MCU인 CEC1712를 공개했습니다. 이 디바이스는 NIST 800-193을 준수하는 하드웨어 루트 오브 트러스트에 의존하는 시큐어 부트 프로세스를 강제하여 루트킷과 부트킷 멀웨어를 방어합니다. 5G 배포가 확장되고 클라우드 인프라가 성장함에 따라, 개발자들은 운영 체제가 손상되지 않도록 보장해야 합니다. 루트킷은 OS가 시작되기 전에 로드되어 기존 안티 멀웨어 솔루션을 우회합니다. 하드웨어 루트 오브 트러스트로 구동되

더 많은 집적회로 벤더들이 물리적 복제 방지 기능(PUF)을 디바이스 레벨 보안 전략으로 채택하고 있습니다. 반도체 공정은 고도로 정밀하지만, 각 실리콘 다이는 여전히 미세하고 본질적으로 무작위적인 변동을 보입니다. PUF는 이러한 변동을 포착하여 고유한 디지털 값을 생성하며, 이는 현대 암호 시스템의 필수 구성요소인 비밀 키 역할을 합니다. 보안은 연결된, 즉 사물인터넷(IoT) 기기 개발자들에게 최우선 관심사가 되었습니다. 해커와 데이터 유출 사고는 전 세계적으로 배포된 수백만 대의 유닛의 무결성과 프라이버시를 위협합니다. Io

마이크로프로세서(MPU)와 마이크로컨트롤러(MCU) 제조사들은 초저전력, 더 빠른 시스템 성능, 액티브 변조 감지와 보안 펌웨어 설치를 포함한 강화된 보안에 초점을 맞춘 새로운 디바이스로 증가하는 사물인터넷 애플리케이션을 지속적으로 다루고 있습니다. 이 칩들은 점점 더 많은 센서에서 쏟아지는 막대한 양의 데이터를 처리하면서 저전력을 소비해야 합니다. 전력 소비를 줄이기 위해 칩 제조사들은 적응형 전압 스케일링, 파워 게이팅, 다중 저전력 동작 모드 같은 기술을 사용하고 있습니다. 글로벌 IoT 연결 기기 시장은 Statista에 따

무선 충전은 현대 모바일 경험의 초석이 되었으며, 스마트폰과 태블릿에 전력을 공급하는 마찰 없는 방식을 제공합니다. 5G 네트워크가 더 높은 데이터 속도와 더 큰 전력을 요구함에 따라, 효율적인 충전 솔루션이 그 어느 때보다 중요해졌습니다. STMicroelectronics는 외부 자재 명세서(BOM)를 최소화하면서 최대 전력 전송 효율을 제공하도록 설계된 완전 통합형 STWLC68 제품군을 소개합니다. 이 아키텍처로 제조사들은 플래그십 폰부터 보급형 태블릿까지 다양한 디바이스에 첨단 무선 충전을 원활하게 내장할 수 있습니다. ST

MIT 엔지니어, 공급망 보안을 위한 초소형 제로 배터리 ID 태그 개발 MIT 연구자들이 거의 모든 제품(의료 임플란트부터 실리콘 칩까지)에 내장되어 진위성을 검증하고 위조를 방지할 수 있는 1.6제곱밀리미터 암호화 ID 칩을 제작했습니다. 연간 2조 달러 규모의 글로벌 위조 시장과 미국 반도체 산업의 연간 75억 달러 손실을 겨냥한 이 팀의 칩은 기존 RFID 태그의 부피 없이 안전하고 저전력 통신을 제공합니다. 핵심 기술 혁신 단일 칩 설계 – 모든 구성요소(암호화 프로세서, 안테나 어레이, 포토다이오드)가 단일 실리콘 다이

Maxim Integrated의 새로운 MAX32520 ChipDNA 보안 ARM Cortex-M4 마이크로컨트롤러는 업계 최고 수준의 물리적 복제 방지 기능(PUF) 기술과 업계 표준 암호화 기능을 결합하여 IoT, 헬스케어, 산업, IT 애플리케이션에 타협 없는 보안을 제공합니다. 연결된 기기의 급속한 성장은 전례 없는 편의성을 가져오지만, 동시에 증가하는 공격 표면도 만듭니다. 현장에 수백만 개의 IoT 엔드포인트가 있는 상황에서 사이버 범죄자들은 방대한 취약한 대상 풀을 갖게 됩니다. 민감한 데이터 보호와 비밀 키 노출 방지

Microchip의 PIC18-Q43 제품군은 임베디드 시스템에 새로운 수준의 반응성을 제공합니다. 코어 독립형 주변장치(CIP)를 활용하여 설계자는 일상적인 작업을 CPU에서 오프로드하여 추가 코드 없이 근제로 레이턴시 데이터 공유와 로직 처리를 달성할 수 있습니다. 주요 기능에는 결과를 계산하고 최대 43개 아날로그 채널을 서비스할 수 있는 12비트 ADC, 8비트 버퍼드 DAC, 6개 전용 DMA 채널, 3개 16비트 듀얼 PWM 모듈이 포함됩니다. 8개의 프로그래머블 로직 셀(CLC)은 온칩 주변장치를 연결하는 하드웨어 기반

IoT 보안과 관련하여 칩 벤더들은 종종 같은 비판을 듣습니다: 설계자와 제조사가 보안을 핵심 요구사항으로 취급하지 않는다는 것입니다. 일반적인 정당화는 보안이 비용을 추가하며, 필수적이지 않다면 왜 신경 쓰냐는 것입니다. 많은 기기들도 보안을 사후 고려사항으로만 통합하여 취약점을 남깁니다. 전 세계적으로 정부는 규제를 강화하고 있습니다. 캘리포니아의 SB-327이 2020년 1월 발효되었고, 유럽의 ETSI 표준은 이제 소비자 IoT에 사이버 보안을 의무화하며, 영국 정부도 IoT 보안에 대한 새 법안을 마련 중입니다. 이에 대응

Facebook의 수석 AI 과학자인 Yann LeCun이 NeurIPS 기조연설에서 이국적인 하드웨어에 집중하는 것이 실수라고 경고했습니다. 그는 신경망용 특수 칩의 진화를 조사하고, Facebook의 현재 작업을 공유하며, 딥러닝 하드웨어에 대한 예측을 제시했습니다. 오랜 역사 1980년대부터 AI의 선구적 인물인 LeCun은 Bell Labs 시절 전용 신경망 프로세서를 개발한 최초의 과학자 중 한 명이었습니다. 행렬 곱셈을 수행하기 위해 저항 어레이로 구축된 تلك 초기 장치들은 이후 발전의 기초가 되었습니다. 신경망이 19