엔지니어 집단이 3D 렌더링과 미디어 처리에 최적화된 새로운 그래픽 명령어 세트를 발전시키고 있다. 이 명령어들은 RISC-V 기본 벡터 ISA를 그래픽 전용 데이터 타입과 계층적 확장으로 확장해 벡터, 초월 수학, 픽셀 조작, 텍스처, Z/프레임버퍼 연산을 커버한다. 이 제안은 RV64X로 명명되며, 64비트 명령어로 견고한 통합 CPU-GPU ISA를 제공한다. 왜 지금인가? 상용 GPU는 주류 워크로드에 뛰어나지만 이중 위상 3D 절두체 클리핑, 적응형 HPC(임의 비트 깊이 FFT), 하드웨어 SLAM 같은 틈새 작업엔 종종

올해는 리눅스 커널 출시 30주년으로, 오픈소스 소프트웨어 운동의 초석이다. 자유롭게 사용 가능한 커널 코드는 수백 개의 견고하고 안정적이며 유연한 리눅스 배포판을 촉진해 혁신과 신뢰성의 유산을 창조했다. 이 성공을 고려할 때, 같은 오픈소스 철학을 하드웨어에 적용할 수 있을까? RISC-V 같은 명령어 집합 아키텍처(ISA)가 리눅스가 소프트웨어에 했던 역할을 하드웨어에 할 수 있을까? 오픈소스 실리콘의 확산을 위한 기반이 될 수 있을까? 답은 예이기도 하고 아니오이기도 하다. RISC-V는 확실히 개방형 표준으로, 제품을 둘러싸

이 글에서는 멀티코어 프로세서의 진화, 증가하는 보급, 동반되는 설계·성능·디버깅 고려사항을 다룬다. 시스템 성능 임베디드 시스템 성능 향상은 정교한 컴파일러 최적화, 효율적 하드웨어 아키텍처, 점점 더 여러 코어 간 병렬 실행으로 달성된다. 영리한 컴파일러 알고리즘이 단일 스레드 코드에서 추가 속도를 짜낼 수 있지만, 클록 주파수가 몇 년마다 2배씩 증가한다는 오랜 가정은 더 이상 성립하지 않는다. 현대 성능 한계는 저개 Gigahertz 범위에 머물러 있어 병렬처리가 확장의 가장 실행 가능한 경로다. 병렬성 모든 작업이 병렬화

2021년 CES에서 스위스 로잔(Lausanne) 레만 마이크로 디바이스(Leman Micro Devices, LMD)는 블루투스로 스마트폰에 임상적 정확도의 혈압 측정값과 추가 활력 징후 지표를 직접 전달하는 포켓 사이즈 열쇠고리 디바이스를 공개했다. 이 열쇠고리는 LMD, 상하이 민시(Shanghai Minshi, 기기 설계·제조사), 우치(WuQi, 상하이 기반 블루투스 기술 제공업체) 간 최근 협업의 결실이다. 커프리스 혈압 측정 외에도 SpO₂, 호흡수, 맥박수, 체온을 캘리브레이션 없이 정확하게 기록한다. 핵심은 LMD

포지셔닝 칩 선도기업 유블럭스(u-blox)는 자사 F9 글로벌 위성 항법 시스템(GNSS) 플랫폼이 이제 샤오펑 모터스(Xpeng Motors) P7 장거리 세단의 핵심 구성요소로, 차량의 XPILOT 3.0 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)을 구동한다고 확인했다. XPILOT 3.0은 F9 칩을 활용해 내비게이션 가이드 주행, 자동 주차, 자율 주행을 가능하게 한다. 운전자가 고속도로 목적지를 선택하면 P7은 경로를 자율적으로 따르며 차선 변경, 고속 회랑 전환, 실시간 최적 경로 연속 선택을 수행한다. 보조 및 완전 자율 주

산업 시스템에 인공지능을 임베딩하면 더 스마트하고 안전한 인터페이스가 열린다. 팩토리 플로어 액세스용 페이스ID, 음성 제어, 이상 감지 등을 생각하면 된다. 이러한 애플리케이션은 레거시 비밀번호와 수동 로그인 대비 우수한 사용성, 복원력, 프라이버시를 제공한다. 업계의 급속한 AI 전환은 선택이 아닌, 현대 제품의 기본 기대치가 되고 있다. (출처: CEVA) 제품 개발자의 과제 임베디드 디바이스용 AI 개발은 전통적 펌웨어 엔지니어링과 다르다. 절차적 코드 작성 대신 패턴을 인식하도록 뉴럴 네트워크를 훈련시킨다. 마치 아이를 가

이 시리즈 앞선 글에서 우리는 전국적 5G 보급을 이끄는 매시브 MIMO 기술을 탐구했다. mmWave가 고대역폭 성능을 약속하지만, 향후 몇 년간 5G는 주로 서브-6GHz 배포로 정의될 것이며, RF 프론트엔드 역량의 도약이 요구된다. 엔지니어는 RFFE를 더 타이트하게 통합하고, 크기를 줄이고, 전력 소모를 줄이고, 출력 전력을 높이고, 대역폭을 넓히고, 선형성을 개선하고, 수신기 감도를 높이는 기지국을 제공해야 한다. 이 모든 것이 트랜시버, RFFE, 안테나 간 더 타이트한 결합을 요구하면서 충족돼야 한다. 오직 컴팩트하고

옴니비전(OH02A1S) CMOS 의료 이미지 센서는 단일 칩에서 동시 백색광 RGB와 IR 단색 캡처를 제공해 칩온팁(Chip-on-tip) 내시경이 두 번째 이미저를 제거할 수 있게 한다. 이 통합으로 기기 크기 축소, 비용 절감, 전력 소비 감소, 발열 최소화를 달성해 수술 워크플로와 환자 안전을 모두 향상시킨다. OH02A1S로 외과의는 고해상도 RGB와 IR 뷰 간 즉각적 전환이나 두 모달리티를 한 모니터에 동시 표시, 또는 두 화면에 나란히 표시가 가능하다. 더 작은 풋프린트와 낮은 발열로 내시경이 더 큰 듀얼 이미저 시

광 무선 통신(Li-Fi)은 고출력 LED, 포토디텍터, 마이크로컨트롤러를 사용해 홈오피스 및 기타 고대역폭 애플리케이션에 빠른 인터넷을 제공하는 실내 무선 네트워킹 기술이다. 옹호자들은 비용 하락에 따라 라이파이가 상업 및 산업 부문으로 확장될 것으로 믿는다. 글로벌 마켓 인사이트(Global Market Insights)에 따르면 라이파이는 향후 10년간 50% CAGR로 성장할 전망이다. 시장은 2023년 7천만 달러에 도달했으며, 스마트폰 보급과 데이터 수요 증가에 힘입었다. 현재 추세가 지속되면 글로벌 라이파이 시장은 20

트리멘션 SR040 & SR150 소개: 정밀 IoT 포지셔닝용 초광대역 IC NXP 세미컨덕터스가 두 개의 새로운 초광대역(UWB) IC인 SR040과 SR150을 출시했다. 이 칩들은 IoT 센서, 태그, 스마트락 및 기타 커넥티드 디바이스에 서브센티미터 상대 위치를 제공한다. 트리멘션 포트폴리오의 일부로, 이 칩들은 NXP의 기존 자동차 액세스 및 모바일 레인징 제품을 보완하는 안전하고 고정밀한 UWB 솔루션을 제공하도록 설계됐다. NXP 트리멘션 SR040 및 SR150 UWB IC (이미지: NXP) 이 칩들은 소유자

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 프로그래머블 머신러닝 코어를 센서에 직접 통합한 첨단 2축 디지털 경사계 IIS2ICLX를 발표했다. 이 설계는 고정밀 기울기 측정을 제공하면서 전력 소모를 줄이고 클라우드 데이터 트래픽을 최소화한다. 대부분 정밀 경사계가 단축 데이터만 제공하는 것과 달리, IIS2ICLX는 피치와 롤을 동시에 측정하거나 두 축을 결합해 높은 반복성의 ±180° 기울기 측정을 제공한다. 올디지털 출력은 외부 ADC나 필터를 제거해 시스템 아키텍처를 간소화하고 BOM 비용을 절감한다. ME

샌디에이고 기반 AI 실리콘·IP 스타트업 크너온(Kneron)이 2세대 AI 시스템온칩(SoC) KL720을 발표했다. 신제품은 크너온의 기존 신경망 처리 장치(NPU) IP에 캐던스(Cadence) DSP AI 코프로세서와 시스템 제어용 Arm Cortex-M4 코어를 추가했다. 비디오 도어벨부터 로봇 청소기까지 저전력 에지 및 스마트홈 애플리케이션용으로 설계된 KL720은 크너온 마케팅 자료에 따르면 전기차부터 주방 가전까지 광범위한 디바이스에도 적합하다. 에너지 효율 면에서 크너온은 KL720이 인텔 모비디우스(Movidiu

맥심(Maxim)의 최신 온도 감지 IC인 MAX31889와 MAX31825는 업계 최고 정확도를 제공하면서 전력 소비와 배선 복잡성을 최소화한다. 이 센서들은 제약 콜드체인 모니터링, 실험실 계측, 신뢰성 있는 온도 데이터가 중요한 모든 애플리케이션에 이상적이다. MAX31889 – 디지털 RTD 대체제 정확도: -20°C~+105°C에서 ±0.25°C, 대부분 상용 RTD와 동등 또는 초과 해상도: 16비트, 0.005°C 단위로 세밀한 모니터링 가능 인터페이스: I²C 직렬, MCU 및 SoC와 원활한 통합 전력: 경쟁 RT

레이더 기술이 전통적 국방 용도를 넘어 소비자 및 자동차 시장으로 확장됨에 따라, 시스템즈 플러스 컨설팅(Systems Plus Consulting)은 바야(Vayyar)의 1세대 RF 시스템온칩(SoC) 내부를 조사했다. 이 연구는 상세한 기술적 분석을 제공하면서 고해상도 통합 레이더 솔루션 수요를 이끄는 광범위한 산업 트렌드를 조명한다. 바야의 SoC는 4차원 이미징 능력을 제공하는 고집적 단일 칩 RF 플랫폼이다. 시스템즈 플러스의 엔지니어들은 첨단 RF 프론트엔드, 고속 디지털 신호 프로세서(DSP), 상당한 온칩 SRAM을

2019년 4월 최초 공개 후 약 18개월 만에 퀄컴은 클라우드 AI 100 실리콘이 양산 단계에 진입했으며 2021년 상반기 출하될 것이라고 확인했다. 카드 폼팩터와 성능 벤치마크도 공개돼 에지 AI 워크로드 대비 준비성을 입증했다. 퀄컴은 스냅드래곤 라인으로 스마트폰 시장을 오랫동안 지배해왔지만, 앞서 서버급 센트리크(Centriq) 라인은 2018년 중단됐다. 클라우드 AI 100은 퀄컴의 니어에지 서버 시장 전략적 진입으로, 뛰어난 전력 효율로 고처리량 AI 추론을 제공한다. 퀄컴의 클라우드 AI 100은 5G 인프라

에지 AI는 메모리에 대한 사고방식을 재정립하고 있다. AI 워크로드가 클라우드에서 사용자 가까운 디바이스로 이동함에 따라, 메모리 시스템은 대용량, 고대역폭, 저지연, 에너지 효율을 제공하면서 비용 효율성과 신뢰성을 유지해야 한다. 단일 에지 AI 사양은 없다. 이 용어는 중앙 클라우드 외부의 AI 지원 전자제품을 광범위하게 아우른다. 엔터프라이즈 데이터센터부터 자율주행차, 스마트시티 인프라, IoT 엔드포인트까지 포함한다. 대표적 에지 시나리오는 자율주행차용 컴퓨터 비전, 제조 게이트웨이에서의 AI 추론으로 제품 결함 감지, 전

메모리 레벨 보안은 수년간 존재해왔지만, 원격 근무의 폭발적 증가와 5G 보급으로 그 중요성이 확대됐다. 오늘날 데이터 보호는 그 어느 때보다 중요하고 복잡하다. 메모리 칩에 견고한 보안을 추가하면 설계 복잡성이 필연적으로 증가한다. 그러나 이러한 기능의 이점은 운영체제와 애플리케이션 소프트웨어를 포함한 시스템 나머지와 올바르게 구성되고 통합될 때만 실현된다. 수십 년간 보안은 컴퓨팅 환경 전반의 메모리와 네트워킹 구성요소에 통합돼 왔다. 전기적 소거 가능 프로그래머블 읽기 전용 메모리(EEPROM)는 신용카드, SIM 카드, 키리

텍사스 인스트루먼트(TI)가 업계 최초 제로 드리프트 홀 이펙트 전류 센서 TMCS1100과 TMCS1101을 출시했다. 이 디바이스는 3kVrms 절연을 제공해 산업용 모터 드라이브, 태양광 인버터, 에너지 저장 시스템, 파워 서플라이 같은 AC/DC 고전압 애플리케이션에 이상적이다. 까다로운 산업 환경에서 정밀한 전류 측정이 필요할 때 설계자는 종종 보드 공간을 희생하거나 복잡성을 추가해야 한다. TI의 새 센서는 솔루션을 컴팩트하게 유지하고 설계 시간을 단축하며, 기기의 긴 수명 주기 동안 신뢰성 있는 성능과 진단을 제공한다.

선도적인 맞춤형 ASIC 설계사 엔실리카(EnSilica)가 첨단 의료 센싱과 온칩 머신러닝(ML) 가속기를 결합한 완전 맞춤형 단일 칩 플랫폼 eSi-MediSense를 발표했다. 이 혁신은 대량 시장 웨어러블 건강 모니터의 신속한 개발을 가능하게 해 비용과 시장 출시 기간을 모두 단축한다. eSi-MediSense는 다재다능한 초저전력 코어에 선택적 Arm Ethos-U55 ML 가속을 결합한 최초의 의료 센서 ASIC이다. AI를 칩에 직접 임베딩함으로써 개발자는 센서 데이터를 로컬에서 처리해 무선 전송 필요성을 대폭 줄이고

앳모식(Atmosic)의 초저전력 블루투스 5.0 M2 SoC 기반 AllSafe 손목밴드가 이번 시즌 램포트 스타디움(Lamport Stadium) 및 기타 캐나다 경기장에서 토론토 울프팩(Toronto Wolfpack) 럭비 경기를 관람하는 팬들에게 배포된다. 코로나19 팬데믹은 모임 방식을 바꿨고, 경기장 재개장에 따라 참석자와 직원을 보호할 저비용·고효율 추적 시스템의 필요성이 절실해졌다. 트레이스세이프(TraceSafe)와 앳모식은 블루투스 5.0 기반 M2 SoC를 각 손목밴드에 탑재해 접촉 추적을 위한 신뢰성 있는 기기