본 논문에서는 InGaAs/InAlAs SAGCM 애벌랜치 포토다이오드(APD)의 포괄적인 이론 모델과 2차원 시뮬레이션을 제시한다. 전하층 설계와 터널링 현상이 전기장 분포, 증배 계수, 암전류 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 모델은 선택된 증배층 두께에 대한 최적 전하층 도핑과 두께를 예측하며, 터널링이 애벌랜치 전기장과 증배 계수를 감소시킴을 확인하였다. InGaAs/InAlAs용으로 개발되었으나, 이 접근법은 다른 APD 재료 시스템에도 적용 가능하다.
배경
InGaAs(In0.53Ga0.47As) APD는 광섬유 통신, 원격 탐지, 양자 키 분배 등 단파 적외선(SWIR) 응용 분야의 선도적인 검출기이다. InP와 In0.52Al0.48As는 동일한 격자 간격과 우수한 브레이크다운 특성을 공유하여 InAlAs를 증배층의 자연스러운 선택으로 만든다. 단일 광자 검출, 분해능 분광학, 광학 VLSI 검사, 3D 레이저 거리 측정의 최근 발전이 APD에 대한 관심을 재고시켰다.
선행 연구들은 1550 nm에서 10-30% 검출 효율의 단일 광자 APD를 보고하였으며, 암카운트 생성에서 터널링의 역할을 강조하였다. InP 기반 APD는 광범위하게 모델링되었으나, InAlAs는 더 큰 밴드갭, 더 높은 전자-정공 이온화 비율, 더 낮은 초과 잡음, 향상된 브레이크다운 특성을 제공한다. 그러나 전하층 파라미터, 증배 두께, 터널링 간의 상호작용은 충분히 탐구되지 않았다.
본 연구에서는 1.55 µm에서 동작하는 수직 InGaAs/InAlAs APD에 대한 이론적 프레임워크와 2D 시뮬레이션을 개발하여 이러한 효과를 정량화한다.
방법
포아송 방정식, 공핍층 모델, PN 접합 방정식을 등급층을 생략한 단순화된 SACM 구조에 대해 풀어 전기장 분포를 공식화하였다. 각 층의 전하 밀도는 ρ = qN으로 표현되며, N은 도펀트 농도, ε은 유전 상수이다. 결과적인 전기장 식(식 1-11)은 층 두께, 도핑, 인가 바이어스에 대한 의존성을 포착한다.
단순화된 SACM InGaAs/InAlAs APD 구조. 기본 파라미터: 재료, 두께, 도핑, 유전 상수.
유도된 전기장을 사용하여 흡수층 전기장을 50-180 kV/cm로 제한하면서 증배층에서 높은 애벌랜치 전기장을 유지하는 최적 전하층 도핑(N2)과 두께(w2)를 구하였다. 실험 데이터(그림 2)와 비교하여 식 8의 예측 능력을 검증하였다.
200 nm 증배층에 대한 이론적 예측(식 8)과 실험 결과 비교.
그림 3은 300, 500, 700 nm 증배층으로 분석을 확장하여, 더 두꺼운 전하층이 허용 도핑 범위를 좁힘을 보였다. 이는 왜 작은 도핑 변화가 APD 성능에 현저한 영향을 미치는지 설명한다.
다양한 증배 두께에 대한 계산된 최적 전하층 도핑과 두께.
터널링 포함
흡수층 전기장이 1.8×105 V/cm를 초과하면 밴드-투-밴드 터널링이 추가 캐리어 생성 항 Gbbt(식 13)를 도입한다. 이 항은 국소 전하 밀도를 변화시켜 증배 영역의 전기장을 수정한다. 식 14-16은 수정된 전기장을 포착하며, 결과적인 애벌랜치 전기장 변화 δE(그림 6)는 터널링이 증배 전기장과 Mn(식 19)을 감소시킴을 보여준다.
γ = 1-1.5에서 흡수층 전기장의 함수로 밴드-투-밴드 터널링 생성률 Gbbt.다양한 흡수층 전기장에 대한 터널링의 애벌랜치 전기장 δE 영향.
시뮬레이션 모델
드리프트-확산, 밴드-투-밴드 터널링, 트랩 보조 터널링, 쇼클리-리드-홀, 오제, 셀버헤르 충격 이온화 모델을 포함한 TCAD 기반 2D 소자 시뮬레이터를 사용하였다. 시뮬레이션 구조(그림 7)는 문헌 13의 실험 소자와 잘 일치하며, 두 가지 형상: APD-1(800 nm 증배, 1800 nm 흡수)과 APD-2(200 nm 증배, 600 nm 흡수)를 가진다.