반도체 산업용 Semitron® MPR1000

Semitron® MPR1000은 Mitsuibishi Chemical Advanced Materials가 반도체 애플리케이션을 위해 개발한 새로운 엔지니어링 재료입니다. MPR은 최대 플라즈마 저항을 나타냅니다. ICU 생산을 위한 세라믹 및 석영을 대체하기 위해 진공 플라즈마 챔버에서 사용하기 위한 것입니다. 도자기는 더 비싸고 석영은 깨지기 쉽습니다. 또한 PEEK, Torlon® 또는 폴리이미드 열가소성 수지와 같은 PAI보다 이 응용 분야에서 더 나은 성능을 보입니다. 예를 들어 MRP1000은 Vespel®과 같은 폴리이미드보다 오존에서 최대 25X의 플라즈마 챔버 수명이 연장되었습니다.

MPR1000으로 만든 부품에는 나사, 육각 너트, 평 와셔, 클램프 링, 트렌치 링, 핀 및 샤워 헤드는 물론 센터링 핀, 포커스 링, 절연체, 진공 패드, 웨이퍼 가이드 및 다양한 맞춤형 부품이 포함됩니다.

Semitron® MPR1000의 장점

우수한 내열성

플라즈마 챔버의 낮은 침식률

낮은 이온 함량 및 낮은 가스 방출

우수한 칩 저항

우수한 내구성

쉽게 가공

플라즈마 챔버에서 최고의 성능을 제공하는 가장 저렴한 플라스틱 소재

플라즈마란 무엇입니까?

플라즈마는 액체도, 기체도, 고체도 아니기 때문에 종종 물질의 네 번째 상태로 설명됩니다. 이온과 전자의 형태로 존재합니다. 본질적으로 플라즈마는 음과 양의 추가 전자로 대전된 이온화된 가스입니다. 플라즈마는 우주의 다른 곳에 존재하지만 여기 지구에서는 자연적으로 발생하는 것이 거의 없습니다. 지구상의 플라즈마의 예로는 번개, 정전기 및 오로라가 있습니다.

플라즈마로 표면을 처리하는 이유는 무엇입니까?

실리콘 웨이퍼 표면의 플라즈마 처리는 일반적으로 세정, 표면 활성화, 증착 및 에칭을 위해 수행됩니다. 플라즈마로 표면을 처리하면 외부 오염 물질이 제거되므로 추가 처리에 더 적합합니다.

표면의 플라즈마 처리는 일반적으로 공기가 배출된 챔버에서 수행됩니다. 그러면 가스가 낮은 압력으로 챔버로 흐릅니다. 일반적으로 산업용 산소가 공정 가스로 사용되므로 일반적으로 "산소가 풍부한 플라즈마"라는 문구가 알려져 있습니다. 그러나 질소, 아르곤, 수소 및 탄소 테트라플루오로메탄도 자주 사용됩니다. 이러한 가스 또는 이들의 조합은 전 세계 대부분의 실험실에서 사용됩니다. Semitron MPR1000은 석영, 세라믹, Torlon®, Vespel® 또는 PEEK와 같은 기존 재료보다 가혹한 환경을 더 잘 견딜 수 있습니다.

그런 다음 가스는 전극 어레이 사이에서 생성된 무선 주파수 전력에 의해 활성화됩니다. 결과는 플라즈마입니다. 혼합 가스를 선택함으로써 표면에 대한 플라즈마 처리의 압력과 힘을 정밀하게 제어할 수 있습니다.

낮은 침식률

산소가 풍부한 플라즈마의 체중 감소 비율과 비교할 때 Semitron® MPR1000은 PEEK, Torlon® 및 Vespel®을 능가합니다. MPR1000은 1KW에서 0.44% 부식됩니다. PEEK는 7.98%, Torlon은 6.86%, Vespel은 6.15%를 잃습니다. MPR1000은 Vespel보다 13배 더 나은 성능을 제공합니다.

청결성:낮은 이온성 물질 함량 및 낮은 가스 방출

Semitron® MPR1000은 이온성 물질 함량이 낮고 가스 방출이 적습니다. 이온은 전하를 운반하는 원자 또는 분자입니다. 따라서 진공 플라즈마 챔버에 있는 재료의 오염도가 낮을 ​​것입니다.

비용

Semitron® MPR1000은 일반적으로 사용되는 다른 재료보다 전체 비용이 저렴하면서도 플라즈마 챔버에서 최고의 성능을 제공합니다.

인쇄, 부품 또는 문제가 있습니까? Craftech Industries, Inc. Hudson, NY로 문의하세요.

Craftech는 Semitron MPR1000의 패스너, 구성 요소 및 맞춤형 부품 제조업체입니다.