고품질 PCB 트레이스 전류 용량을 사용하는 10가지 방법

PCB용 s, 열, 발전은 중요한 과제입니다. 과도한 열은 PCB의 기능에 영향을 미치고 구성 요소를 손상시킬 수 있습니다. 열 발생을 처리하려면 효과적인 방열이 있어야 합니다. 그러나 부품이 나날이 작아지면서 과잉이 문제가 되고 있습니다. 열 발산은 보드 자체를 통해 자연적으로 발생합니다.

자연 소산이 충분하지 않으면 강제 수단으로도 소산이 발생할 수 있습니다. 초과를 강제하려면 방열판(팬, 라디에이터), 공기 냉각기 등을 사용할 수 있습니다. 더 나은 PCB 트레이스 전류 용량으로 이어질 것입니다.

PCB 보드에 대한 철저한 육안 검사 수행

PCB를 설계할 때 방열 극대화에 주의해야 합니다. PCB의 수명을 연장하려면 적절한 열 방출이 필수적입니다. 또한 PCB가 올바르게 작동하는지 확인합니다.

PCB 보드를 검사하는 가장 빠르고 간단한 방법입니다. 먼저 PCB의 전원을 꺼야 합니다. 오프 스탯일 때 계속 조사할 수 있습니다. 집적 회로의 표면을 만져보고 과열되었는지 확인할 수 있습니다. 보드가 단락되면 화상을 확인할 수 있습니다. 이것은 일반적인 녹색 보드에서 볼 수 있는 갈색 표시입니다. 이 번 지점을 사용하여 PCB 설계가 과열되는 위치를 정확히 찾아낼 수 있습니다.

적외선 카메라

육안으로 볼 수 있는 것은 그 만큼밖에 없습니다. 높은 열이 발생하는 위치를 찾기 위해 적외선 카메라를 사용할 수도 있습니다.

적외선 카메라는 열화상 카메라라고도 합니다. 이 카메라는 열을 가시적으로 보여줍니다. 이를 사용하여 과도한 열을 발생시키는 정확한 위치를 식별할 수 있습니다. 이를 통해 열을 정확하게 측정할 수 있습니다. 적외선 카메라는 20µm 라인까지 초점을 맞출 수 있는 렌즈를 사용합니다. 일부 카메라는 레이어별로 열화상 이미지를 생성합니다. 가시 파장 이미지로.

적외선 카메라를 사용하여 과열된 PCB와 함께 양호한 PCB의 열화상을 얻을 수 있습니다. 두 이미지를 비교하면 PCB에서 과도한 열 발생 영역을 찾는 데 도움이 됩니다. 적외선 카메라는 PCB의 열 방출 능력을 분석하는 데 매우 중요합니다. PCB 트레이스 전류 용량을 관리하는 훌륭한 방법입니다.

열 분석

열 분석 중에 PCB는 다양한 온도에서 엄격한 분석을 거칩니다. 이 분석은 PCB가 주어진 환경에서 어떻게 작동하는지 측정하는 데 도움이 됩니다. 환경 열은 PCB에 심각한 영향을 줄 수 있는 요소입니다. 대부분의 PCB는 첨단 기술 환경에서 작동합니다.

따라서 PCB가 다양한 환경 조건에서 어떻게 작동하는지 확인하는 것이 더욱 중요합니다.

PCB를 설계할 때 열 분석을 사용하여 다양한 조건을 시뮬레이션할 수 있습니다. 이 기술은 열 문제와 열 밀도가 높은 영역을 식별하는 데 도움이 됩니다. 설계 단계 자체에서 이러한 문제를 효과적으로 처리할 수 있습니다. 열 분석은 건설 전에도 PCB를 최적화하는 데 필수적입니다.

전력 사용량

PCB에서 열이 발생하는 주요 원인은 기판에 실장된 부품의 가열입니다. 전력 사용량을 고려할 때, 두 가지 요소가 방열에 영향을 미칩니다. PCB 상의 전력 분배와 단위 면적당 소비 전력이 그것이다. PCB 전체에 구성 요소를 적절하게 할당하는 것은 방열을 증가시키는 데 필수적입니다.

수평 방향으로, � 전력 사용량이 많은 기기를 가장자리 가까이에 배치합니다. 세로 방향에서는 PCB 상단에 가까운 고전력 사용 장치에 동의해야 합니다. 소비전력이 높고 발열량이 많은 기기는 냉각기기와 가까이 있어야 합니다. 고열 부품을 모서리나 모서리에서 멀리 배치하는 것도 중요합니다.

고열 장치를 식힐 냉각 장치가 없는 경우입니다. 높은 가열 장치는 낮은 가열 장치에 영향을 미치고 가열할 수 있습니다. 적절히 배치하면 이 효과가 발생하지 않습니다. 장치는 PCB 영역과 함께 고르게 분배되기 위해 더 많은 전력을 소비합니다. 높은 전력 밀도 영역을 피함으로써 일관된 표면 온도를 유지할 수 있습니다. 좋은 PCB 트레이스 전류 용량을 갖는 훌륭한 방법입니다.

PCB의 대류

PCB에는 일반적으로 여러 구성 요소가 장착되어 있습니다. 이러한 모든 구성 요소는 작동 중에 가열됩니다. 계속해서 효과적으로 작동하려면 PCB가 이 열을 발산해야 합니다. 방열은 자동 또는 방열판 구현과 같은 강제 수단에 의해 발생할 수 있습니다. 대류와 복사는 용해가 발생할 수 있는 두 가지 방법입니다. 대류는 구성 요소에서 구성 요소로 열을 전달하는 것입니다.

복사는 매개체를 필요로 하지 않는 방열입니다. PCB는 오염을 증가시키는 고흡수성 재료로 구성되어야 합니다. 라디에이터의 온도를 높이고 흡수기의 온도를 낮추면 복사가 증가합니다. 대류와 복사열이 높으면 PCB에 좋은 영향을 미치므로 방열 능력이 좋습니다.

온라인 방열판 계산기 사용

온라인 방열판 계산기는 방열판을 계산하도록 특별히 설계된 소프트웨어입니다. 다양한 작업을 위한 다양한 방열판 계산기가 있습니다. 이 계산기를 작동하려면 몇 가지 매개변수만 있으면 됩니다. 예를 들어, 일부 계산기는 장치가 견딜 수 있는 최대 온도를 계산합니다. 최대 주변 온도 및 적용된 전력과 같은 매개변수를 제공해야 합니다. 그런 다음 계산기는 장치가 처리할 수 있는 최대 온도와 제어를 계산합니다.

일부 유사한 계산기는 PCB 트레이스 전류 용량, 방열판 크기 등을 계산합니다. 이들은 무료로 제공되며 PCB를 최적화하는 데 사용할 수 있습니다.

온도 감지 다이오드 사용

저렴한 반도체 다이오드를 사용하여 방열을 측정할 수도 있습니다. 사용할 수 있는 다이오드의 몇 가지 예는 1N914, 1N4148 및 1N400X입니다. 이 다이오드는 정확한 측정을 제공하지 않습니다. 그러나 그들은 여전히 ​​PCB를 통한 열 발생에 대한 추정치를 제공할 수 있습니다. 트랜지스터, 변압기, 배터리와 같은 부품에 다이오드를 장착할 수 있습니다. 온도를 모니터링하려면 선형 온도 특성을 가진 센서를 사용해야 합니다. 그리고 위에서 언급한 것과 같은 다이오드는 온도 감지에 좋은 선택입니다.

공통 PCB 구성요소에 대한 데이터시트/표 사용

데이터시트는 엔지니어가 엔지니어를 위해 만든 사용 설명서와 같습니다. 여기에는 부품 작동 방식에 대한 정확한 정보가 포함되어 있습니다. 데이터시트를 사용할 때 해당 요소의 최신 데이터시트인지 확인해야 합니다. 최신 데이터시트를 참조하는 것은 오류가 발생하지 않는지 확인하는 데 필수적입니다.

거의 모든 부품에 대한 자세한 사양이 포함된 데이터시트를 찾을 수 있습니다. 여기에는 거의 모든 구성 요소의 열 특성이 포함됩니다. 데이터 시트는 PCB의 각 요소의 발열에 대한 아이디어를 얻는 데 유용합니다. PCB 트레이스 전류 용량을 관리하는 데 도움이 될 수 있습니다. 이 추정치를 사용하여 방열을 위해 PCB를 최적화하는 방법을 결정할 수 있습니다.

가중체적 유효 열전도율 방법

PCB에서, 한 부품의 고장은 전체 기판의 작동성을 저하시키기에 충분합니다. PCB 부품 간의 열전도율은 일정하지 않습니다. 따라서 PCB가 고온에서 작동할 수 있도록 우수한 열 설계를 유지하는 것이 중요합니다. PCB의 무게/단위 면적은 적층 기판의 구리 클래딩 두께를 나타냅니다. 효율적인 열 전도를 위해서는 연속적인 구리 경로가 있어야 합니다. 열전도율은 PCB의 비아 수에 의해서도 영향을 받습니다.

PCB 트레이스 온도 상승

흔적은 PCB 주위에 전기를 운반하는 경로입니다. 이러한 흔적도 과열될 수 있습니다. P=I^2R을 사용하여 PCB 트레이스 온도 상승을 계산할 수 있으며, Ohm에서 파생된 방정식은 법칙입니다.

PCB 트레이스의 온도 상승에 영향을 미치는 두 가지 요인이 있습니다. PCB 트레이스 전류 용량과 트레이스 폭입니다. PCB 트레이스 전류 용량은 비트가 전달할 수 있는 최대 전류입니다. 바람이 강하면 더 두꺼운 트레이스 너비가 필요합니다.

요약

이 기사가 도움이 되었기를 바랍니다. 요약하자면 과도한 열은 PCB의 기능에 영향을 줄 수 있습니다. 따라서 과도한 열이 발생하는 지점을 식별하는 것이 중요합니다. PCB가 열을 제대로 발산하지 못하면 전체 보드가 실패합니다. 그렇기 때문에 PCB를 설계하고 최적의 방열을 위해 테스트하는 방법을 알고 있어야 합니다. 이는 엄격한 프로세스일 수 있으며 테스트, 테스트 및 더 많은 테스트가 필요합니다.

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