BGA 수리 최종 단계: 종합 가이드 – 2부

2017년 5월 8일

BGA 리웍은 매우 중요한 공정으로, 장비를 정밀하게 다루는 높은 수준의 전문성이 요구됩니다. 지난 글에서는 BGA 리웍 공정의 몇 가지 단계를 다루었습니다. 이번 글에서는 이 공정의 최종 단계들을 이어서 설명하겠습니다.

BGA 어셈블리 수리

BGA 수리 공정을 완성하는 최종 단계들은 다음과 같습니다:

• 6단계 – BGA 솔더 볼 배치: 특수 장비나 맞춤형 툴링을 사용하여 볼 그리드 어셈블리에 솔더 볼을 배치합니다. 더 나은 적용을 위해 공차가 엄격한 고품질 솔더 볼을 사용해야 합니다.

• 7단계 – 리플로우: 이 단계에서는 장비를 분해하고 불량 회로 기판을 제거합니다. 제거된 기판을 오븐에 넣어 예열한 후, 비작동 부품을 가열하여 솔더를 녹입니다. 기판을 냉각시킨 뒤 열 프로파일을 결정하고 재조립합니다. 이 공정을 통해 부품을 제거하거나 교체하지 않고도 불량 연결을 수리할 수 있습니다.

• 8단계 – BGA 리볼 검사 공정: 단계 이름에서 알 수 있듯이, 이 단계에서는 리볼된 BGA를 검사합니다. 브리지 볼과 코플래너리티(coplanarity)를 확인합니다. 만약 BGA에 브리지 볼이 있다면, 앞서 설명한 7단계를 반복합니다.

• 9단계 – 리볼된 BGA 세척: 이 세척 단계에서는 리볼된 BGA를 물과 이소프로필 알코올로 처리하여 외관을 개선하고 새것처럼 만듭니다. 아세톤을 세척제로 사용할 수도 있습니다. BGA가 심하게 오염된 경우 초음파 세척기를 사용할 수 있습니다.

• 10단계 – BGA 리볼 재검사 공정: 세척 단계 후에 리볼된 BGA를 다시 검사하여 미세한 결함을 찾습니다. 세척 후 재검사를 통해 어셈블리를 더 선명하게 볼 수 있고 결함을 쉽게 발견할 수 있습니다.

• 11단계 – 리볼된 BGA 재베이킹: 이 단계는 리웍 공정의 마지막 단계입니다. 리볼된 BGA를 125°C에서 다시 베이킹합니다. 이로써 어셈블리가 건조되어 PCB 제조 공정 중 리플로우 온도를 견딜 준비가 완료됩니다.

이로써 BGA 리웍 공정이 완료됩니다. 이 글과 이전 글에서 다룬 모든 단계를 따르면 더 나은 BGA 수리를 수행할 수 있습니다. 또한 Creative Hi-Tech와 같은 전문 업체에 의뢰할 수도 있습니다. 이 회사는 PCB 설계 및 조립 서비스를 제공하며, BGA 어셈블리 제조 및 리웍 분야의 전문가들입니다.