BGA 수리의 단계는 무엇입니까? – 파트 II

2017년 5월 8일

BGA 재작업은 매우 중요한 프로세스이며 장비를 정밀하게 다루는 데 높은 수준의 전문 지식이 필요합니다. 지난 게시물에서 우리는 BGA 재작업 프로세스의 몇 가지 단계를 다루었습니다. . 이 게시물에서 우리는 이 프로세스의 마지막 단계를 진행할 것입니다.

BGA 어셈블리 수리

다음은 BGA 복구 프로세스를 완료하는 마지막 단계입니다.

• 6단계 – BGA 솔더 구체 배치: 볼 그리드 어셈블리에 솔더 구체를 배치하기 위해 특수 기계 또는 맞춤형 도구가 사용됩니다. 더 나은 적용을 위해 허용오차가 높은 양질의 솔더 구체를 사용해야 합니다.

• 7단계 – 리플로우: 이 단계에서는 장비를 분해하고 결함이 있는 회로 기판을 제거합니다. 제거된 보드는 예열을 위해 오븐에 넣습니다. 이 작업이 완료되면 작동하지 않는 구성 요소가 가열되어 솔더가 녹습니다. 보드가 냉각된 후 열 프로파일 및 재조립을 결정합니다. 이 과정을 통해 구성 요소를 제거하거나 교체할 필요 없이 잘못된 연결을 복구할 수 있습니다.

• 8단계 – BGA 리볼 검사 프로세스: 단계의 이름에서 알 수 있듯이 이 단계에서는 reballed BGA에 대한 검사를 수행합니다. 브리지 구 및 동일 평면도를 확인합니다. BGA에 브리지 구가 있으면 위의 7단계가 반복됩니다.

• 9단계 – Reballed BGA 정리: 이것은 Reballed BGA를 물과 이소프로필 알코올로 처리하여 외관을 향상시키고 새 것처럼 보이게 하는 세척 단계입니다. 청소를 위해 아세톤을 사용할 수도 있습니다. BGA가 심하게 더러워지면 초음파 세척기를 사용하여 청소할 수 있습니다.

• 10단계 – BGA 리볼 검사 프로세스: 리볼링된 BGA는 사소한 결함이 있는지 다시 검사합니다. 이 단계는 청소 단계 후에 반복되므로 어셈블리를 더 명확하게 볼 수 있고 결함을 더 쉽게 찾을 수 있습니다.

• 11단계 – Reballed BGA 다시 굽기: 이것은 재작업 프로세스의 마지막 단계입니다. 이 단계에서 reballed BGA는 125°C에서 다시 구워집니다. 이렇게 하면 어셈블리가 건조되고 PCB 제조 프로세스 동안 리플로우 온도를 견딜 준비가 됩니다.

이것으로 BGA 재작업 프로세스를 완료합니다. 이 게시물과 이전 게시물에서 다룬 모든 단계를 따르면 더 나은 BGA 수리를 수행할 수 있습니다. Creative Hi-Tech와 같은 전문가에게 어셈블리 수리를 받을 수도 있습니다. 이 회사는 PCB 설계 및 조립을 제공하는 것으로 유명합니다. 그들은 BGA 어셈블리 제조의 전문가입니다. , 재작업도 포함됩니다.