산업기술
2017년 4월 3일
인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA)를 오류가 거의 또는 전혀 없이 설계할 때 다른 테스트 절차를 구현해야 합니다. 테스트 절차를 수행하면 모든 사소한 오류를 제거할 수 있으므로 PCBA와 전체 제품 품질을 향상시킬 수 있습니다. 따라서 PCBA 테스트는 제조 비용을 줄이는 데 도움이 됩니다. 목적에 사용할 수 있는 몇 가지 다른 테스트 절차가 있습니다. 그 중 일부에는 제조 결함 분석기, 회로 내, 경계 스캔 및 기능 테스트가 포함됩니다. 회로 내 및 기능 테스트 절차는 이러한 방법 중에서 가장 널리 사용됩니다. 이 방법들 중 어떤 것이 다른 것보다 낫습니까? 알아보려면 다음 게시물을 읽어보세요.
회로 내 테스트(ICT)에는 PCB에 있는 모든 구성 요소를 측정하고 테스트하는 것이 포함됩니다. 이 프로세스는 결함이 있는 구성 요소를 식별하는 데 도움이 되며 이에 따라 교체할 수 있습니다. 다음은 ICT의 주요 이점 중 일부입니다.
기능 테스트란 무엇입니까? 이점은 무엇입니까?
기능 테스트(FCT)는 PCB의 기능 및 전기적 성능을 확인하는 프로세스입니다. 일반적으로 PCB 어셈블리가 고객에게 배송되기 전에 수행되는 마지막 단계 테스트입니다. 이 유형의 테스트에서는 개별 구성 요소가 아닌 전체 PCB 어셈블리의 기능을 테스트합니다. 기능 테스트의 주요 이점은 다음과 같습니다.
각 테스트 유형에는 장단점이 있습니다. 따라서 어떤 유형이 다른 유형보다 우수하다고 말하기는 어렵습니다. 그것은 전적으로 응용 프로그램에 달려 있습니다. 전문가에게 요구 사항에 가장 적합한 테스트 절차를 제안하도록 요청할 수 있습니다. 상담할 수 있는 전문가 중 하나가 맞춤형 PCB 설계 및 조립 경험이 풍부한 Creative Hi-Tech입니다. .
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