전자 장치 제조에서 진공 분위기 활용

당겨서 봉인하고 잊어버리세요

백열 전구와 진공관이 발명된 지 100년이 넘으면서 진공은 주요 도구가 되었습니다. 제조에. 오늘날 저조한 전구는 CFL과 LED의 패권을 놓고 도전을 받고 있습니다. 그리고 디지털 전자 및 반도체의 비용 효율성, 소형 크기, 향상된 효율성 및 신뢰성 덕분에 진공관은 거의 과거의 일이 되었습니다(몇 가지 틈새 응용 분야 제외).

그러나 진공 분위기를 만드는 과정은 여전히 ​​매우 생생합니다. 사실, 이는 전자 부품 제조의 중요한 부분입니다.

진공 분위기의 반복 생성 vs. 일회성 생성

작업을 수행하기 위해 진공이 반복적으로 당겨지는 응용 프로그램이 많이 있습니다. 일부 예에는 제품 표면 코팅에 사용되는 진공 금속화 코일이 포함됩니다. 진공에서 작동하는 주사 전자 현미경(SEM); 연료 또는 기타 액체를 이동하는 데 사용되는 펌핑 시스템; 그리고 일반적인 진공 청소기조차도 일반적으로 공기 압력을 약 20% 감소시키기에 충분한 흡입력만 생성하기 때문에 기껏해야 부분 진공일 뿐입니다.

그러나 진공 분위기의 또 다른 용도가 있습니다. 특히 진공을 한 번 당겨 봉인하고 다시 생각할 필요가 없는 다양한 제조 공정이 있습니다. 이 일회성 진공 분위기 생성은 입구나 출구가 없는 밀봉된 유리 구조가 필요한 응용 분야에 사용됩니다.

진공 챔버 및 선형 진공

진공 분위기는 일반적으로 진공 챔버 또는 선형 진공 장치를 사용하는 두 가지 방법 중 하나로 생성됩니다. 진공 챔버의 경우 펌프를 사용하여 단단한(일반적으로 금속) 인클로저에서 공기 및 기타 가스를 제거하여 챔버 내부의 압력이 낮은 환경을 만듭니다. 이러한 유형의 진공 분위기는 공기가 없는 환경(예:우주 공간)에서 작동해야 하는 장치의 물리적 실험 및 테스트와 진공 증착 및 진공 건조와 같은 프로세스에 일반적으로 사용됩니다. 또한 반도체 제조에 필수적인 공기 및 오염 물질이 없는 환경을 제공합니다.

또한 지난 블로그에서 언급했듯이 진공 챔버는 일회성 포팅(캡슐화) 프로세스에서 사용되어 솔리드 스테이트 릴레이에 사용되는 반도체와 같은 전자 부품 주위에 빈 공간이 없는 밀봉을 생성할 수 있습니다. 전력 반도체 장치의 일회성 밀봉은 패키지의 공동에 반도체 다이를 배치하고 진공 상태를 유지한 다음 세라믹 또는 금속 캡으로 패키지를 밀봉하여 수행할 수도 있습니다.

이것은 모세관을 통해 장치에 연결된 외부 진공 펌프를 사용하여 진공을 끌어낸 다음 밀봉하는 선형 진공으로 안내합니다. 이러한 유형의 진공 분위기는 학교에 가지고 다니던 보온병의 단열층을 담당합니다. HVAC의 세계에서 가열 또는 냉각 시스템의 제조는 선형 진공을 사용하여 열 장벽을 형성할 뿐만 아니라 시스템 작동 및 성능을 손상시킬 수 있는 공기 및 기타 가스, 습기 및 오염 물질을 제거합니다. (또한 설치 또는 서비스 중에 주변 환경에 개방된 에어컨 또는 냉동 시스템도 진공 펌핑을 사용하여 시스템을 탈기 및 탈수하여 적절히 비워야 합니다.)

진공 분위기를 위한 모세관 사용

모세관은 진공 분위기를 끌어들이는 과정에 필요한 매우 두꺼운 벽과 작은 내경(ID)을 제공할 수 있습니다. 이를 위해 모세관용으로 선택한 금속은 쉽게 열 성형될 수 있을 만큼 부드러워야 하고 단단하고 누출이 없는 밀봉을 형성하기 위해 압착될 수 있어야 합니다. 또한 모세관에 다음이 포함되어 있는지 확인해야 합니다.

• 튜브를 막히거나 생산을 오염시킬 수 있는 버, 파편 또는 막힘이 없는 매우 깨끗한 ID
• 외경(OD) 누출 없음
• 진공 제거 후 ID 누출 없음
• 야금학적으로 자체적으로 결합되어 누출 없는 자체 밀봉을 형성하는 능력

우수한 설계와 부품의 세심한 검사를 결합하면 진공 분위기가 기밀하게 유지되는 데 큰 도움이 됩니다. 또한 올바른 파트너와 협력하면 부품 및 프로세스가 공급망 전체에서 테스트되고 제조 요구 사항, 생산 기한 및 품질 표준을 충족하도록 보장하는 데 도움이 됩니다.

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