산업기술
산업 제조
2024년 5월 23일 게시
오늘날 디자이너와 엔지니어는 일상 업무에서 디지털 도구를 사용하는 데 익숙합니다. 그러나 지난 10년 동안 이러한 도구는 발전하여 새로운 기능과 생산성 향상을 실현하여 부품 및 사출 성형 설계가 더욱 복잡해지고 데이터 기반이 되도록 했습니다. 그러나 제조 분야의 주요 과제는 제품 라이프사이클 전반에 걸쳐 존재하는 데이터의 분산된 특성에 있습니다. 설계 및 금형 제작부터 제조 및 품질 관리에 이르기까지 귀중한 데이터가 사일로에서 생성되어 원활한 협업을 방해합니다.
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금속 3D 프린팅을 채택하는 것은 응용 프로그램을 개발하고 재료 및 프로세스를 검증해야 하기 때문에 어려울 수 있습니다. 이러한 문제를 극복하기 위해 독일 회사인 Aconity3D는 고객이 공정 매개변수를 실험하고 기술에 대한 새로운 응용 프로그램을 연구할 수 있도록 하는 유연한 실험실 금속 3D 프린팅 시스템을 제공합니다. 이번 주 전문가 인터뷰에서 Aconity3D의 전무 이사인 Yves Hagedorn은 개방형 아키텍처를 사용하는 하드웨어 시스템의 이점과 디자인 소프트웨어가 금속 3D 프린팅의 주요 과제 중 하나인 이유에
NXP Semiconductors N.V.는 802.15.4, 멀티프로토콜 RF 및 NFC 기술(옵션)에 대한 하드웨어 호환 옵션이 포함된 QN9090 및 QN9030 Bluetooth 5 시스템 온 칩(SoC)을 출시했습니다. 지능형 연결 장치용으로 설계된 NXP의 QN 시리즈 BLE(Bluetooth Low Energy) 장치에 추가된 최신 제품은 초저전력 소비를 제공하고 넓은 작동 온도 범위, 다양한 아날로그 및 디지털 주변 장치, BLE 메시 지원. QN9090 및 QN9030 장치는 48MHz에서 실행되는 Arm Cort