DVIRC PA 드림팀은 2024년 1월 13일 토요일, 걸스 잉크(Girls Inc.)의 초기 학년 문해력 프로그램(디스커버리)과 만남을 가졌습니다.
걸스 잉크에서 소녀들은 목표 설정과 달성, 당당하게 도전 과제 맞서기, 또래 압력 저항하기, 대학 진학을 실현 가능한 것으로 보기, STEM 등 비전통 분야 탐색하기를 배웁니다. 디스커버리 프로그램은 K-3학년 소녀들을 대상으로 모든 소녀가 강하고, 똑똑하고, 대담해지도록 영감을 줍니다.
그린 트위드(Greene, Tweed)의 자동화 엔지니어 리사 밀러가 8세 디스커버리 소녀 12명과 만나 STEAM에 대해 이야기했습니다. 리사는 아다 트위스트, 과학자(Ada Twist, Scientist)를 읽어주고, 과학과 제조업 주제에 대해 소녀들과 생각 깊은 질의를 나눴습니다.
DVIRC는 소녀들이 집에 가져갈 수 있는 첨단 제조업 색칠 공부책도 남겼습니다.
자세한 정보나 PA 드림팀 앰배서더의 고등학교 방문 발표 신청은 인력 참여 디렉터 한나 맥개리(hmcgarry@dvirc.org, 267-892-0569)에게 문의하세요.
산업기술
2026년 전망 핵심 시사점 2025년 12월 12일, 100명 이상의 제조 리더, 기업가, 혁신가들이 유니온 리그 리버티 힐에 모여 DVIRC의 2026년 전망(Look Forward for 2026) 행사에 참석했습니다 — 다가올 해 미국 제조를 형성할 트렌드, 정책, 인력 역학을 사고하게 만드는 검토. 이 행사는 업계 베테랑과 새로운 목소리를 모아 정치와 정책, 인력 승계, 기술, 경제 전망이라는 네 가지 중요한 주제를 다루었습니다. 참석자들이 배운 것 — 그리고 귀하의 비즈니스에 의미하는 바. DVIRC 회장 겸 CEO 크리
QFN 개요 전자 부품 패키지 기술이 소형화, 경량화, 고성능화 방향으로 발전함에 따라 부품 기능 밀도를 높이고 입출력 단자 간 간격을 줄이는 것이 전자 부품의 발전 추세가 되었으며, 이는 SMT(표면 실장 기술)가 특징인 자동 조립 기술로 가장 잘 구현됩니다. 부품 표면 실장을 구현하기 위한 첫 단계는 PCB에 해당 패드를 제조하여 구조화된 PCB를 얻는 것입니다. 그런 다음 스텐실 인쇄 기술로 PCB 패드 표면에 솔더 페이스트를 도포합니다. 마지막으로 가열하여 솔더 페이스트를 액체 상태로 만들어 부품 핀과 PCB 패드 사이에 액
