GD&T 대칭이란 무엇입니까?

대칭이란 무엇입니까?

GD&T 대칭은 부품 피쳐가 데이텀 평면에 대해 대칭이 되도록 하는 3D 공차입니다. 치수는 중심 평면을 정의하고 그 주위에 공차 영역을 생성합니다. 이 공차는 동심도와 유사하며 대칭 공차의 검증도 시간이 많이 걸리고 어렵습니다. 일반적으로 대칭 공차 대신 위치, 평행도 또는 직진도를 사용하는 것이 좋습니다.

GD&T 대칭 치수는 데이텀 평면의 양쪽에 있는 두 점 사이의 거리를 확인하고 중간점을 계산하여 대칭 제어를 보장합니다. 이 중간점은 데이텀 평면 근처와 형상 제어 프레임에 지정된 대칭 공차 영역 내에 있어야 합니다.

대칭 공차 영역

중심 데이텀 평면과 같은 면에 있는 평행 평면입니다. 대칭 표면의 중간점은 모두 이 영역 내에 있어야 합니다.

대칭 공차의 예는 아래와 같습니다. 위의 그림은 노치에 적용된 대칭 기호를 보여줍니다. 프레임 기호는 "이러한 상대 서피스의 중간점이 공차 범위 0.7 내에서 데이텀 축 a에 대해 대칭이어야 함"으로 이해할 수 있습니다. 다음 그림은 이 요구 사항을 충족하는 섹션의 예를 보여줍니다. 중간점은 데이텀 축 A를 중심으로 0.7 간격으로 균등하게 떨어진 두 평면 사이에 있어야 합니다. 중앙 평면의 모든 점은 승인을 받기 위해 공차 영역의 두 평면 사이의 체적 내에 있어야 합니다.

대칭 대 기타 설명선

대칭 및 실제 위치

대칭 및 실제 위치를 모두 사용하여 부품 형상의 이상적인 위치를 정의할 수 있습니다. 어떤 경우에는 서로 바꿔서 사용할 수도 있습니다. 그러나 대칭에 비해 실제 위치의 사용은 훨씬 더 넓습니다. 대칭이 할 수 있는 모든 것을 할 수 있지만 그 반대는 아닙니다.

실제 위치 주석은 일반적으로 넓은 공차 영역과 원형 영역을 설정할 수 있습니다. 이것은 제어할 수 있는 기능의 범위를 증가시킵니다. 추가 공차는 대칭이 아닌 실제 위치에 대해 허용됩니다. 대칭은 또한 실제 위치에서 가능한 데이텀 피쳐 오프셋 및 투영된 공차 영역을 허용하지 않습니다.

또 다른 차이점은 실제 위치를 피처 크기(RF) 또는 최소/최대 재료 조건(LMC/MMC)에 따라 호출할 수 있다는 것입니다. 대칭은 항상 RF에 적용됩니다.

대칭 및 동심도

동심도 치수는 원통형 표면의 동심도를 제어하는 ​​반면 대칭 제어는 일반적으로 원통형이 아닌 표면에 사용됩니다. 어떤 사람들은 동심도를 대칭의 원형 버전이라고 부릅니다. ASME Y14. 5m-1994, 5.14는 "대칭 및 동심도 제어는 다른 구성 요소 구성을 제외하고는 동일한 원리입니다."라고 명시합니다.

GD&T 대칭은 기준 항공기를 개발하여 두 옵션의 포인트를 제어합니다. 반면, 동심도 영상은 중심 기준축을 설정하여 동심도를 확인한다. 그런 다음 실제 원통형 단면 중심과 큰 데이텀 축에 가까운 원통형 공차 영역 내에 있는지 여부를 점차적으로 확장합니다. 동심도는 중간 평면이 아닌 정확한 중심 축을 도출합니다.

대칭 측정 방법

모든 GD&T 차원에서 대칭은 측정하기 어려운 차원 중 하나입니다. 공차 영역 내에 있어야 하는 중간점은 파생 피쳐이며 측정할 기성품 실제 표면이 없습니다. 대칭 기호는 이러한 중간점과 대칭 제어 하에 있는 피쳐를 계산해야 합니다. 이 계산에는 많은 시간과 숙련된 작업자가 필요합니다.

대칭 공차를 측정하는 두 가지 주요 방법이 있습니다.

캘리퍼스 또는 마이크로미터 사용

3차원 측정기 사용

캘리퍼스 또는 마이크로미터 사용

대칭이 더 간단한 경우에는 마이크로미터 또는 캘리퍼스를 사용할 수 있습니다. 그러나 작업자의 기술과 기기 오류는 이러한 측정의 정확도에 영향을 미치므로 일반적으로 권장하지 않습니다.

다양한 형태와 위치 측정을 위해 다양한 기기 디자인을 사용할 수 있습니다. 치수를 효과적으로 측정할 수 있지만 형식을 확인할 때 정확하지 않을 수 있습니다. 또 다른 단점은 이 방법을 사용하려면 측정을 수동으로 기록해야 한다는 것입니다.

좌표 측정기 사용

이것은 대칭을 측정하는 가장 일반적인 방법입니다. 좌표 측정기(CMM)는 모든 중간점을 그리기 위해 상대점으로 스타일러스를 터치하기만 하면 됩니다. 이 방법은 캘리퍼스나 마이크로미터에 비해 상대적으로 더 높은 정확도를 제공합니다.

처음에 CMM은 이론적인 중심 평면을 설정하기 위해 설정됩니다. 그런 다음 CMM 프로브를 사용하여 대칭의 양쪽을 측정하여 중간점의 위치를 ​​계산합니다. 형상의 길이를 따라 모든 중간점의 위치가 데이텀 평면과 비교됩니다. 중간점이 데이텀 평면 주변의 공차 한계를 초과하지 않는 한 검사관은 부품을 승인합니다.

CMM은 측정 결과를 기록합니다. 이 방법은 연산자가 덜 필요하지만 정확한 결과를 얻기에는 여전히 상대적으로 복잡합니다.

최종 참고 사항:

특정 기능 요구 사항과 측정 어려움으로 인해 대부분의 경우 대칭을 피해야 합니다. 평면도, 평행도 및 실제 위치를 사용하면 더 많은 치수와 측정이 필요하지만 부품에서 정확히 동일한 구속조건을 찾을 수 있습니다. 그러나 게이지를 사용하여 실제 위치를 측정할 수 있고(MMC를 사용하는 경우) 평탄도가 치수에 의해 자동으로 제어되고 표면에서 직접 측정되기 때문에 하나의 프로세스로 제어할 수 있으며 시기적절한 CMM 측정이 필요하지 않습니다.