공급업체를 위한 9가지 기능 인쇄 회로 기판 조립 기능

전자 부품을 납땜할 수 있는 PCB 공급업체 확인

인쇄 회로 기판 조립 기능에서 PCB 공급업체는 전자 부품을 기판 표면에 납땜합니다. 당신은 그들에게 디자인을 제공할 것이고 그들의 일은 부품을 납땜하고 PCB를 조립하는 것뿐입니다. 그들은 이를 위한 첨단 기계를 보유하고 있습니다.

그러나 프로젝트의 PCB 레이아웃에 접촉한 다음 인쇄 회로 기판 프로토타입을 개발하는 경우. 이러한 프로세스를 거친 후 PCB 제조업체는   인쇄 회로 기판 어셈블리.

Pick and Place Machine을 사용하는 PCB 공급업체 확인

픽 앤 플레이스 머신은 전자 부품을 PCB에 배치하는 자동 로봇 장치입니다. 과거에는 핀셋을 사용하는 수동 프로세스가 이 작업을 수행했습니다. 기술자는 이 바쁜 절차에 따라 수동으로 구성 요소를 선택하고 배치해야 합니다.

다행스럽게도 이 자동 기계는 인간보다 더 일관되고 정확합니다. 그래서 인수했습니다. 장치는 언제든지 작동할 수 있으며 눈의 피로나 피로 등의 긴장이 없습니다. 진공 그립으로 인쇄회로기판을 집어들고 원하는 위치로 이동시킵니다. 그런 다음 마지막으로 전자 부품을 미리 정의된 위치에 배치합니다. 사이트는 땜납을 사용하여 미리 정의됩니다. 따라서 PCB 공급업체가 이 기계를 사용하는 경우 PCB를 만드는 것이 아니라 조립할 것입니다.

PCB 공급업체에서 리플로 납땜을 제공하는지 확인

인쇄 회로 기판 어셈블리의 경우 전자 부품이 제자리에 있는지 확인해야 합니다. 이것은 솔더 페이스트가 보드에 부품을 붙일 수 있도록 응고되어야 함을 의미합니다. PCB 보드 어셈블리는 리플로우 솔더링 프로세스를 통해 이를 수행합니다. 픽 앤 플레이스 기계가 작업을 수행한 후에 발생합니다.

어셈블러는 PCB 보드를 상당한 리플로우 오븐으로 들어가는 컨베이어 벨트로 보냅니다. 상업용 피자 오븐으로 상상할 수 있습니다. 이 오븐의 히터는 보드를 섭씨 25도까지 천천히 가열합니다. 그것은 땜납을 녹일 것입니다. 그 후, 그것은 땜납을 식히는 차가운 라디에이터를 통과합니다. 그래서 체계화되어 굳어집니다.

PCB 공급업체에서 기능 테스트를 제공하는지 확인

인쇄 회로 기판 어셈블리에서 기판이 완성됩니다. 따라서 PCB의 기능을 테스트할 수 있는 것은 그때뿐입니다. 이 경우 PCB 어셈블러만이 기능 테스트를 제공할 수 있습니다. 공급업체가 PCB 제조업체인 경우 제조에 전체 PCB가 포함되지 않으므로 실제 테스트를 제공할 수 없습니다.

PCB 어셈블러는 PCB의 작동 환경을 시뮬레이션하고 이를 통과하도록 합니다. 시뮬레이션된 신호와 전력은 PCB로 들어가고 테스터는 전기 연결을 모니터링합니다. 인쇄 회로 기판 조립 공정은 전류와 전압이 변동하거나 공칭 범위를 벗어난 피크 값에 도달하지 않도록 합니다. 테스트 결과가 음성이면 회사 정책에 따라 PCB를 교체하거나 재활용할 수 있습니다.

기능 테스트는 프로젝트의 성공률을 결정하므로 PCB 어셈블리에서 중요합니다. 그리고 이 테스트는 PCB 공급업체가 어셈블리 프로세스를 정기적으로 검사하는 경우에만 긍정적인 결과를 보여줍니다.

인쇄 회로 기판의 완성 여부 확인

PCB 회로 기판 구성 요소에서 wne는 PCB를 완성할 수 있습니다. 반면 PCB 제조는 베어 회로 기판만 만듭니다. 보드가 유리 에폭시 수지 또는 이와 유사한 재료로 구성되어 있음을 알 수 있습니다. 대부분의 베어 PCB 보드는 6 또는 4개의 레이어로 구성되지만 신호 레이어의 수에 따라 다릅니다.

인쇄 회로 기판 조립 기능 – PCB 공급업체가 Dip 또는 SMT 공정을 제공하는지 확인

PCB 공급업체가  DIP 사용을 제안한 경우 및 SMT 프로세스 , 그들은 인쇄 회로 기판을 조립하고 있습니다. 그러나 지금은 웨이브 솔더링이 자리잡으면서 딥 솔더링이 전통적인 방법입니다. 딥 솔더링에서 PCB 어셈블러는 베어 PCB 보드를 용융 솔더 용기에 수동으로 넣습니다. 이러한 방식으로 녹은 땜납이 PCB의 눈에 보이는 금속 부분에 접착됩니다.

그러나 납땜하기 전에 전기 부품을 제자리에 배치해야 합니다. 이를 위해 많은 PCB 어셈블러가 표면 실장 기술을 사용합니다. 이 과정을 통해 전자 부품이 PCB 표면을 직접 통과합니다. PCB에 구멍을 만들 필요가 없습니다. 따라서 인쇄 회로 기판 어셈블리의 경우 전체 프로세스의 속도가 빨라집니다. 그러나 이 부품 배치 방법은 결함이 발생할 가능성이 더 큽니다.

인쇄 회로 기판 조립 능력 – PCB 설계 인쇄를 제공하기 위해 PCB 공급업체 확인

인쇄 회로 기판 어셈블리에는 PCB 레이아웃 배포가 포함되지 않습니다. PCB 공급업체가 이 기능을 제공하는 경우 PCB만 만들고 조립하지는 않습니다. 디자인에 제조 오류가 있는지 확인한 후 PCB 제조업체에서 디자인을 인쇄합니다.

PCB 제조업체는 일반 종이 시트를 사용하지 않습니다. 대신 플로터 프린터를 사용합니다. 이 프린터는 베어 회로 기판에 필름을 현상할 것이며 그 필름은 PCB의 포토 네거티브입니다. 투명한 시트로 나타납니다.

인쇄는 내부 및 외부 레이어 모두에 대해 두 가지 잉크 색상으로 인쇄됩니다. 내부 레이어의 경우 검정색 잉크 색상은 PCB의 구리 흔적을 나타냅니다. 그리고 투명한 부분은 회로의 비전도성 부분을 나타냅니다. 그러나 이러한 경향은 PCB의 외부 레이어와 반대입니다. 밝은 잉크는 구리 영역을 설명하고 검은색 잉크는 비전도성 영역을 나타냅니다.

인쇄 회로 기판 조립 능력 - PCB 공급업체가 광학적으로 확인할 수 있는지 확인

PCB 제조업체는 시각적 제어를 수행한 다음 인쇄 회로 기판의 레이어를 조정합니다. 이 단계는 PCB를 게시한 다음 불필요한 구리를 청소한 후에 수행됩니다. 따라서 인쇄 회로 기판 어셈블리에서는 일반적으로 이것을 볼 수 없습니다. 그들은 이미 만들어진 구멍을 통해 외부 및 내부 레이어를 정렬합니다.

광학 펀치 기계는 이러한 레이어를 정렬합니다. 레이어 정렬을 위해 구멍을 통해 핀을 당깁니다. 그것은 아니다; 다른 컴퓨터는 결함이 없는지 확인하기 위해 광학 검사를 다시 확인합니다. 이 프로세스는 인쇄 회로 기판 조립을 시작하기 전에 매우 중요합니다. 이 단계에서 오류가 남아 있으면 나중에 수정할 수 없으므로 전체 PCB를 폐기해야 합니다. 그리고 PCB 제조사가 전체 제조 공정을 다시 하게 됩니다.

인쇄 회로 기판 조립 능력 - PCB 공급업체가 PCB 레이어 라미네이션을 할 수 있는지 확인

인쇄 회로 기판 조립 공정에는 PCB 층의 적층이 포함되지 않습니다. 따라서 공급업체가 이렇게 하면 올바른 PCB 서비스 제공업체를 제공한다는 의미입니다. 다행히 조립 대신 다양한 PCB 제조가 있습니다. 레이어에 오류가 없는지 확인한 후 인쇄 회로 기판을 라미네이트합니다. 금속 클램프는 특정 프레스 테이블의 시트를 융합합니다.

특수 핀은 프레스 테이블의 모든 레이어에 맞습니다. 기술자는 테이블의 정렬 부분에 미리 코팅된 에폭시 수지를 놓습니다. 그 후, 이 층 위에 기재 층이 놓여지고, 그 다음 동박 층이 배치됩니다. 그런 다음 다시 미리 함침된 수지를 더 많이 덧대고 마지막으로 프레스 플레이트로 공정을 마무리합니다.

결론

따라서 초보자로서 PCB 벤더에서 제공하는 설비를 확인하십시오. 그들은 인쇄 회로 기판 어셈블리가 만들어지고 있는지 또는 조립되고 있는지 알려줄 것입니다. 간단히 말해서 인쇄 회로 기판 어셈블리는 PCB를 기능 테스트용으로 준비하기 위해 부품을 납땜하고 배치하는 것을 의미합니다. 그리고 WellPCB. 원스톱 서비스와 고품질의 제품을 제공하겠습니다. 필요한 서류를 보내주시면 바로 견적을 받아보실 수 있습니다! 우리는 무엇을 기다리고 있습니까? 우리는 10년 동안 PCB 제조에 ​​종사해 왔으며 베어 PCB 보드를 만드는 일만 포함합니다.

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