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프로파일 커팅 시스템 마스터하기: 현대 금속 가공을 위한 고급 기술

CAD/CAM 데이터로 강판·후판을 정밀 형상 절단하는 프로파일 커팅 시스템(플라즈마·옥시·워터젯·레이저)은 네스팅 최적화·스크랩 최소화·후공정 생략으로 생산성을 혁신합니다. 4대 공법별 원리·장단점·선정 기준을 정리했습니다.

프로파일 커팅 머신이란?

평판 테이블 위에서 CNC 제어로 금속판(주로 강재)을 도면 형상대로 절단. 소재 두께·등급·열영향 민감도에 따라 열원 선택. 슬래그 제거까지 일괄 처리해 조립·용접 즉시 투입 가능.

4대 공법별 심층 비교

공법원리최적 두께·소재정도·모서리비고
플라즈마2만℃+ 이온화 가스 제트~50mm 스테인리스/카본강±0.1~0.3mm, 양호가성비·속도 균형, HD로 레이저 근접
옥시퓨얼산소-연료 화염(아세틸렌/프로판)~300mm 후판 강재±1~2mm, 거친 모서리초후판·저비용, 열변형·후가공 필요
워터젯6만 PSI 물+가넷 연마제전 소재(세라믹·티타늄·석재·복합재)±0.05mm, 무열변형비전도체·열민감 소재 유일 대안
레이저집속 레이저빔(파이버/CO₂)~25mm 박판~중판±0.03mm, 미세·무버박판 초고속·정밀, 후판 한계

선정 결정 트리

  1. 비전도체/열민감 소재 → 워터젯
  2. 전도체 + 25mm 이하 박판·고정밀 → 파이버 레이저
  3. 전도체 + 25~50mm 중판·가성비 → HD 플라즈마
  4. 전도체 + 50mm 이상 후판·저비용 → 옥시퓨얼
  5. 복합 공정 필요 → 콤비 머신(플라즈마+옥시/플라즈마+드릴)

SFMS, 30년 노하우로 최적 시스템 매칭

신품·중고 전 공법 기종 보유. 소재·두께·정도·예산·자동화 니즈 종합 분석 후 '단 한 대' 추천. 데모 컷·샘플 테스트 지원. 지금 상담 신청하세요.

산업용 장비

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