웨이브 솔더링 vs 리플로우 솔더링: 핵심 차이점과 올바른 공정 선택법

납땜은 인쇄 회로 기판 설계 공정의 큰 부분입니다. 회로가 보드에 붙고 거기에 머물게 하는 유일한 신뢰할 수 있는 방법은 납땜하는 것입니다. 납땜 없이는 인쇄 회로 기판이 없습니다. 하지만 모든 납땜 유형이 동등하게 만들어지지 않았으며, 웨이브 솔더링과 리플로우 솔더링을 구별하는 것이 중요할 수 있습니다.

PCB용 두 가지 주요 납땜 유형: 웨이브 솔더링과 리플로우 솔더링. 둘 차이는 무엇이며, 어떤 상황에서 어느 납땜 유형을 써야 할지 어떻게 알 수 있을까요?

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웨이브 솔더링이란?

웨이브 솔더링은 매우 짧은 시간에 많은 회로 기판을 제조할 수 있는 대량 납땜 공정입니다. 각 회로 기판을 녹은 솔더 팬(pan) 위로 통과시키는 방식으로 작동합니다. 팬 내 펌프가 솔더 '웨이브'를 만들어 보드 위로 씻어내리며 부품을 보드에 납땜합니다. PCB는 물 분사나 공기 불기로 안전하게 냉각되어 부품이 고정됩니다.

웨이브 솔더링 공정 중 적절한 온도 유지가 매우 중요합니다. 온도 통제가 충분하지 않으면 보드에 기계적 스트레스가 가해져 균열과 전도성 손실로 이어질 수 있습니다. 불충분한 예열은 공동(cavities)을 유발해 보드 강도와 전도성 모두 손상시킬 수 있습니다. 잘못된 솔더 온도는 적절한 솔더 두께 획득 실패로 이어져 보드가 스트레스에 더 취약해질 수 있습니다.

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리플로우 솔더링이란?

리플로우 솔더링 공정은 웨이브 솔더링과 약간 다르지만, 표면 실장 부품을 회로 기판에 부착하는 가장 일반적인 방법입니다. 웨이브 솔더링은 관통 구멍 부품 납땜에 더 자주 쓰입니다. 리플로우로 이 용도로 쓸 수도 있지만, 웨이브 솔더링이 더 비용 효율적이어서 드물게 쓰입니다.

리플로우 솔더링에서는 분말 솔더와 플럭스로 솔더 페이스트를 만든 후, 이 페이스트로 부품을 접촉 패드에 부착합니다. 그런 다음 전체 어셈블리를 리플로우 오븐이나 적외선 램프 아래에서 가열하여 솔더를 녹이고 조인트를 연결합니다. 필요시 열풍 펜슬(hot air pencil)로 개별 조인트 납땜 가능.

웨이브 솔더링 vs 리플로우 솔더링

그렇다면 어떤 납땜을 언제 쓸지 어떻게 알까요? 패드 모양, 가용 시간, 부품 방향, PCB 유형 등 다양한 요인에 달렸을 수 있습니다. 어떤 면에서 웨이브 솔더링은 더 복잡합니다. 보드 온도와 보드가 솔더 웨이브에 머무는 시간 같은 이슈를 신중히 모니터링해야 합니다. 올바른 웨이브 솔더링 환경을 만들지 못하면 보드 결함 발생 가능성이 훨씬 높습니다.

리플로우 솔더링으로 PCB를 제작할 때는 환경을 제어하는 데 대해 거의 신경 쓰지 않아도 됩니다. 하지만 그렇다고 해도 웨이브 솔더링이 리플로우보다 더 빠르고 저렴한 경향이 있습니다. 많은 경우 웨이브 솔더링이 보드 납땜의 유일한 실용적 방법입니다. 리플로우 솔더링은 보통 빠르고 저렴한 대량 생산에 적합한 방법을 필요로 하지 않는 소규모 제조 제품에 쓰입니다.

특정 상황에서는 리플로우 솔더링과 웨이브 솔더링을 둘 다 쓸 수 있음을 명심하세요. 한 면은 리플로우로, 다른 면은 웨이브로 납땜할 수 있습니다. 또한 언제든 수동 납땜이나 핸드 솔더링으로 PCB 부품을 납땜할 수 있지만, 기계적 납땜 방법 접근 권한이 있다면 수동 납땜은 거의 좋은 접근이 아닙니다. 수동 납땜은 리플로우 솔더링 대안만 될 뿐, 리플로우 솔더링이 여전히 훨씬 우월합니다.

납땜과 인쇄 회로 기판 더 알아보기

납땜 유형은 다양한 산업 애플리케이션에 이상적인 PCB 유형을 만드는 데 들어가는 수많은 요소 중 하나일 뿐입니다. 다양한 PCB 공급 선도 기업으로서 밀레니엄 서키츠 리미티드 전문가들은 납땜 유형과 기판 소재 유형, 보드 변형, 중요 설계 특징 등 PCB 다른 요소들에 대해 잘 알고 있습니다.

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