웨이브 솔더링 대 리플로 솔더링

납땜은 인쇄 회로 기판 설계 프로세스의 큰 부분입니다. 회로가 보드에 달라붙고 유지되도록 하는 유일한 신뢰할 수 있는 방법은 납땜하는 것입니다. 납땜이 없으면 인쇄 회로 기판이 없습니다. 그러나 모든 유형의 납땜이 동일하게 생성되는 것은 아니며 웨이브 납땜과 리플로우 납땜을 구별하는 것이 중요할 수 있습니다.

PCB용 납땜에는 웨이브 납땜과 리플로 납땜의 두 가지 주요 유형이 있습니다. 이 둘의 차이점은 무엇이며 어떤 상황에서 어떤 유형의 납땜을 사용해야 하는지 어떻게 압니까?

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웨이브 솔더링이란 무엇입니까?

웨이브 솔더링은 매우 짧은 시간에 많은 회로 기판을 제조할 수 있는 벌크 솔더링 공정입니다. 용융 땜납 팬 위로 각 회로 기판을 통과시켜 작동합니다. 팬에 있는 펌프는 보드를 씻어내는 땜납의 "파도"를 생성하여 구성 요소를 보드에 납땜합니다. 그런 다음 PCB는 물 스프레이 또는 공기 분사를 받아 안전하게 냉각하고 부품을 제자리에 고정합니다.

웨이브 솔더링 공정 중에는 적절한 온도가 매우 중요합니다. 온도를 충분히 제어하지 못하면 기판에 기계적 응력이 가해져 균열 및 전도성 손실이 발생할 수 있습니다. 불충분한 예열은 캐비티를 일으켜 보드 강도와 전도성을 모두 손상시킬 수 있습니다. 잘못된 땜납 온도는 적절한 땜납 두께를 얻지 못하는 결과를 초래하여 기판을 응력에 더 취약하게 만들 수 있습니다.

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리플로우 납땜이란 무엇입니까?

리플 로우 솔더링 프로세스는 웨이브 솔더링과 약간 다르지만 표면 실장 구성 요소를 회로 기판에 부착하는 가장 일반적인 방법입니다. 웨이브 솔더링은 스루 홀 구성 요소를 솔더링하는 데 더 자주 사용됩니다. 이러한 목적으로 리플로 솔더링을 사용하는 것이 가능하지만 웨이브 솔더링이 더 비용 효율적이기 때문에 거의 없습니다.

리플 로우 솔더링에서 우리는 분말 솔더와 플럭스로 솔더 페이스트를 만든 다음 그 페이스트를 사용하여 부품을 접촉 패드에 부착합니다. 그런 다음 리플로 오븐이나 적외선 램프 아래에서 전체 어셈블리를 가열하여 땜납을 녹이고 조인트를 연결합니다. 필요한 경우 열풍 연필로 개별 조인트를 납땜할 수 있습니다.

웨이브 솔더링 대 리플로우 솔더링

그렇다면 어떤 유형의 납땜을 언제 사용해야하는지 어떻게 알 수 있습니까? 패드 모양, 사용 시간, 구성 요소 방향, 인쇄 회로 기판 유형 등과 같은 다양한 요인에 따라 달라질 수 있습니다. 어떤 면에서 웨이브 솔더링은 더 복잡합니다. 보드 온도 및 보드가 솔더 웨이브에서 소비하는 시간과 같은 문제는 신중한 모니터링이 필요합니다. 올바른 웨이브 솔더링 환경을 만들지 못하면 기판 결함이 발생할 가능성이 훨씬 더 높습니다.

인쇄 회로 기판을 제작하기 위해 리플 로우 솔더링을 사용할 때 환경 제어에 대해 거의 걱정할 필요가 없습니다. 그러나 그러한 경우에도 웨이브 솔더링은 리플로 솔더링보다 빠르고 저렴한 경향이 있습니다. 몇 가지 이상의 경우에 보드를 납땜하는 유일한 실용적인 방법입니다. 리플 로우 솔더링은 일반적으로 빠르고 저렴한 대량 생산에 적합한 방법이 필요하지 않은 소규모 제조 제품에 사용됩니다.

특정 상황에서는 리플로 납땜과 웨이브 납땜을 모두 사용할 수 있음을 명심하십시오. 한 쪽에서 솔더 부품을 리플로우한 다음 다른 쪽에서 웨이브 솔더링할 수 있습니다. 또한 항상 수동으로 PCB 구성 요소를 납땜하거나 손으로 납땜할 수 있지만 기계적인 납땜 방법 중 하나에 액세스할 수 있는 경우에는 거의 좋은 방법이 아닙니다. 수동 납땜은 리플로 납땜의 대안일 뿐이지만 리플로 납땜이 여전히 훨씬 우수합니다.

납땜 및 인쇄 회로 기판에 대한 추가 정보

납땜 유형은 다양한 산업 응용 분야에 이상적인 인쇄 회로 기판 유형을 만드는 많은 요소 중 하나일 뿐입니다. 다양한 인쇄 회로 기판 공급의 선두 주자인 Millennium Circuits Limited 전문가는 기판 재료 유형, 기판 변형 및 중요한 설계 기능과 같은 PCB의 납땜 유형 및 기타 요소에 대해 많은 것을 알고 있습니다.

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