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Ag/SiOx:Ag/TiOx/p++-Si 멤리스터 장치의 아날로그 스위칭 및 인공 시냅스 거동

초록

본 연구에서는 TiOx 버퍼층을 삽입하여 SiOx 사이 :Ag 층 및 하부 전극, Ag/SiOx의 간단한 구조를 갖는 멤리스터 소자를 개발했습니다. :Ag/TiOx /p ++ -Si는 아날로그 스위칭 동안 필라멘트 성장 및 파열을 효율적으로 제어할 수 있는 물리적 기상 증착 공정에 의한 것입니다. 포지티브 또는 네거티브 펄스 트레인을 구현하여 가중치 변조를 위한 광범위한 저항 변화를 갖는 멤리스터 소자의 시냅스 특성이 광범위하게 조사되었습니다. 강화/억제, 짝 펄스 촉진(PPF), 단기 가소성(STP) 및 반복 펄스에 의해 제어되는 STP-LTP(장기 가소성) 전환을 포함하여 여러 학습 및 기억 기능이 동시에 달성되었습니다. 리허설 작업 및 STDP(스파이크 시간 종속 가소성)보다 대수 I-V 특성 분석을 기반으로 하여 유전체 층에 걸친 전도성 Ag-필라멘트의 제어된 진화/용해가 테스트 멤리스터 장치의 성능을 향상시킬 수 있음이 밝혀졌습니다.

소개

2008년 Chua 교수의 멤리스터 이론 개념[1]은 Strukov et al. TiO2에서 자속과 전하 사이의 관계에 대한 연구 발표 -기반 2개의 소형 단말장치[2]는 처음으로 전 세계 연구자들의 관심을 불러 일으켰습니다. 논리 연산 및 재구성 가능한 무선 주파수 시스템에서 비휘발성 메모리 애플리케이션[2,3,4]에 이르는 다양한 잠재적 응용 프로그램 외에도 멤리스터는 유사한 구조와 작동 역학 때문에 생체 시냅스 기능을 에뮬레이트하기 위해 조사되었습니다. 오늘날, 전자 장치에서 시냅스 기능을 직접 에뮬레이션하는 것이 뇌에서 영감을 받은 뉴로모픽 컴퓨팅 시스템의 개발에 중요하다는 것이 널리 받아들여지고 있습니다[5,6,7]. 그러나 전통적으로 설계된 전자 시냅스는 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) 기술을 기반으로 하며 복잡한 계산 실행 프로세스, 집적 밀도의 한계 및 에너지 소실 측면에서 von Neumann 병목 현상을 겪고 있습니다. 따라서 조정 가능한 2단자 장치의 사용은 비휘발성 특성, 나노 크기, 낮은 전력 소비, 빠른 응답 등을 갖는 멤리스터의 고유한 특성으로 인해 전자 시냅스를 위한 새로운 구조를 개발할 수 있는 많은 유망한 기회를 제공했습니다. . [8, 9].

최근 다양한 재료(예:ZnO2 , WOx , SnOx [10, 11], Cu2와 같은 칼코겐화물 S, Ag2 S [12, 13] 및 La2와 같은 강유전체 재료 O3 , Pb0.80.2 ZrO3 [14, 15]) 멤리스터 장치의 설계 및 제작에 대해 조사되었습니다. 많은 장치에서 저항의 변화는 산소 결손 또는 금속 이온(예:Ag + , Cu 2+ 및 Al 3+ ) 및 높은 전도성 경로의 형성. 멤리스터의 전도성 경로는 일반적으로 "전도성 필라멘트(CF)"라고 하며, 이는 스위칭 작업 중에 연속적으로 끊어질 수 있습니다. 일반적으로 멤리스터에서 두 가지 유형의 스위칭 동작, 즉 급격한(디지털 스위칭) 및 점진적(아날로그 스위칭)이 관찰되었습니다. 저항의 급격한 변화는 디지털 신호(0 또는 1)와 일치하므로 정보 저장에 유리합니다[16, 17].

디지털 스위칭과 대조적으로 멤리스터의 연속 컨덕턴스 조정 기능은 인간 두뇌의 학습 및 기억 기능을 위한 기본 세포 단위인 생물학적 시냅스와 몇 가지 유사점을 가지고 있습니다[18]. 여러 멤리스터 장치에서 생물학적 시냅스의 가중치 변조를 에뮬레이트하는 데 사용되는 아날로그 전도도 변화가 실현되었습니다[19, 20]. Pt/a-Si:Ag/Pt 및 Pt/SiOx를 포함하는 a-Si 및 산화물 기반 멤리스터의 확산 Ag N :Ag/Pt 구조가 Ca 2+ 를 성공적으로 모방했습니다. 또는 나 + 바이오 시냅스의 역학 [21, 22]. 유사하게, 금속 산화물 기반 멤리스터의 산소 이온/공공 필라멘트는 단기 강화(STP) 및 쌍 펄스 촉진(PPF)을 포함한 시냅스 기능을 실현하기 위해 제안되었습니다[23, 24]. 그러나 생물학적 학습 규칙은 다양하며 지금까지 모든 시냅스 기능이 멤리스터 모델에 관여하는 것은 아닙니다[16].

재료 선택 외에도 "금속/멤리스터 층/금속" 구조에 추가 유전체 층을 삽입하여 필라멘트 성장 및 파열을 제어하는 ​​것은 STP 및 LTP를 비롯한 시냅스 기능을 에뮬레이트하는 특정 이점을 제공할 뿐만 아니라 저전력 소비를 제공합니다. 최근에는 전도성 필라멘트 형성/파열 속도를 제어하기 위해 Wang et al. [25] SiO2를 삽입하여 아날로그 스위칭 동작을 시연했습니다. TaOx의 레이어 - 기반 멤리스터. Wan et al. [26] 또한 Ag/SrTiO3 구조에 환원된 산화 그래핀 층을 삽입하여 아날로그 스위칭을 구현하고 STP 및 STDP 기능을 에뮬레이트했습니다. /FTO 멤리스터는 Ag-필라멘트 과성장을 제어합니다. 또한 TiOx에 대한 지식을 바탕으로 높은 유전 상수(~40) 및 낮은 밴드갭(~3 eV)을 갖는 재료, 사이클 내구성 및 균일성 측면에서 멤리스터 장치의 성능은 TiO2 HfO2가 있는 얇은 층 막층. 이 외에도 낮은 이온 이동도와 낮은 산화환원 반응 속도로 인해 TiOx 박막은 또한 전도성 필라멘트의 과증식을 방지하는 완충층 역할을 할 수 있어 더 나은 시냅스 동작을 가능하게 하고 저항성 스위칭 프로세스 동안 전도성 필라멘트의 양호한 접촉을 유지합니다.

이 기사에서는 Ag/SiOx의 새로운 구조를 보고합니다. :Ag/TiOx /p ++ -Si 멤리스터 장치와 아날로그 스위칭 동작. 이전에 보고된 단일 레이어 장치[22, 29]와 비교하여 TiOx 위의 구조에서 볼 수 있는 레이어는 컨덕턴스 창을 확대하고 스위칭 프로세스 동안 안정적인 상태를 유지한다는 측면에서 멤리스터 소자의 스위칭 동작에 영향을 미칩니다. 또한, 멤리스터 장치의 컨덕턴스는 각각 포지티브 및 네거티브 펄스 트레인 모두에서 쉽게 조정할 수 있습니다. 우리의 최근 결과는 신뢰할 수 있는 아날로그 스위칭과 단기 및 장기 가소성(STP 및 LTP), 짝 펄스 촉진(PPF) 기능, 스파이크 시간 종속 가소성( STDP) 뿐만 아니라 Ag/SiOx에서 STP에서 LTP로의 전환 :Ag/TiOx /p ++ -Si 멤리스터 장치.

방법

    <리> 나.

    장치 제작:그림 1a와 같이 멤리스터는 Ag/SiOx로 설계되었습니다. :Ag/TiOx /p ++ -Si 구조. p ++ -Si 기판(15 × 15 mm 2 ) 약 0.01 Ω cm의 비저항을 갖는 소자를 표준 방법으로 세정한 후 소자를 제작하였다. 다음의 모든 과정은 고진공 시스템에서 상온에서 진행되었다. 먼저 p ++ 위에 ~10nm 두께의 산화티타늄 층이 증착되었습니다. -고순도 세라믹 TiO2를 이용한 RF 마그네트론 스퍼터링에 의한 Si 기판 표적. 그런 다음 ~95nm 두께의 SiOx :Ag 층은 SiO2를 사용하여 RF co-sputtering에 의해 증착되었습니다. 자기 스퍼터링 경로에 배치된 작은 Ag 슬라이스가 있는 타겟. 증착 과정에서 Ar 유량과 압력은 각각 50 sccm 및 20 mTorr로 유지되었고 RF 전력은 80W로 유지되었습니다. 마지막으로 ~30nm 두께의 Ag 층의 상부 전극(TE)이 패턴화되었습니다. DC 마그네트론 스퍼터링을 사용하여 얇은 금속층을 증착하는 포토리소그래피 및 리프트 오프 기술을 통해. 개별 전극 직경은 약 150 μm입니다.

  1. ii.

    특성화 방법:투과전자현미경(TEM) 측정 및 X-선 광전자 분광법(XPS) 분석을 수행하여 SiOx의 미세 구조를 분석했습니다. :Ag 및 TiOx 집속 이온 빔(FIB, FEI Nova Nano Lab 200)을 사용하여 TEM 샘플을 먼저 만든 다음 FEI Phillips CM10-Supra TEM 시스템에서 관찰한 Ag 원자의 화학적 상태 및 층. 전기적 특성화는 프로브 스테이션에 연결된 반도체 분석기(Keithley 2636B)로 수행되었습니다. 전기 측정 동안 양극 및 음극 바이어스는 상단 전극과 하단 전극 사이에 흐르는 전류에 의해 정의되었습니다. 모든 전기 측정은 대기 중 상온에서 수행되었습니다.

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Ag/SiOx의 개략도 :Ag/TiOx /p ++ -Si 멤리스터 소자 및 단면 TEM 분석. 장치의 개략도 및 생물학적 시냅스와 전자 시냅스 간의 유추. Ag/SiOx 단일 멤리스터 단위의 단면 TEM 보기 :Ag/TiOx /p ++ -Si 구조. SiOx :Ag 및 TiOx Ag TE와 p ++ 사이에 끼워진 박막 -Si BE 전극. 장치 단면의 요소 매핑

결과 및 토론

장치 및 측정 구성의 개략도는 그림 1a에 설명되어 있습니다. 장치는 SiOx로 구성된 간단한 구조를 가지고 있습니다. :Ag 및 TiOx Ag TE와 p ++ 사이에 끼워진 얇은 층 -Si BE는 멤리스터 셀의 단면 TEM과 그림 1b 및 c에 표시된 요소 매핑에 의해 확인됩니다. SiOx 표면에 있는 Ag 원자의 화학적 상태 추가 파일 1:그림 S1과 같이 XPS에 의해 분석됩니다. Ag에 대한 Ag3d 스펙트럼은 Ag3d5/2에 대한 결합 에너지가 368.0 eV인 단일 이중선으로 디컨볼루션되어 있습니다. Ag3d3/2의 경우 374.0 eV , Ag 금속 상태에 정확하게 할당됩니다. 추가 파일 1의 HRTEM 이미지:그림 S2는 비정질 TiOx의 단면을 보여줍니다. 층, 작은 Ag 나노클러스터는 SiOx에서 볼 수 있습니다. :Ag 층은 아마도 재료 시스템의 총 계면 에너지를 최소화하기 위해 TEM 샘플 준비 과정에서 Ag의 외부 확산으로 인해 발생할 수 있습니다[22]. 또한 고속 푸리에 변환(FFT)은 SiOx에 포함된 Ag 나노클러스터를 확인합니다. Ag(111) 및 Ag(002) 나노결정과 같은 구조가 다결정입니다. Ag/SiOx에서 :Ag/TiOx /p ++ -Si 멤리스터 소자, Ag/SiOx :Ag 및 TiOx /p ++ -Si는 각각 그림 1a와 같이 시냅스 전 막과 시냅스 후 막으로 사용됩니다. Ca 2+ 방출을 통한 시냅스 무게 변화 또는 Na 2+ 신경 펄스가 수신될 때 시냅스 전 막에 의해 "틈새"라고 불리는 시냅스 전후 막 사이의 틈에 이온이 생성됩니다. 마찬가지로 Ag/SiOx의 전도도 :Ag/TiOx /p ++ -Si 멤리스터 소자는 전압 임펄스 하에서 Ag 이온의 이동을 통해 전자 시냅스로 인위적으로 변조될 수 있습니다.

그림 2a는 Ag/SiOx의 전류-전압(I-V) 곡선을 보여줍니다. :Ag/TiOx /p ++ -반대수 규모의 Si 멤리스터 장치. 0 V → +4.0 V → −4.0 V → 0 V의 스위핑 바이어스에서 측정된 I-V 곡선은 멤리스터의 지문인 핀치 히스테리시스 루프를 보여줍니다. Ag TE에 양의 바이어스가 적용되면 규정 준수 전류 제한(Icc )가 발생하고 소자의 저항 상태가 고저항 상태(HRS)에서 저저항 상태(LRS)로 바뀌는 것을 “SET” 과정이라고 합니다. 반면 Ag TE에 음의 바이어스를 인가하면 전류가 감소하고 저항 상태가 LRS에서 HRS로 되돌아오는 것을 “RESET” 과정이라고 한다. 이는 장치 전도도가 양극성 저항 스위칭 동작을 나타내는 양수 또는 음수 스윕 바이어스로 상응하게 변조될 수 있음을 나타냅니다. 고전압 영역에서 SET 및 RESET 프로세스 동안 전류의 급격한 증가 또는 감소 대신 매우 흥미롭게도 소자 전류는 0 V → +2.1 V 또는 0 V → -2.1 V의 반복된 전압 스위프 하에서 연속적으로 증가하거나 감소합니다. 도 2b에 도시된 바와 같이. 전류와 전압 대 시간(I-V-t)의 관계도 그림 2b의 삽입물에 표시되어 컨덕턴스의 변화를 보다 명확하게 보여줍니다. 바이오 시냅스에서와 같이 I-V 곡선의 연속적인 양(1~5번째) 및 음(6~10번째) 부분을 각각 구현한 후 전류의 하향 또는 상향 진화의 명백한 장치 응답이 관찰됩니다. 양(또는 음) 전압 스위프 동안 전류가 지속적으로 증가(또는 감소)한다는 것은 DC 스위핑 모드에 의해 장치 저항이 변조될 수 있음을 나타냅니다. 또한 각각의 후속 포지티브 또는 네거티브 스위프 동안 I–V 곡선은 마지막 하나가 생략된 위치를 선택하여 멤리스터 장치의 일반적인 아날로그 스위칭 기능을 보여줍니다. 멤리스터 소자의 내구성 성능은 그림 2c와 같이 +0.3 V의 판독 전압에서 더 넓은 양극성 스위핑 전압을 구현하여 평가할 수 있으며, 이는 소자가 세트/리셋 동안 LRS와 HRS 간에 안정적이고 균일하게 동작할 수 있음을 보여줍니다. 10 3 이상의 작업 주기.

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Ag/SiOx의 I–V 특성 :Ag/TiOx /p ++ -Si 멤리스터 장치. 양극성 스위칭 동작 b 전압 스윕을 반복하여 강화 또는 감소. 삽입된 그림은 전압 및 전류 대 시간 관계(V-I-t)를 보여주며 강화 또는 감소 동안의 컨덕턴스 상태를 보여줍니다. 10 3 동안 -0.3 V의 판독 전압에서 내구성 사이클링 성능 테스트 설정의 경우 0 ~ +4.0 V, 재설정의 경우 0 ~ -4.0 V의 더 넓은 범위의 바이폴라 스위프의 사이클. d 전도도 변조의 반복 속성

멤리스터 장치는 DC 바이어스 스윕 전압이 아닌 펄스 신호에서도 작동할 수 있습니다. 그림 2d는 반복적인 강화(포지티브 바이어스) 및 디프레싱(네거티브 바이어스) 펄스의 구현 후 강화 또는 디프레션 형태의 장치 응답을 보여줍니다. 강화 및 하강 펄스의 진폭은 각각 +1.2 V 및 -1.2 V이며 모든 펄스 폭과 간격은 5 ms로 고정됩니다. 여기에서 장치의 컨덕턴스 변조는 포지티브 또는 네거티브 펄스 바이어스에 관계없이 관찰되며, 이는 각각 강화 및 억제 자극 하에서 강화 또는 억제 형태의 시냅스 반응과 유사합니다. 장치 응답이 자극 펄스의 수에 따라 주기에서 주기로 조정될 수 있음을 분명히 알 수 있습니다. 이는 적용된 바이어스의 극성을 넘어 안정적이고 균일한 강화 및 감소를 사용하여 가중치 조정 및 메모리를 에뮬레이트할 수 있음을 나타냅니다. 전자 시냅스의 향상 [30].

스위칭 동작의 이해를 위해 I-V 특성을 피팅하여 전도 메커니즘을 분석합니다. 이를 위해 독립형 SiOx :Ag/SiO2x 구조의 Ag 박막 기반 멤리스터 :Ag/p ++ -Si도 조작된다. 그림 3a에서 볼 수 있듯이, 유사 DC 전압 스윕에 대한 장치 응답은 이전에 보고된 바와 같이 일반적인 임계값 스위칭 동작을 나타냅니다[29, 31]. 화살표 방향은 장치가 휘발성 메모리로 두 상태 사이를 순환할 수 있음을 보여줍니다. 그러나 Ag/SiOx의 I-V 곡선 :Ag/TiOx /p ++ -Si memristor 장치는 상황이 독립형 SiOx와 상당히 다르다는 것을 보여줍니다. :Ag 기반 멤리스터 장치. 그림 3b는 장치가 I-V 곡선의 양수 및 음수 부분 아래에서 LRS 및 HRS 측면에서 양극성 스위칭 동작을 나타내는 반면 작동 전압은 상대적으로 더 높다는 것을 보여줍니다. 그림 3c는 Ag/SiOx의 I-V 곡선을 보여줍니다. :Ag/TiOx /p ++ -Si 멤리스터 장치, HRS 및 LRS에 대한 양의 영역 데이터의 Ln(I) 대 Ln(V)로 적합합니다. 이러한 피팅 결과는 HRS에서의 전하 수송 거동이 옴 영역(I/V), 차일드 ​​법칙 영역(I/ V 2 ), 급격한 전류 증가 영역[32]. 반면, 기울기가 =1인 LRS에서의 선형 거동은 그림 3c와 같이 우수한 저항 거동을 나타냅니다. HRS와 LHR에서 다른 전도 거동은 LRS에서 전도성 Ag-필라멘트의 형성에 의해 입증됩니다[32]. 그림 3d는 저항 전환이 필라멘트 형성/파열을 수행하여 발생한다는 것을 추가로 지원합니다. 장치의 LRS는 장치 셀 크기와 무관하지만 장치의 HRS는 셀 크기에 비례함을 알 수 있습니다. LRS에서 이러한 크기 독립적인 특성은 일반적으로 필라멘트 기반 메모리 장치를 전도할 때 관찰되었습니다[33]. 따라서 Ag/SiOx에서 저항성 스위칭 현상이 발생한다고 결론지을 수 있습니다. :Ag/TiOx /p ++ -Si 멤리스터 장치는 일반적으로 양/음 바이어스 전압에서 전도성 필라멘트의 제어된 형성/파열에서 비롯됩니다. 컨덕턴스의 점진적인 변화는 다른 보고서와 유사하게 전기장에서 TE와 BE 사이의 단면 갭의 변화로 인해 발생할 수 있습니다[34]. 따라서 장치의 총 저항은 등가 회로에 따라 R =Rij =V/I로 설명할 수 있습니다. 여기서 Rij는 TE와 BE 사이의 CF의 측면 간격 크기와 관련된 저항으로 정의됩니다. 따라서 적절하게 프로그래밍된 바이어스를 사용하여 TE와 BE 사이의 Ag CF 크기를 변조하여 이 간격을 조정할 수 있다면 멤리스틱 소자의 전도 또는 저항을 점진적으로 조정할 수 있습니다.

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Ag/SiOx의 전도 메커니즘 분석 :Ag/p ++ -Si 및 Ag/SiOx :Ag/TiOx /p ++ -Si 장치. Ag/SiOx의 선형 I-V 곡선 :Ag/p ++ -시와 b Ag/SiOx :Ag/TiOx /p ++ -시 장치. 전도 메커니즘은 Ag/SiOx에 대해 HRS의 SCLC 및 LRS의 Ohmic에 해당합니다. :Ag/TiOx /p ++ - (b에서 I-V 곡선의 양의 영역의 피팅 결과에 따른 Si 소자 ). d LRS 또는 HRS에서 컨덕턴스의 셀 면적 의존성

독립형 SiOx에서 스위칭 메커니즘을 해석하기 위해 해당 물리적 ​​모델도 그림 4에 나와 있습니다. :Ag 및 SiOx :Ag/TiOx - 기반 멤리스터 장치. SiOx에서 Ag 나노입자의 거동 기반 셀은 이전에 보고된 것과 유사한 양극 전극 사이의 전기화학적 반응(Ag 이온 및 Ag 원자의 이동 및 축적)을 기반으로 해석될 수 있습니다[22, 35]. 스윕 전압이 인가되면 Ag 나노 입자가 더 성장하여 전극 사이의 갭을 연결하여 규정 준수 수준까지 급격한 전류 증가가 발생하고 LRS에서 멤리스터가 켜집니다(그림 2의 중간 패널 참조). 4a). 전기 바이어스를 제거한 후 브리지를 초기에 형성한 연장된 Ag 나노클러스터가 이제 빠르게 수축되고[22], 장치는 HRS로 돌아갑니다(그림 3a의 마지막 패널에 표시됨)[35], 이는 양극 임계값 전환을 나타냅니다. 휘발성 메모리 장치에서와 같이 두 상태 사이를 순환할 수 있는 멤리스터의 동작입니다.

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스위칭 동작에 대한 물리적 모델의 개략도. Ag/SiOx :Ag/p ++ -Si 멤리스터 장치; Ag/SiOx :Ag/TiOx /p ++ -Si 멤리스터 장치

SiOx의 경우 상황이 상당히 다릅니다. :Ag/TiOx - 기반 멤리스터 장치, 여기서 SiOx 얇은 층은 높은 밴드갭(~9 eV)과 더 낮은 유전 상수(~3)를 갖지만 TiOx 층은 낮은 밴드갭(~3 eV)과 높은 유전 상수(~40)를 가지므로 SiOx 양단에 전기장을 만듭니다. TiOx보다 높은 층 층, 스위칭 층에 더 많은 Ag 원자를 용해시킨다[28]. 계면층을 가로질러 Ag 원자와 Ag 이온의 이동 및 축적을 제어하는 ​​것은 티타늄 산화물의 낮은 이온 이동도 및 낮은 산화 환원 반응 속도입니다[36]. 이 두 가지 사실은 위에서 언급한 바와 같이 TE에서 BE로 나노 원뿔 모양의 필라멘트를 형성하는 원인이 될 수 있습니다[37]. TE에서 BE까지 나노 콘 형태의 필라멘트 성장을 효과적으로 제한하는 형태의 집중된 금속 영역은 순환 작동 동안 저항 상태의 제어를 제공할 수 있습니다[38]. 상부 Ag 전극이 이중층에 걸쳐 충분히 포지티브 바이어스되면 유전층을 가로지르는 전기장이 Ag TE에서 p ++ 로 Ag 이온을 구동하기에 충분합니다. -Si BE는 계면층을 통과하여 전극 사이의 유효 간격을 감소시킵니다(그림 4b의 중간 패널 참조). Ag-필라멘트는 음의 전압이 인가되지 않으면 용해되지 않고 바이어스 전압이 제거되어도 원래의 형태를 유지하는 경향이 있습니다. 음의 전압이 인가되면 정상적인 RESET이 시작되고 Ag CF는 열 보조 전기화학 공정으로 인해 부분적으로 황폐화됩니다(일반적으로 가장 얇은 위치)[39]. 멤리스터 장치는 꺼지고 HRS(그림 4b의 마지막 패널)로 돌아간 다음 비휘발성 메모리 장치로서 두 상태(그림 3b 참조) 사이에서 가역적으로 순환합니다. 도 4b의 좌측 패널은 여기서 형성된 필라멘트가 도 4a의 중간 패널보다 더 굵어야 함을 나타내며, 이는 음의 전압이 인가되지 않으면 용해 및 파열될 수 없다. SiOx의 필라멘트 부분 층은 TiOx의 나노 콘 부분보다 여전히 훨씬 얇습니다. 층이며 전체 필라멘트의 모양은 어떻게 든 나노 콘과 같습니다. 따라서 음의 바이어스가 인가되면 음의 전압이 인가될 때 필라멘트가 빠르게 파열되는 반면(그림 3b), 전압은 더욱 증가하고 전류는 다시 증가하여 높은 바이어스에서 음의 SET의 위험을 나타냅니다. BE 표면 근처에 존재하는 잔류 Ag 원자로 인한 범위.

실제로 HRS에서 총 멤리스터 저항은 필라멘트 나노 콘 팁과 바닥 전극 사이의 간격과 관련이 있으며 전기 바이어스를 조정하여 증가 또는 감소할 수 있습니다[33]. 멤리스터에서 HRS를 변경하는 이러한 경향은 각각 0 V에서 +2.1 V 및 0 V에서 -2.1 V로 반복되는 스위프 바이어스 하에서 전류가 연속적으로 증가하거나 감소할 수 있는 그림 2b에서 볼 수 있습니다. 반면에 +2.1 V 미만의 일정한 전압 스위핑은 TE와 BE 양단에 전도성 필라멘트를 형성하기에 충분하지 않습니다. 대신, 추가 파일 1:그림 S3과 같이 전도성 Ag 필라멘트가 점차적으로 Ag 원자를 축적하여 전극 사이의 유효 간격이 감소할 수 있습니다. 따라서 적절한 프로그래밍 바이어스를 사용하여 일반적인 임계값 전환에서 점진적 전환으로의 전환을 실현할 수 있으며 생물학적 시냅스에서 관찰할 수 있는 것처럼 전극 사이의 유효 간격을 조정하여 메모리 셀의 전체 저항을 조정할 수 있습니다.

생체 시냅스와 유사하게 적절한 펄스 프로그래밍이 있는 입력 자극은 멤리스터 장치의 컨덕턴스 상태를 변경하여 여러 신경 작업을 수행할 수 있습니다. PPF는 입력 자극의 시간적 합산에 의해 전도도를 조정하고 시냅스 필터링 및 적응을 포함한 여러 단기 신경 작업을 수행할 수 있는 또 다른 종류의 중요한 기능입니다[40, 41]. 바이오 시냅스에서 PPF 기능은 다음과 같이 작동합니다. 두 번째 시냅스 후 반응은 두 번의 연속적인 스파이크 자극 동안 첫 번째 시냅스 반응보다 높아져 스파이크의 간격 시간이 회복 시간보다 짧습니다[22]. 그림 5a는 진폭 +2.0 V에서 한 쌍의 촉진 펄스를 0.08 s 스케일로 명명된 고정 너비와 간격으로 구현한 후 모니터링되는 장치 응답을 보여줍니다. 첫 번째 펄스보다 두 번째 펄스의 응답으로 전류가 눈에 띄게 증가하는 것이 관찰되며, 이는 적절한 펄스 프로그래밍을 구현한 후 컨덕턴스 상태의 명백한 변화를 나타냅니다. 두 개의 후속 펄스 사이의 간격 동안 전류 감쇠가 관찰되며 이는 장치에 휘발성 특성이 있기 때문일 수 있습니다. 전도도의 감소는 강화 펄스를 제거한 후 Ag 원자의 확산에 해당할 수 있습니다[42]. 성공적인 PPF 기능은 두 개의 연속 펄스 사이의 시간 간격이 Ag 원자의 확산 완화 시간보다 짧아서 더 많은 Ag 원자가 SiOx :Ag/TiOx 층. 또한, 포화 상태는 그림 5b와 같이 진폭이 +2.0 V이고 고정된 폭과 간격이 0.08 s의 눈금으로 명명된 여러 촉진 펄스로 연속적으로 자극될 때 달성됩니다. 결과는 고주파 펄스가 적용될 때 SiOx에서 더 많은 Ag 원자를 펌핑한다는 것을 보여줍니다. 전도 브리지가 TE와 BE를 가로질러 형성되어 포화 수준을 달성할 때까지 층을 유지합니다[22]. 이 현상은 Hebbian 학습 규칙과 매우 유사합니다. 여기서 시냅스 가중치 변화는 펄스 트레인의 염색되지 않은 스파이크가 적용된 뉴런의 과도한 흥분성을 피하기 위해 포화 값을 가져야 합니다[43].

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짝 펄스 촉진(PPF)의 실험 결과. Ag/SiOx에 PPF 구현 :Ag/TiOx /p ++ -0.08 s의 +2.0 V 펄스 높이를 사용하는 Si 소자. 0.08 s의 동일한 너비와 간격으로 진폭 +2.0 V의 펄스 열을 사용한 포화 시냅스 가중치 운동의 시연

또한, 멤리스터는 생물학적 시냅스에서와 마찬가지로 Potentiating Spike 구현 후 급격한 전류 감소와 함께 기억상실을 겪을 수 있는데, 이는 멤리스터에 STP가 존재하기 때문으로 볼 수 있다[44, 45]. 신경 생물학에서 STP와 LTP는 일반적으로 단기 기억(STM)과 장기 기억(LTM)으로 분류됩니다[46]. STP에서 LTP로의 전환은 반복적인 자극(즉, 리허설 과정)을 통해 발생할 수 있다는 것이 확인되었습니다[46, 47]. 이 동작을 생물학적 시냅스에서 관찰된 동작과 확인하고 비교하기 위해 일련의 전압 펄스가 Ag/SiOx에 구현되었습니다. :Ag/TiOx /p ++ -Si 멤리스터 장치. 그림 6a는 15개의 연속 펄스(진폭 +1.4 V, 너비 및 간격 5 ms)를 구현한 후 초기 상태 0.05 mA에서 1.8 mA로 전류 증가를 보여줍니다. 정규화된 전류 감쇠((It -나 )/나 × 100%)는 시간(t)에 따라 강화 펄스를 부과한 직후 판독 전압 +0.3 V에서 측정됩니다. ), 도 6b에 도시된 바와 같이. 정규화된 전류 감쇠와 Eq.에 주어진 관계에 잘 맞는 시간 사이의 관계. (1) [48]:

$$ {\Delta I}_t/{\Delta I}_o\times 100\%=\exp \left[-{\left(t/\tau \right)}^{\beta}\right] $$ ( 1) <그림>

Ag/SiOx의 전류 감쇠 및 메모리 유지 :Ag/TiOx /p ++ - 시 멤리스터. 연속 15개의 강화 동일한 펄스를 구현한 후 전류가 증가합니다. 전류 감쇠는 장치를 자극한 후 +0.3 V의 판독 전압에서 모니터링됩니다. 자극 횟수의 펄스 트레인 구현 후 STP에서 LTP로의 전환을 보여주는 시간에 대한 정규화된 전류 감쇠. d 기억 유지 및 이완 시간(τ ) 펄스 수

여기, τ 이완 시간이라고 하며 β 스트레치 인덱스(0 <β <1). 일반적으로 이 관계는 에너지가 무작위로 분포된 무질서한 재료의 이완 과정을 설명하는 데 사용됩니다. 곡선은 시냅스 무게의 감퇴가 심리학[49]의 인간 기억 "망각 곡선"과 유사하다는 것을 보여줍니다. 이 곡선은 초기에 STP라고 부를 수 있는 빠른 감퇴를 특징으로 하고 점차 LTP라고 부를 수 있는 안정적인 수준에 도달합니다. 장치에서. 그러나 장치에서 정규화된 전류의 명백한 감쇠는 매우 짧은 시간 간격(t ) 그런 다음 낮은 컨덕턴스 상태에서 포화 수준을 달성합니다(50 s에서 최대 16%). 이러한 상황에서 펄스 매개변수의 다른 변경 없이 반복된 수의 펄스로 추가 시뮬레이션 프로세스를 수행했습니다. The current is measured at a read voltage of +0.3 V immediately after imposing different numbers of pulses (i.e., 25, 50, 100, and 200) from the same initial state for each set of pulse trains. Figure 6c shows that the normalized current decay with time in each set of measurements is fitted by the relation given in Eq. (1). Figure 6d shows that by an increase of the stimulation number, the relaxation time (τ ) increases, indicating forgetting process fades slowly. Meanwhile, an obvious elevation of the current level is observed, implying a positive change in synaptic weight (conductance), as shown in Fig. 6d by the black line. These results presented in Fig. 6 provide clear evidence of the existence of STP and LTP in our device. A smaller number of stimulations can only induce STP in the device, with a slight rise in conductance at saturation level. Therefore, by increasing the number of repetitive stimulations, the rehearsal process not only rises a conductance level but also is achieved a long-lasting memory retention phenomenon, as shown in Fig. 6d by the red line.

The conventional digital-type memories require the non-volatility to store the information, while in bio-synapse, information processes and accordingly reconfigures the memory status. It can be seen in Fig. 6 that the transition from STP to LTP is realized, and the synaptic weight is adjusted accordingly, while the unimportant ones with small synaptic weight are temporarily stored and then diminished with time. This phenomenon is quite similar to the “multi-store model” presented by Atkinson and Shiffrin [50]. In this model, first input information is analyzed, then stored in different hierarchy levels, according to the importance of “synaptic weight” through the rehearsal process. Therefore, an increase in synaptic weight and resultant prolonged relaxation time (τ ) in our device as a function of stimulation numbers has best verified the rehearsal scheme.

Besides the pulse repetition process, the transition of the STP to the LTP phenomenon is further examined as a function of pulse strength. The device response is monitored after implementation of different pulse amplitudes, i.e., +1.2 V, +1.6 V, +2.0 V, and +2.8 V with similar width and interval scale of 3 ms, as shown in Fig. 7a. The current is monitored with a readout voltage of +0.3 V after imposing each pulse train consisting of 50 pulses. The fitted results with the stretched exponential relaxation model in Fig. 7a shows that the relaxation time is increased as a function of pulse strength (as shown in Fig. 7b red line). Meanwhile, as shown in Fig. 7b, an elevation of the synaptic weight of about 90% is observed at a larger τ of 43 s and +2.8 V amplitude, which is much higher than the synaptic weight of about 25% at a smaller τ of 10 s and +1.2 V amplitude (as shown in Fig. 7b black line), indicating the formation of LTP. Based on these results, it is easy to find that the formation and persistence of LTP in our device are highly dependent on both pulse numbers or pulse amplitude. These results coincide with the facts that the memory states, i.e., STM and LTM, and their stabilities in bio-synapses are related to the input stimulus characteristics.

Experimental results of current decay in Ag/SiOx :Ag/TiOx /p ++ -Si memristor device after the stimulation process. The normalized current decay versus time showing the transformation from STP to LTP; The memory retention and relaxation time (τ ) as a function of the pulse amplitude

The spike-time-dependent-plasticity (STDP) is another fundamental character for learning and memory function [51] in a biological synapse. It has been reported [52] that in the electronic synapse, the weight can be modulated by a relative timing of pre- and post-synaptic pulses. The Hebbian STDP rule works as follows:if the pre-spike precedes the post-spike (Δt> 0), it could reinforce the connection strength between two neurons. In contrast, if the post-spike heads the pre-spike (Δt <0), it could weaken the connection strength between two neurons. Such kinds of reinforcement and weakening of connection strength between two neurons are also called LTP and LTD, respectively [45]. In the whole process, the order of pre- and post-spikes with respect to time determines the weight change (ΔW) polarity. In order to emulate the STDP rule in our device, a pair of pulses (+1.2 V, 5 ms, and −1.2 V, 5 ms) as pre- and post-spiking signals are implemented, as shown in Fig. 8a. It can be seen that there will emerge a more considerable conductance change (synaptic weight) with the decrease of Δt (in both cases when Δt> 0 and Δt <0). The percentage change in synaptic weight is defined as ΔW =(Gt −G0 )/G0 × 100%. Here, G0 is the conductance measured before stimulation and Gt is the conductance measured after the stimulation using pre- and post-spiking pairs, respectively. A plot is shown in Fig. 8b, that can explain the relationship between ΔW and Δt before and after the simulation process. It can be seen that when the pre-synapse (positive) appears before the post-spike (negative) (Δt> 0), the conductance is enhanced with an increase in ΔW along with the decrease in Δt. On the contrary, when the pre-synapse (positive) appears after the post-spike (negative) (Δt <0), the net conductance of the device is decreased (depressed) in ΔW along with the increase in Δt. These results have demonstrated that our Ag/SiOx :Ag/TiOx /p ++ -Si memristor device has successfully emulated the Hebbian STDP learning rule in the form of an artificial synapse.

Experimental results for implementation of STDP rule in Ag/SiOx :Ag/TiOx /p ++ -Si memristor device. The schematic illustration of implementing electrical programming bias comprising the pair of pulses at amplitudes +1.2 V and −1.2 V fixed with the same width of 5 ms. The approaching time difference between stimulus pulses is Δt ms (t =±10n, n =1, 2, …, 10); The synaptic weight (ΔW) as a function of spike timing (Δt), demonstrating well on the potentiation and depression behaviors in the memristor device

결론

In summary, a new kind of memristor device with the simple structure of Ag/SiOx :Ag/TiOx /p ++ -Si has been fabricated by a physical vapor deposition process. The synaptic characteristics of the memristor with a wide range of resistance change for synaptic weight modulation by implementing positive or negative pulse trains have been investigated extensively. Several crucial learning and memory functions have been demonstrated simultaneously in such a single fabricated memristor device, including short-/long-term potentiation and depression (STP/STD, LTP/LTD), PPF and the STP-to-LTP transition as well as STDP, which are adjusted and controlled by repeating pulses more than a rehearsal operation. Furthermore, the analysis of logarithmic I-V characteristics with corresponding physical model indicates that the controlled formation/dissolution of Ag-filaments across the Ag and p ++ -Si electrodes could improve the performance of the new Ag/SiOx :Ag/TiOx /p ++ -Si memristor device with a buffer layer of TiOx between the SiOx :Ag layer and the bottom electrode. This developed device, as an artificial synapse, might bring a potential research prospect in the design and hardware implementation of new-generation biomimetic neural networks and computing systems.

데이터 및 자료의 가용성

모든 데이터는 제한 없이 완전히 사용할 수 있습니다.

약어

BE:

Bottom electrode

HRS:

고저항 상태

I-V:

전류-전압

LRS:

저저항 상태

LTM:

Long-term memory

LTP:

Long-term plasticity

PPF:

Paired-pulse-facilitation

SCLC:

Space-charge limited conduction

STDP:

Spike-time-dependent-plasticity

STM:

Short-term memory

STP:

Short-term plasticity

TE:

Top electrode

TEM:

투과전자현미경

XPS:

X선 광전자 분광법


나노물질

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