Concept Laser Mlab Cusing은 2016년 출시된 고해상도 DMLM 시스템으로, 치과, 주얼리, 의료 분야의 복잡한 금속 부품을 정밀 제조하기 위해 설계되었습니다.
50 × 50 × 80 mm, 70 × 70 × 80 mm, 90 × 90 × 80 mm의 세 가지 모듈형 빌드 볼륨을 제공하여 애플리케이션에 최적의 크기를 선택할 수 있습니다.
산업용 장비
핵심 차이: 더하기 vs 빼기 구분3D 프린터 (적층 제조)레이저 커터 (절삭 제조) 원리소재를 층층이 쌓아 올림평판 소재에서 불필요 부분 잘라냄 자유도3D 형상(오버행, 내부 구조) 가능2.5D(평면+깊이 제어) 위주 소재필라멘트, 레진, 분말(플라스틱, 금속, 세라믹)목재, 아크릴, 종이, 가죽, 직물, 얇은 금속, 유리 등 폐기물서포트, 브림, 실패분 외 거의 없음잘려나간 부분 = 폐기물(중첩 배치로 최소화) 속도느림(시간~수십 시간)빠름(초~분 단위) 정밀도
레이저 커팅은 레이저를 사용해 소재를 절단하는 공정으로, 고출력 레이저 출력을 주로 광학계를 통해 조사하여 작동합니다. 레이저 커팅은 주로 산업 생산 용도로 쓰여 왔으나, 점차 소규모 비즈니스, 학교, 취미용으로도 확대되고 있습니다. [레이저 광학계]와 CNC(컴퓨터 수치 제어)가 소재나 빛 빔을 제어하는 데 사용됩니다. 상업용 레이저 커터는 절단할 패턴의 CNC 또는 G-코드를 따라가기 위한 모션 시스템을 필요로 합니다. 초점 빔이 소재에 조사되면 소재가 녹거나, 타거나, 기화되거나, 가스 분사로 날아가버려 고품질 표면 마감의 절
