자동차 반도체 부족: 업계 압력이 공급망을 재편하는 방식

TSG의 사장 Michael Knight가 자동차 반도체 부족의 다년간, 다요인적 기원을 설명합니다.

2020년, 글로벌 경제는 COVID-19 충격에서 회복되기 시작했습니다. 전자 제조사들은 적응을 학습하며 포스트 팬데믹 급증에 대비했습니다. 2021년 초, 헤드라인은 반도체 부족과 소비자 가전 및 자동차 부문에 미치는 파급 효과에 집중했습니다. 자동차 시장이 팬데믹 전부터 과소 생산 상태였지만, 차량 판매가 안정되고 상승하면서 제조사들은 부품을 역주문해야 했습니다. 여기에는 전자 부품의 증가하는 비중도 포함되었습니다.

그림 1. 차량 판매 증가가 딜러 재고 압력과 자동차 공급업체 수요를 증가시킵니다.

반도체 리드 타임이 대화를 지배했지만, 고용량 세라믹 커패시터, 파워 인덕터, 고온 커넥터 같은 다른 전자 부품도 부족합니다. 단 하나의 누락된 부품이 전체 생산 라인을 멈출 수 있으므로, 명목상의 칩 잉여만으로는 병목 현상을 해결할 수 없습니다.

부품 수요의 동인

신차의 전자 콘텐츠가 급속히 확장되고 있습니다. 특히 하이브리드와 완전 전기 모델에서 두드러집니다. EV 생산은 향후 몇 년 내 연 1,200만 대 이상으로 두 배 증가할 것으로 예상되며, 차량당 전자 부품이 30-50% 증가할 전망입니다. 그림 2는 EV의 예상 성장과 그에 따른 부품 수요 급증을 보여줍니다.

그림 2. 전기차의 기하급수적 성장이 전자 부품 수요 급증을 초래할 것으로 예상됩니다.

많은 자동차 부품은 맞춤 설계되어 하룻밤 사이에 생산량을 늘릴 수 없습니다. 생산 능력 확장은 특히 구형 공정 노드에 의존하는 반도체의 경우 분기에서 수년이 걸립니다. 칩 제조사들은 더 새롭고 마진이 높은 기술을 우선시하여 구형 공정을 저활용 상태로 둡니다.

광범위한 전자 수요

부품 소비 급증은 운송 분야에 국한되지 않습니다. 가전, 통신, 컴퓨팅 모두 수요 증가를 견인합니다. 예를 들어, 5G 스마트폰은 4G 전신보다 세라믹 커패시터를 약 50% 더 사용하며, 재택 근무 급증으로 노트북 생산이 작년 22% 증가했습니다.

그림 3. 2019년부터 2021년까지 스마트폰과 태블릿용 TDDI IC 출하량 증가. 단위: 백만 개. 이미지 제공: TrendForce.

자동차 시장에 공급하는 제조사들은 이 다른 분야에도 공급합니다. 모든 수직 분야에서 수요가 정점에 달하면 고객 우선순위를 정해야 하며, 종종 마진이 높거나 물량이 큰 구매자를 선호합니다. 자동차 제조사들은 긴 제품 수명 주기와 공격적인 조달 조건(적시 재고, 낮은 책임, 지연 시 재정적 벌칙)으로 공급업체에 상당한 압력을 가합니다.

공급업체 생산 능력의 변화

팬데믹 이전 침체기에 부품 생산업체들은 더 높은 마진의 가전 제품으로 생산 능력을 재배분했습니다. 자동차 제조사들이 급반등했을 때, 예상되던 공급량은 이미 다른 분야에 흡수되어 자동차 산업의 적시 모델에 버퍼가 남지 않았습니다.

미중 무역 갈등으로 가격에 민감한 미국 자동차 제조사들이 중국 공급업체에 점점 더 의존하게 된 점이 추가적 복잡성을 더합니다. 더 빈번한 극한 기상 현상이 글로벌 공급망을 교란시키는 것과 맞물려, 이 부문은 이미 수십억 달러의 매출과 이익 손실을 초래한 '완벽한 폭풍'에 직면해 있습니다.

글로벌 공급망의 취약성

자동차 공급망은 악명 높게 복잡합니다. Jabil Electronics의 조사에 따르면 평균적인 자동차 제조사는 250개의 1차 공급업체와 확장 네트워크 전반에 걸쳐 최대 18,000개의 공급업체에 의존합니다. 각 링크는 화재, 홍수, 지진, 정치적 불안, 관세, 질병의 영향을 받을 수 있어 현재 시스템의 취약성을 강조합니다.

단기적 해결책은 없을 것입니다. 산업은 향후 충격을 견딜 수 있도록 공급망을 재구성하면서 610억 달러의 매출 손실로 추산되는 상당한 수익 감소를 감수해야 합니다.

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