금속
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텅스텐 도가니 텅스텐 메탈의 제품 중 하나입니다. . 텅스텐의 녹는점이 3410℃로 높기 때문에 텅스텐 도가니 다른 제조 공정에 따라 방사, 스탬핑, 단조 및 소결로 나눌 수 있습니다.
텅스텐 도가니를 나타냅니다. 회전 성형에 의해 생산됩니다. 텅스텐 도가니를 준비하기 위해 원추형 부품의 전단 방사 또는 원통형 부품의 유동 방사 공정을 사용할 수 있습니다. 회전 성형에 의해.
먼저 분말야금법으로 텅스텐 빌렛을 제조한 후 열간압연 공정을 통해 설계된 두께의 박판으로 압연한 후 원형 시트로 가공한 후 뜨거운 회전 기계. 텅스텐 판은 경우에 따라 금형과 동심으로 유지됩니다. 여러 번 방적한 후 텅스텐 판의 모양이 도가니로 바뀌면서 텅스텐 벽의 두께가 얇아지고 금형에 접착되었습니다. 냉각 후 방적 텅스텐 도가니 획득했습니다.
방사하는 동안 수소와 압축 공기가 화염과 혼합되어 가열됩니다. 가열 온도는 약 1000℃이며, 각 패스의 벽 두께는 약 0.5mm로 제어됩니다. 처리율이 50% ~ 70%에 도달하면 1시간 어닐링 처리를 위한 1000 ~ 1100℃ 수소 절연체가 일반적으로 채택되어 내부 응력을 제거하고 가소성을 증가시켜 더 많은 스핀을 발생시킵니다.
텅스텐 도가니입니다. 우수한 표면 품질, 높은 치수 정확도, 높은 재료 활용률, 경량, 간단한 준비 공정, 높은 생산 효율성 및 낮은 생산 비용의 장점이 있는 스탬핑 공정으로 생산됩니다.
제작 과정에는 주로 블랭킹, 굽힘 및 그리기의 세 단계가 포함됩니다.
1. 블랭킹은 절단, 블랭킹, 펀칭, 펀칭 부족, 펀칭 홈, 절단, 가우징, 커팅 에지, 커팅 텅, 트리밍 등을 포함하는 분리 공정의 일반적인 용어입니다.
2. 벤딩은 압력을 사용하여 재료를 소성 변형시켜 특정 곡률과 특정 각도로 구부러지는 스탬핑 공정입니다.
3. 딥 드로잉은 평모나 가공 부품을 속이 빈 부분으로 바꾸거나 속이 빈 부분을 더 모양과 크기로 바꾸는 스탬핑 공정입니다. 딥 드로잉에서 중공 부품은 펀치 바닥 외부에 있는 다이로 흐르는 재료에 의해 형성됩니다.
텅스텐 도가니를 나타냅니다. 주로 블랭크 준비, 단조 및 기계가공의 3단계를 포함하는 단조 공정으로 제조됩니다. 밀도는 일반적으로 이론 밀도에 거의 도달하는 19.0g/cm3 이상이며 직경은 일반적으로 100mm 미만입니다.
텅스텐 도가니의 인장 강도 및 변형 저항 단조 공법으로 생산된 것이 다른 공법으로 생산된 것보다 우수합니다.
단조 텅스텐 도가니의 생산 공정:
1. 텅스텐 도가니의 요구 사항에 따름 , 텅스텐 막대의 크기와 질량 계산됩니다. 블랭크의 상대 밀도는 일반적으로 90% ~ 95%입니다.
2. 준비된텅스텐 바 수소로에서 블랭크 개구온도(1400 ~ 1600℃)까지 가열하고, 보온기간 후 블랭크를 단조한 후, 블랭크를 가열하여 다시 단조하였다. 여러 번의 단조를 거친 후 빌릿의 전체 변형이 50%~60%에 이르고 형상 크기가 설계 크기와 일치하면 단조 공정이 완료됩니다.
3. 단조된 빌렛을 소둔하여 완제품의 크기에 맞게 가공한다.
텅스텐 도가니입니다. 등압 - 소결 방법에 의해 생성됩니다. 등압 소결에는 주로 원료 배치, 분말 적재, 등압 가압, 고온 소결, 자동차 가공, 완제품 검사 및 기타 절차가 포함됩니다. 이 방법은 텅스텐 도가니를 생산하기 위한 주요 준비 기술 중 하나입니다. .
소결 텅스텐 도가니 균열의 주요 요인 분말 혼합, 압착 압력, 다이 코어 바닥의 둥근 모서리 크기, 소결 상승 및 하강 속도 등입니다.
소결 텅스텐 도가니의 생산 공정 :
1. 블랭크 로딩에 필요한 사이즈에 맞게 몰드를 조립하고 텅스텐 파우더를 넣어 국가 표준의 요구 사항을 충족하는 원료를 금형에 넣고 밀봉하고 압축을 위해 냉간 등압 프레스에 넣습니다. 성형 압력은 일반적으로 180 ~ 250MPa입니다.
2. 블랭크는 고온 유도 소결로에서 소결됩니다. 가열 속도는 80 ~ 150℃/h, 최고 온도는 2200 ~ 2400℃, 보온 시간은 4 ~ 8h입니다.
3. 블랭크는 완제품의 요구 사항에 따라 처리됩니다.
4. 완제품의 외관, 치수, 밀도를 검사합니다.
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회로가 어떻게 만들어지는지 이해하면 회로 자체를 더 잘 이해할 수 있습니다. 회로는 전기 신호가 서로 흐를 수 있도록 하는 상호 연결된 장치의 모음입니다. 회로는 TV 리모컨과 같은 작고 단순한 회로부터 자동차 컴퓨터 시스템이나 스마트폰의 그래픽 프로세서에 있는 복잡한 회로 조합에 이르기까지 어디에나 있습니다. 구성 요소는 3개에서 24개 이상까지 다양합니다. 회로는 어디에서나 전자 제품에 있습니다. 우리는 의료 기술 및 식품 생산 시스템을 포함하여 삶의 여러 측면에서 그것을 사용합니다. 회로 기반 기술은 오늘날 전 세계적으로
마이크는 우리 일상의 일부입니다. 그들은 전화, 보청기, 전관 방송 시스템, 녹음, 양방향 라디오, 확성기, 라디오 및 텔레비전 방송과 같은 많은 응용 분야에서 볼 수 있습니다. 우리가 그들의 존재에 더 이상 관심을 기울이지 않을 정도로 너무 널리 사용됩니다. 마이크가 널리 사용되는 만큼 제조 공정이 매우 복잡합니다. 이 작은 도우미들이 어떻게 만들어지고 세상을 더 나은 곳으로 만드는지 자세히 살펴보겠습니다. 아래 이미지는 먼저 전반적인 이해를 돕는 데 도움이 됩니다. 다음은 마이크 제조 과정에 대한 자세한 설명입니다. 1