글로벌 칩 부족 속 OEM, 자체 칩 생산으로 선회

포드(Ford Motor Co.)가 자체 반도체 칩을 개발·생산하겠다고 발표한 것은 수십 년간 이어진 관행의 급격한 변화를 알리는 신호입니다.

오랫동안 원자재 제조업체(OEM)는 핵심 부품 생산을 독립 공급업체에 아웃소싱해 왔습니다. 하지만 심각한 마이크로칩 부족 사태로 포드를 비롯한 OEM들은 기존 통념을 뒤집을 수밖에 없게 되었습니다. 프로세서 공급 불가가 자동차 및 하이테크 산업에 미친 영향을 고려하면 이들은 행동에 나설 수밖에 없는 상황입니다.

포드는 지난달 미국 반도체 기업 글로벌파운드리스(GlobalFoundries)와 전략적 제휴를 맺고 자사 차량용 전용 칩 공급망을 구축하기로 했습니다. 제너럴모터스(GM)도 북미에서 복수의 제조사와 협력해 반도체 생산을 조달하겠다고 밝혔습니다.

대형 완성차 업체들은 칩 부족에 대응해 자체 칩 생산을 추진하는 최신 OEM 사례일 뿐입니다. 애플, 삼성, 구글 등 하이테크 거물들은 이미 이 방향으로 움직였습니다. (애플은 1년 전 인텔 칩 의존에서 벗어나 자체 프로세서로 전환을 시작했습니다.)

"지금 확실히 일어나고 있는 현상입니다."라고 NI(구 내셔널 인스트루먼트)의 반도체·전자 마케팅 디렉터 데이비드 홀은 말합니다. "잘 문서화된 사례가 상당수 있습니다."

대부분의 경우 기존 칩 제조사 인수를 통해 자체 생산으로 전환할 것입니다. 반도체 팹(fab)을 새로 짓는 데 최대 40억 달러가 드는 것으로 추정되는데, 이는 기존 생산업체들이 현재 부족 사태에 대응해 신규 공장 건설을 주저하는 이유이기도 합니다. 또 다른 옵션은 OEM 맞춤형 칩을 자체 설계하되 실제 생산은 주요 파운드리에 맡기는 '팹리스(fabless)' 모델을 유지하는 것입니다.

어느 쪽이든 OEM에게 변하는 것은 "팹에서 필요할 때마다 칩을 즉시 조달할 수 있다"는 30년간 통용되던 가정입니다. 홀은 "이제 더 이상 과거 같은 공급 보장이 없습니다."라고 지적합니다.

당장의 칩 부족 외에도, 각 산업별 특화 제품이 늘어나면서 OEM은 설계·개발 주도권을 쥐려 합니다. 아마존은 클라우드 서버용 칩을 자체 개발 중인 것으로 알려졌는데, 이는 수익성이 높은 AWS 사업에 필수적입니다. 홀에 따르면 아마존은 인텔 같은 대형 칩 업체에 아웃소싱하지 않음으로써 수백만 달러를 절감할 수 있습니다.

또 다른 변화 동인은 "자신의 운명을 통제하고 시장 출시 시간을 단축해야 한다"는 필요성입니다. 최종 고객이 칩 제조사에 테스트 요구사항을 점점 더 구체적으로 제시하는데, 기성품으로는 이를 충족할 수 없습니다.

"칩이 단 한 고객만을 가질 수 있다는 개념은 새로운 역학입니다."라고 홀은 덧붙입니다. "그렇게 팔아도 수지타산이 맞으면 칩을 직접 만드는 게 비용 효과적이라는 신호입니다." 외부 업체와의 왕복 과정이 최소화되거나 사라지면 경제성이 개선되고 설계 속도도 이론적으로 빨라집니다.

자동차 업체들이 처음 칩 부족 직격탄을 맞은 것은 팹들이 비디오 게임기 등 하이테크 소비기기 수요에 맞춰 생산을 전환했기 때문이라는 보도가 많습니다. (코로나19 초기 자동차 판매 부진 때 완성차 업계가 칩 주문을 대폭 줄였다가, 판매가 예상 외로 반등하면서 후회하게 됐습니다.) 하지만 팹 자체도 원자재 부족, 팬데믹 인력난, 전반적인 공급망 혼잡 같은 제약에 시달려 왔습니다.

자체 칩 개발 투자 여부는 어느 쪽이든 리스크를 수반합니다. 홀은 OEM이 시장 출시 시간과 수익성 있는 수준으로 생산을 확대할 역량을 모두 고려해야 한다고 조언합니다.

"작업 중인 제품에 특정 시장 진입 시한이 있어서 늦으면 치명적이라면, 그건 자체 개발을 독려하는 요인입니다."라고 그는 말합니다. 두 번째는 여전히 OEM 요구를 충족하는 기성 칩 기술이 있을지 여부입니다. 세 번째는 순수 경제성, 즉 "기성품을 살 때 드는 비용과 직접 만들 때 드는 비용 중 어느 쪽을 감당할 것인가"입니다.