전통·비전통 가공 기술: 공정별 상세 가이드와 응용 사례

가공 기술은 '전통 가공(기계적 절삭)'과 '비전통 가공(에너지 빔/전기화학/초음파 등)'로 대별됩니다. 본문은 각 공정의 작동 원리, 대표 장비, 적용 소재, 산업별 활용 사례를 심층 정리했습니다.

전통 가공 공정 상세

공작물을 회전시키고 바이트를 이송해 원통·테이퍼·나사·단면 가공. 수동 선반부터 CNC 선반, 멀티태스킹 터닝센터까지 진화. 내부 보링·리밍·탭핑도 동시 가능.

회전 숫돌로 미세 칩 제거. 평면/원통/센터리스/내면/특수 연삭기 등으로 세분. 허용오차 ±0.0025mm, 표면 조도 Ra 0.025μm 구현 가능. 초경·세라믹·열처리 후 마무리에 필수.

단일 바이트의 왕복 운동으로 평면·홈·T-슬롯 가공. 셰이퍼는 소형(최대 900mm), 플래너는 대형(최대 15m) 공작물 대상. 대형 기계 베드·가이드웨이 연삭 전 공정에 활용.

회전 커터에 공작물 이송. 니·컬럼형, 베드형, 특수형으로 분류. 5축 가공기로 발전해 임펠러·금형·의료 부품 등 자유곡면 가공 표준 장비로 자리잡음.

트위스트 드릴로 홀 가공. 리밍·보링·카운터보링·탭핑까지 일괄 수행. 래디얼 드릴로 대형 공작물 대응.

이동 램(Ram)과 앤빌(Anvil) 사이 판금 성형. 전단·블랭킹·벤딩·드로잉·단조·코이닝 등. 구동: 기계식(고속), 유압식(고하중·정밀), 서보 프레스(자유 프로파일 제어).

공정	원리	가공 가능 소재	대표 응용
EBM	진공 중 고속 전자빔→열로 기화	전도성·비전도성 모두	반도체 마스크, 마이크로 홀(0.025mm)
EDM	유전체 액 중 스파크 방전→용융/증발	전도성 금속만	금형 캐비티, 고경도강(60HRC↑), 미세 리브
ECM	전해액 중 양극 용해(도금 역반응)	전도성 금속	터빈 블레이드, 디버링, 경사 홀, 거울면
IBM	알곤 이온빔→스퍼터링 제거	모든 고체	비구면 렌즈, 반도체 마스크, 표면 청정화
LM	집광 레이저→용융/증발 절단	금속, 세라믹, 복합재	항공 엔진 홀, PCB 미세 비아, 다이아몬드 드릴링
PAM	고온 플라즈마 아크→용융/배제	모든 금속	두꺼운 알루미늄(150mm), 스테인리스(100mm) 절단
USM	초음파 진동+연마제 슬러리→미세 파쇄	취성 재료(세라믹, 유리, 반도체)	정밀 홀, 홈, 임플란트 표면 텍스처링
CHM/PCM	마스킹 후 화학 에칭	박판 금속(0.05~2mm)	정밀 메쉬, 리드프레임, 네임플레이트, MEMS
워터젯/AWJM	초고압수(±연마제)→침식 절단	열영향 금지 전 소재	복합재, 티타늄, 석재, 식품, 방탄 유리

각 공정의 한계와 강점을 이해하고, 전·후 공정(열처리, 표면처리, 측정)까지 고려한 공정 루트 설계가 원가·품질·납기 동시 달성의 열쇠입니다.

제조공정