PCB 제조 공정이 왜 그렇게 필수적인가?

인쇄 회로 기판의 작동 방식과 그 응용을 이해하려고 할 때 제조 공정을 아는 것이 필수적입니다. PCB의 제조 공정에 대해 배우면 회로 기판의 기능에 대한 보다 통찰력 있는 이해를 얻을 수 있습니다. 인쇄 회로 기판의 제조 공정은 PCB 설계의 가장 기본적인 개념을 소개합니다.

기본 이사회 구조

PCB는 여러 레이어로 구성되며 이러한 레이어는 제조 공정에도 영향을 미칩니다. 인쇄 회로 기판의 중요한 층은 구리 층을 포함합니다. 흔적을 찾을 수 있는 곳입니다. 트레이스는 서로 다른 구성요소를 연결하는 회로 내의 와이어입니다.

2층 회로 기판에는 상단 구리 레이어와 하단 구리 레이어가 있습니다. 두 층 사이에 유리 섬유로 만들어진 유전 물질이 있습니다. 이 유리 섬유 소재는 기질이라고도 하며 엔지니어는 종종 이를 FR4라고 합니다.

그 외에도 대부분의 보드에는 구리의 맨 위와 맨 아래에 있는 층이 있습니다. 이 레이어를 솔더마스크라고 하며 PCB 제조 공정의 중요한 부분입니다.

솔더마스크

Soldermask는 기판의 구성 요소가 서로 접촉하지 않도록 구리 위에 위치하는 절연층입니다. 매우 자주 인쇄 회로 기판 위에 실크 스크린 레이어를 찾을 수도 있습니다. 이 실크스크린은 PCB 내부의 구성 요소를 식별할 수 있는 텍스트입니다.

솔더 마스크는 PCB에서 찾을 수 있는 녹색 재료 층입니다. PCB에 구리가 노출될 때마다 솔더 마스크를 적용할 수 있습니다. 제조 공정에는 관통 구멍이라고 하는 인쇄 회로 기판 내부에 구멍을 만드는 작업도 포함됩니다.

이 구멍은 보드 전체에 구리로 도금되어 있습니다. 이것은 제조업체가 일반적으로 납땜을 통해 수행하는 종류의 것입니다. 다른 유형의 구멍이 있으며 엔지니어는 이를 Via라고 부릅니다.

비아는 한 레이어의 와이어를 다른 레이어에 연결합니다. 보드를 자세히 보면 밝은 녹색 영역과 어두운 녹색 영역이 있습니다. 더 밝은 녹색 영역이 있는 곳에서는 FR4 기판 위에 구리가 있는 것을 볼 수 있습니다.

실크스크린

인쇄 회로 기판의 구리는 효과적으로 큰 평면과 트레이스에 있습니다. 실크스크린은 가장 높은 레이어 위에 위치하여 보드에서 더 밝은 색상의 반사를 제공합니다. 구리의 어두운 부분은 단순히 솔더 마스크와 기판입니다.

다층 보드 제조

다층 보드에서는 개별 보드의 샌드위치가 있습니다. 즉, 다층 보드를 만들려면 한 보드를 다른 보드 위에 쌓아야 합니다. 컴퓨터 내부의 마더보드는 매우 복잡한 약 16개의 레이어를 가질 수 있습니다.

프로세스의 중요성

PCB 공정은 엄청나게 복잡합니다. 그것은 여러 단계를 포함하며 공장을 통해 흐르는 여러 가지 다른 디자인의 엄청나게 큰 보드가 있습니다. 오늘날의 세계에서는 고도로 자동화된 대규모 기계로 하루에 많은 양의 인쇄 회로 기판을 생산할 수 있습니다. 이 단순한 현상은 전 세계적으로 기술 혁신의 성장을 확대했으며 기계 및 전자 진보의 가속화에 자리를 내주었습니다.